Texas Instruments LMK1D1208P 8通道輸出LVDS時(shí)鐘緩沖器將兩個(gè)中的一個(gè)可選時(shí)鐘輸入（IN0和IN1）分配給八對(duì)差分LVDS時(shí)鐘輸出（OUT0至OUT7）。通過(guò)超小延遲實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘分配。輸入可以為L(zhǎng)VDS、LVPECL、LVCMOS、HCSL或CML。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments LMK1D1208P 8通道輸出LVDS時(shí)鐘緩沖器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

Texas Instruments LMK1D1208P專為驅(qū)動(dòng)50?傳輸線路而設(shè)計(jì)。在單端模式下驅(qū)動(dòng)輸入時(shí)，對(duì)未使用的負(fù)輸入引腳施加適當(dāng)?shù)钠秒妷?。IN_SEL引腳選擇輸入，輸入路由至輸出。該器件支持失效防護(hù)輸入功能。該器件還集成了輸入遲滯，可防止在沒(méi)有輸入信號(hào)的情況下輸出隨機(jī)振蕩。

各個(gè)LVDS差分輸出均可通過(guò)將對(duì)應(yīng)的OEx引腳設(shè)置為邏輯高電平“1”來(lái)實(shí)現(xiàn)。如果此引腳設(shè)置為邏輯低電平“0”，輸出將被禁用，呈現(xiàn)高阻態(tài)，從而降低功耗。該器件可在1.8V、2.5V或3.3V電源環(huán)境下工作，額定溫度范圍是–40°C至105°C（環(huán)境溫度）。

特性

• 具有2路輸入和8路輸出 (2:8) 的高性能LVDS時(shí)鐘緩沖器系列
• 輸出頻率最高可達(dá)2GHz
• 通過(guò)硬件引腳實(shí)現(xiàn)啟用/禁用獨(dú)立輸出
• 電源電壓：1.8V/2.5V/3.3V ± 5%
• 低附加抖動(dòng)：156.25MHz下小于12kHz至20MHz范圍內(nèi)的60fs rms最大值
  • 超低相位噪底：-164dBc/Hz（典型值）
• 超低傳播延遲：<575ps（最大值）
• 輸出偏移：20ps（最大值）
• 故障安全輸入
• 通用輸入接受LVDS、LVPECL、LVCMOS、HCSL和CML
• LVDS基準(zhǔn)電壓VAC_REF，適用于容性耦合輸入
• -40°C 至 105°C 工業(yè)溫度范圍
• 6mm × 6mm 40引腳VQFN封裝

功能框圖

LMK1D1208P LVDS時(shí)鐘緩沖器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

LMK1D1208P是德州儀器(TI)推出的一款高性能8通道LVDS時(shí)鐘緩沖器，具有以下核心特性：

• ?2輸入8輸出架構(gòu)?：支持從2個(gè)輸入源中選擇1個(gè)進(jìn)行8路分配
• ?超低抖動(dòng)性能?：典型值45fs RMS（12kHz-20MHz頻段）
• ?寬工作電壓?：1.8V/2.5V/3.3V ±5%供電
• ?高頻率支持?：輸出頻率最高達(dá)2GHz
• ?靈活控制?：硬件引腳實(shí)現(xiàn)獨(dú)立輸出使能/禁用

二、關(guān)鍵參數(shù)與性能

2.1 電氣特性

2.2 封裝信息

• ?封裝類型?：40引腳VQFN (RHA)
• ?封裝尺寸?：6mm × 6mm
• ?熱阻參數(shù)?：
  • 結(jié)到環(huán)境(θJA)：30.3°C/W
  • 結(jié)到外殼(θJC)：4.5°C/W

三、功能特性詳解

3.1 輸入選擇與配置

LMK1D1208P提供兩路差分輸入(IN0和IN1)，通過(guò)IN_SEL引腳選擇：

• IN_SEL=0：選擇IN0輸入
• IN_SEL=1：選擇IN1輸入
• IN_SEL懸空：禁用所有輸入緩沖器

輸入支持多種信號(hào)類型：

• LVDS/LVPECL/HCSL/CML差分信號(hào)
• LVCMOS單端信號(hào)(0.4V至3.465V)

3.2 輸出控制

每個(gè)LVDS輸出通道可獨(dú)立控制：

• OEx=1(默認(rèn))：使能輸出
• OEx=0：禁用輸出(高阻態(tài))

輸出幅度可通過(guò)AMP_SEL引腳調(diào)節(jié)：

• AMP_SEL=0：Bank0增強(qiáng)擺幅(500mV)，Bank1標(biāo)準(zhǔn)擺幅(350mV)
• AMP_SEL懸空：所有通道標(biāo)準(zhǔn)擺幅(350mV)
• AMP_SEL=1：所有通道增強(qiáng)擺幅(500mV)

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

4.1 推薦電路設(shè)計(jì)

1. ?電源設(shè)計(jì)?：
   • 每個(gè)VDD引腳需配置0.1μF去耦電容
   • 建議增加1μF和10μF大容量電容
   • 可選添加磁珠隔離電源噪聲
2. ?輸入接口設(shè)計(jì)?：
   • LVDS輸入：100Ω端接電阻
   • LVPECL輸入：需75Ω/150Ω電阻網(wǎng)絡(luò)
   • LVCMOS輸入：需設(shè)置合適偏置電壓
3. ?輸出接口設(shè)計(jì)?：
   • 推薦100Ω差分端接
   • 未使用輸出應(yīng)禁用(OEx=0)

4.2 PCB布局要點(diǎn)

1. ?熱設(shè)計(jì)?：
   • 裸露焊盤(DAP)必須焊接至PCB地平面
   • 建議使用多個(gè)過(guò)孔連接至內(nèi)部地層
2. ?信號(hào)完整性?：
   • 保持差分對(duì)長(zhǎng)度匹配
   • 避免直角走線
   • 關(guān)鍵信號(hào)遠(yuǎn)離噪聲源

五、應(yīng)用場(chǎng)景

1. ?通信設(shè)備?：
   • 基站時(shí)鐘分配
   • 光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
2. ?高性能計(jì)算?：
   • FPGA時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)
   • 多處理器同步
3. ?測(cè)試測(cè)量?：
   • 高精度儀器時(shí)鐘
   • 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)