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TLV3801EVM比較器評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-22 11:10 ? 次閱讀
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Texas Instruments TLV3801EVM比較器評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于評(píng)估高速TLV3801比較器。TLV3801EVM具有多種布局選項(xiàng),設(shè)計(jì)用于通過不同測(cè)量工具輕松評(píng)估計(jì)時(shí)性能。Texas Instruments TLV3801的輸出設(shè)計(jì)用于低壓差分信號(hào) (LVDS),可為FPGA等互連設(shè)備提供高速信號(hào),功耗極低。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments TLV3801EVM比較器評(píng)估模塊 (EVM)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 評(píng)估比較器性能,傳播延遲小于230ps
  • 能夠通過多種測(cè)量方法測(cè)量輸出(SMA,有源探頭)

框圖

1.png

TLV3801EVM比較器評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TLV3801EVM是德州儀器(TI)推出的一款高性能比較器評(píng)估模塊,專為評(píng)估高速TLV3801比較器而設(shè)計(jì)。該評(píng)估板具有靈活的布局選項(xiàng),可方便地使用不同測(cè)量工具評(píng)估時(shí)序性能。TLV3801的輸出設(shè)計(jì)采用低電壓差分信號(hào)(LVDS)技術(shù),能夠以最小功耗為FPGA等互聯(lián)設(shè)備提供高速信號(hào)傳輸。

二、關(guān)鍵特性與技術(shù)參數(shù)

1. 核心特性

  • ?超低傳播延遲?:典型值僅250ps
  • ?低過驅(qū)分散?:提供穩(wěn)定的響應(yīng)性能
  • ?高切換頻率?:支持高速信號(hào)處理
  • ?窄脈沖檢測(cè)能力?:可檢測(cè)極短脈沖信號(hào)
  • ?LVDS輸出?:低功耗差分信號(hào)輸出
  • ?低輸入偏移電壓?:提高比較精度
  • ? 8引腳WSON封裝(DSG) ?:緊湊型封裝設(shè)計(jì)

2. 電氣參數(shù)

參數(shù)規(guī)格范圍單位說明
供電電壓(單電源)2.7-5.25V推薦工作范圍
輸入共模范圍VEE+1.5V至VCC+0.1VV信號(hào)輸入范圍
差分輸入電壓±1.5V最大差分輸入
輸出供電電壓(VCC-GND)2.4-5.25VLVDS輸出供電范圍
工作溫度-40至85工業(yè)級(jí)溫度范圍

三、評(píng)估板配置與使用方法

1. 電源配置

TLV3801EVM支持單電源和雙電源兩種配置模式:

  • ?單電源模式?:VEE_In和VEE_Out短路至GND,供電范圍2.7-5.5V
  • ?雙電源模式?:VCC-VEE范圍2.7-5.5V,VCC-GND范圍2.4-5.25V

2. 輸入輸出接口

  • ?輸入端子?:配備IN+和IN-信號(hào)及對(duì)應(yīng)的感應(yīng)線(IN+_SENSE和IN-_SENSE),可連接50Ω終端至示波器
  • ?可選配置?:
    • 可安裝R4/R5實(shí)現(xiàn)50Ω直接終端匹配
    • 可在R4/R5焊盤上焊接100Ω電阻實(shí)現(xiàn)LVDS輸入終端
  • ?輸出設(shè)計(jì)?:
    • 默認(rèn)安裝0.1μF電容(C10/C11),用于50Ω終端示波器觀察交流信號(hào)
    • 可使用0Ω電阻替換電容,保持輸出信號(hào)的直流完整性

3. 典型測(cè)量設(shè)置

?傳播延遲測(cè)量步驟?:

  1. 將VEE_OUT跳線短路至SYS_GND
  2. 配置直流電源:VEE_IN=-2.5V,VCC=+2.5V
  3. 使用匹配長度和阻抗的SMA電纜連接IN+SENSE、OUT+和OUT-
  4. 信號(hào)發(fā)生器設(shè)置:100mVpp方波,10MHz,0V偏置
  5. 反相輸入(IN-)接地,建立0V比較閾值
  6. 將OUTP和OUTN連接至50Ω終端示波器通道
  7. 上電并驗(yàn)證工作電流<30mA
  8. 啟用信號(hào)發(fā)生器,監(jiān)測(cè)輸入輸出信號(hào)

四、PCB布局與物料清單

1. 布局要點(diǎn)

  • 四層板設(shè)計(jì)(頂層、GND-1、GND-2、底層)
  • 優(yōu)化信號(hào)路徑布局,減少寄生效應(yīng)
  • 關(guān)鍵信號(hào)線保持對(duì)稱和等長

2. 主要元器件

  • ?主芯片?:TLV3801DSGR (WSON8封裝)
  • ?關(guān)鍵電容?:
    • 1μF/25V X7R(0603) - 電源去耦
    • 0.1μF/25V X7R(0402) - 高頻去耦
    • 100pF/50V X7R(0402) - 高頻濾波
  • ?連接器?:SMA端接插座(50Ω板邊發(fā)射)

五、應(yīng)用建議與注意事項(xiàng)

  1. ?設(shè)備選型建議?:
    • 雙通道可調(diào)電源
    • 高速函數(shù)發(fā)生器(上升/下降時(shí)間≤500ps)
    • 高速示波器(帶50Ω終端)
    • 匹配長度的SMA電纜/適配器
  2. ?使用注意事項(xiàng)?:
    • 所有連接完成后再上電
    • 關(guān)鍵信號(hào)路徑使用等長電纜
    • 監(jiān)測(cè)總工作電流不超過30mA
    • 輸出測(cè)量時(shí)考慮電容充放電效應(yīng)
  3. ?典型應(yīng)用場景?:
    • 高速信號(hào)比較與檢測(cè)
    • 時(shí)序測(cè)量系統(tǒng)
    • FPGA接口信號(hào)處理
    • 脈沖寬度檢測(cè)系統(tǒng)
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