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9月10日,在Semi-e深圳國際半導體展的13號展館,紫光展銳展示了眾多的物聯(lián)網、5G芯片和端側AI芯片,其中搭載W517芯片的INMO Go2智能翻譯眼鏡引起了記者的注意。記者試帶的時候清晰看到了英語和中文兩種翻譯的顯示。
現(xiàn)場工作人員表示,W517采用12nm制程工藝、搭載四核處理器架構(1×Cortex-A75@2.0GHz + 3×Cortex-A55@1.8GHz),通過智能調度實現(xiàn)性能與功耗的完美平衡。其創(chuàng)新的無級變速調節(jié)技術從SoC、調制解調器、操作系統(tǒng)和存儲四個維度進行全方位優(yōu)化,整體功耗比競品降低10%。
9月10日,在Semi-e深圳國際半導體展的13號展館,紫光展銳展示了眾多的物聯(lián)網、5G芯片和端側AI芯片,其中搭載W517芯片的INMO Go2智能翻譯眼鏡引起了記者的注意。記者試帶的時候清晰看到了英語和中文兩種翻譯的顯示。
現(xiàn)場工作人員表示,W517采用12nm制程工藝、搭載四核處理器架構(1×Cortex-A75@2.0GHz + 3×Cortex-A55@1.8GHz),通過智能調度實現(xiàn)性能與功耗的完美平衡。其創(chuàng)新的無級變速調節(jié)技術從SoC、調制解調器、操作系統(tǒng)和存儲四個維度進行全方位優(yōu)化,整體功耗比競品降低10%。

值得關注的是,W517采用超微高集成3D SiP技術和高階ePoP封裝,布板面積比上一代減小40%,為終端廠商提供了更大的設計自由度。工作人員說,在INMO Air2 AR眼鏡中,這一設計使鏡腿厚度縮減至僅6毫米,整體鏡框體積減少近30%,大幅提升了佩戴舒適度。
INMO Go2智能翻譯眼鏡,重量61克,采用流式同聲傳譯技術,支持40種語言在線翻譯和90種口音識別,還支持離線翻譯,同時還支持流式同聲傳譯,邊說邊翻譯,同時還能實時字幕顯示在屏幕中。
此外,現(xiàn)場還展示了搭載紫光展銳T9100芯片平臺的中國聯(lián)通5G eSIM平板。這款平板最早在今年3月MWC2025上中國聯(lián)通攜手紫光展銳和TCL重磅發(fā)布了國內首款支持eSIM、集成中國聯(lián)通元景大模型的5G平板產品VN300E。
INMO Go2智能翻譯眼鏡,重量61克,采用流式同聲傳譯技術,支持40種語言在線翻譯和90種口音識別,還支持離線翻譯,同時還支持流式同聲傳譯,邊說邊翻譯,同時還能實時字幕顯示在屏幕中。
此外,現(xiàn)場還展示了搭載紫光展銳T9100芯片平臺的中國聯(lián)通5G eSIM平板。這款平板最早在今年3月MWC2025上中國聯(lián)通攜手紫光展銳和TCL重磅發(fā)布了國內首款支持eSIM、集成中國聯(lián)通元景大模型的5G平板產品VN300E。

這款平板采用紫光展銳T9100高性能5G SoC芯片平臺,該芯片采用先進的6nm工藝,內置8 TOPS算力的NPU模塊,主頻高達2.7GHz,支持4G/5G蜂窩網絡。
聯(lián)通5G eSIM平板采用12.2英寸超高清屏幕,支持原彩、彩墨、水墨三種顯示模式,用戶可根據(jù)不同場景隨心切換,時刻呵護雙眼健康。VN300E 5G AI平板集成了eSIM 技術的諸多優(yōu)勢,為終端提供了全時空連接能力,并深度適配了5G隨行專網、聯(lián)通云桌面應用,可滿足用戶辦公、學習、娛樂多場景需求,
據(jù)悉,T9100是一款定位高性能、高安全及 AI 能力增強的 5G SoC,強化 GPU/ISP、內置 5G 基帶以及可擴展 AI 算力,為中高端平板、政企安全終端和 AI 教育硬件提供了高性能、低功耗、高安全的一站式平臺。
這款單芯片方案內置NPU單元,大模型生成速度提升 20%、推理功耗降低 60%;通過異構分布式架構可外接加速芯片,將算力彈性擴展到 100 TOPS,適配 30+ 主流大模型,已在步步高 AI 學習機等終端量產落地。
聯(lián)通5G eSIM平板采用12.2英寸超高清屏幕,支持原彩、彩墨、水墨三種顯示模式,用戶可根據(jù)不同場景隨心切換,時刻呵護雙眼健康。VN300E 5G AI平板集成了eSIM 技術的諸多優(yōu)勢,為終端提供了全時空連接能力,并深度適配了5G隨行專網、聯(lián)通云桌面應用,可滿足用戶辦公、學習、娛樂多場景需求,
據(jù)悉,T9100是一款定位高性能、高安全及 AI 能力增強的 5G SoC,強化 GPU/ISP、內置 5G 基帶以及可擴展 AI 算力,為中高端平板、政企安全終端和 AI 教育硬件提供了高性能、低功耗、高安全的一站式平臺。
這款單芯片方案內置NPU單元,大模型生成速度提升 20%、推理功耗降低 60%;通過異構分布式架構可外接加速芯片,將算力彈性擴展到 100 TOPS,適配 30+ 主流大模型,已在步步高 AI 學習機等終端量產落地。
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