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TPS7H2221EVM負(fù)載開關(guān)評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-11 10:33 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS7H2221EVM負(fù)載開關(guān)評(píng)估模塊 (EVM) 演示了TPS7H2221-SEP負(fù)載開關(guān)的并聯(lián)運(yùn)行。TPS7H2221-SEP是一款壓擺率可控的小型單通道負(fù)載開關(guān)。Texas Instruments TPS7H2221EVM允許將并聯(lián)電路分成兩個(gè)獨(dú)立的單器件電路,并提供可組裝額外無源器件的封裝,以便對(duì)定制配置進(jìn)行測(cè)試。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments TPS7H2221EVM負(fù)載開關(guān)評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 靈活的配置選項(xiàng),包括單器件和并聯(lián)器件電路
  • 可調(diào)板載負(fù)載瞬態(tài)電路
  • 可配置快速輸出放電 (QOD) 下降時(shí)間

板布局

1.png

TPS7H2221EVM負(fù)載開關(guān)評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心特性

TPS7H2221EVM是德州儀器(TI)推出的負(fù)載開關(guān)評(píng)估模塊,用于評(píng)估TPS7H2221-SEP器件的電氣特性。該模塊具有以下顯著特點(diǎn):

  • ?寬電壓輸入范圍?:1.6V至5.5V輸入,適應(yīng)多種電源場(chǎng)景
  • ?大電流輸出?:支持高達(dá)1.25A的連續(xù)輸出電流(單器件配置)
  • ?雙工作模式?:默認(rèn)支持并聯(lián)器件配置(2.5A輸出)和單器件獨(dú)立配置
  • ?智能保護(hù)功能?:集成輸出短路保護(hù)、智能下拉電路等保護(hù)機(jī)制

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)

在3.3V輸入電壓下的典型性能表現(xiàn):

參數(shù)條件典型值單位
輸入電壓范圍-1.6-5.5V
連續(xù)輸出電流并聯(lián)配置2.5A
導(dǎo)通電阻單器件115
ON引腳輸入高電平使能閾值>1V
輸出放電時(shí)間RQOD=1kΩ0.22ms

三、功能特性詳解

3.1 智能下拉電路

  • 上電期間自動(dòng)連接491kΩ下拉電阻至ON引腳
  • 防止引腳浮空導(dǎo)致意外導(dǎo)通
  • 當(dāng)VON > VIH時(shí)自動(dòng)斷開下拉以降低功耗

3.2 快速輸出放電(QOD)

  • 通過QOD引腳實(shí)現(xiàn)受控放電
  • 放電電阻可配置:
    • JP3/JP8:直連VOUT(最快放電)
    • JP5/JP10:500Ω電阻
    • JP4/JP9:1kΩ電阻
  • 放電時(shí)間計(jì)算公式:
    tFALL ≈ (COUT × RQOD)/2

3.3 負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試電路

模塊集成專用測(cè)試電路:

  • 采用CSD16408Q5 MOSFET作為開關(guān)器件
  • 配置10mΩ/2W功率電阻(R21/R22)
  • 通過J15輸入PWM信號(hào)觸發(fā)瞬態(tài)
  • 電流計(jì)算公式:
    ITRANS = VJ16/(R21||R22)

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

  1. ?電源序列控制?:
    • 多電壓域系統(tǒng)的上電/掉電管理
    • 防止浪涌電流沖擊
  2. ?模塊化電源設(shè)計(jì)?:
    • 可配置為單路或雙路負(fù)載開關(guān)
    • 支持熱插拔應(yīng)用
  3. ?航天電子系統(tǒng)?:
    • 符合抗輻射要求(SEP認(rèn)證)
    • 關(guān)鍵負(fù)載的隔離保護(hù)
  4. ?電池供電設(shè)備?:
    • 低靜態(tài)電流(典型值1μA)
    • 智能下拉減少漏電流

五、PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  1. ?布局建議?:
    • 輸入電容盡量靠近器件VIN引腳
    • 保持功率路徑短而寬
    • QOD電阻靠近器件放置
  2. ?層疊結(jié)構(gòu)?:
    • 頂層:主要功率走線
    • 內(nèi)層1:完整地平面
    • 內(nèi)層2:輔助電源層
    • 底層:信號(hào)走線
  3. ?熱管理?:
    • 充分利用器件散熱焊盤
    • 建議添加thermal via陣列
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