Texas Instruments TXU0101/TXU0101-Q1電壓電平轉換器是一款1位、雙電源非反向固定方向電壓電平轉換器件。A引腳以VCCA邏輯電平為基準,OE引腳可以VCCA或VCCB邏輯電平為基準,B引腳以VCCB邏輯電平為基準。A端口可接受1.1V至5.5V的輸入電壓,而B端口也可接受 1.1V至5.5V的輸入電壓。當電源OE設為高電平時,則允許數(shù)據(jù)沿固定方向從A傳輸?shù)紹。Texas Instruments TXU0101/TXU0101-Q1上OE設置為低電平時,所有輸出引腳均處于高阻抗狀態(tài)。TXU0101-Q1器件符合汽車應用類AEC-Q100標準。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TXU0101,TXU0101-Q1電壓電平轉換器數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 完全可配置的雙軌設計,允許每個端口在1.1V至5.5V電壓范圍內工作
- 支持3.3V至5.0V,速率高達200Mbps
- 施密特觸發(fā)器輸入允許緩慢和嘈雜的輸入
- 具有集成靜態(tài)下拉電阻器的輸入可防止通道浮動
- 高驅動強度(5V時高達32mA)
- 低功耗
- x μA最大值 (25°C)
- x μA最大值(-40°C至+125°C)
- V
CC隔離和VCC斷開 (Ioff-float) 特性- 若任一V
CC輸入低于100mV或斷開,則所有輸出被禁用,且處于高阻抗狀態(tài)
- 若任一V
- I
off支持局部關斷模式運行 - 具有VCC(MIN)電路的控制邏輯 (OE) 可從A或B端口進行控制
- 引腳兼容TXB系列電平轉換器
- 工作溫度范圍:–40°C至+125°C
- 閉鎖性能超過100mA,符合JESD 78 II類標準
- 靜電放電保護超出JESD 22標準
- 2500V人體模型
- 1500V充電器件模型
功能框圖
Texas Instruments TXU0101/Q1電壓電平轉換器技術解析
一、產品概述與核心特性
TXU0101/TXU0101-Q1是德州儀器(TI)推出的雙位固定方向電壓電平轉換器系列,具有以下突出特性:
- ?寬電壓支持?:雙軌設計支持每端口1.1V至5.5V獨立工作電壓
- ?高速傳輸?:支持3.3V至5.0V轉換下最高200Mbps速率
- ?施密特觸發(fā)輸入?:可處理緩慢或噪聲輸入信號
- ?集成下拉電阻?:防止通道浮空(典型5MΩ)
- ?高驅動能力?:5V下最高12mA驅動電流
- ?超低功耗?:
- 25°C時最大2.5μA
- -40°C至125°C范圍最大6μA
- ?電源隔離?:VCC<100mV或斷開時輸出自動高阻態(tài)
- ?工業(yè)級溫度?:-40°C至+125°C工作范圍
二、架構與工作原理
1. 雙電源軌設計
- ?VCCA端口?:對應A側邏輯電平(1.1-5.5V)
- ?VCCB端口?:對應B側邏輯電平(1.1-5.5V)
- ?OE控制?:可參考任一電源軌電平
2. 關鍵功能模塊
- ?施密特觸發(fā)器?:提供輸入遲滯(ΔVT=VT+-VT-)
- ?VCC(MIN)電路?:允許OE引腳參考較低電源軌
- ?Ioff保護?:電源關閉時防止電流倒灌
3. 工作模式
OE狀態(tài) | 傳輸方向 | 輸出狀態(tài) |
---|---|---|
高電平 | A→B | 有效 |
低電平 | - | 高阻態(tài) |
三、PCB設計指南
1. 布局建議
- 電源去耦電容盡量靠近VCCA/VCCB引腳(推薦0.1μF+1μF并聯(lián))
- 保持高速信號走線短且對稱
- 為高驅動輸出提供完整地平面
2. 熱管理
- 典型封裝熱阻:
- SOT-23(DBV):θJA=215.9°C/W
- SON(DRY):θJA=279.2°C/W
- 大電流應用建議使用熱通孔
四、性能參數(shù)詳解
1. 時序特性(VCCA=3.3V時)
參數(shù) | VCCB=1.2V | VCCB=5.0V |
---|---|---|
tpd(A→B) | 0.5-69ns | 0.5-8ns |
tdis(OE→B) | 22.7-109ns | 7.6-38ns |
2. 電氣特性
- 輸入漏電流:最大1.5μA(VI=VCC或GND)
- 三態(tài)輸出電流:±2μA(典型)
- 靜態(tài)電流:6μA最大(-40°C至125°C)
五、選型與封裝選項
封裝型號 | 尺寸(mm) | 特點 |
---|---|---|
DBV(SOT-23) | 2.9×2.8 | 通用型 |
DCK(SC70) | 2×2.1 | 小尺寸 |
DRY(SON) | 1.45×1 | 超薄 |
DTQ(X2SON) | 1×0.8 | 最小封裝 |
六、應用場景
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