當(dāng) 2.5 英寸U.2/U.3硬盤遇上多盤擴(kuò)容需求，拆裝繁瑣、散熱不暢、兼容性受限往往成為 DIY 玩家與小型服務(wù)器運(yùn)維的 “攔路虎”。而 ICY DOCK MB324V4P-B 作為專為NVMe高密度存儲設(shè)計的 4 盤位U.2/U.3硬盤盒，不僅主打免工具抽拉式安裝，更采用新一代SlimSAS 接口 + PCIe 8 Pin 電源簡化線纜布局，還自帶強(qiáng)化散熱結(jié)構(gòu) —— 這款定位專業(yè)級的存儲配件，是否真能讓多盤U.2/U.3管理變得高效又省心？接下來的實測將為你揭曉答案。

經(jīng)典質(zhì)感包裝

MB324V4P-B依舊延用經(jīng)典黃色牛皮紙包裝，正面黑色貼紙清晰標(biāo)注適用硬盤參數(shù)，方便消費(fèi)者快速了解產(chǎn)品信息。背面貼有產(chǎn)品SN碼，可通過此碼進(jìn)行產(chǎn)品售后和追蹤溯源。值得提醒的是，作為產(chǎn)品的身份標(biāo)識，正品硬盤盒本體上粘貼有相同編號的SN碼，關(guān)系產(chǎn)品售后權(quán)益，請妥善保存。

黑色金屬磨砂外觀

MB324V4P-B采用全金屬包裹設(shè)計，機(jī)身總體呈現(xiàn)黑色磨砂質(zhì)感。正面有四個盤位卡槽，后面有1個8Pin電源接口、2個slimSAS接口、兩個強(qiáng)力風(fēng)扇以及1個小型通風(fēng)口。左右兩邊各有一道開槽，方便機(jī)身及時排出多余熱量。機(jī)身按標(biāo)準(zhǔn)的5.25光驅(qū)尺寸設(shè)計，可放置于機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)的5.25英寸光驅(qū)位，實現(xiàn)4個盤位的高密度NVME擴(kuò)展，最高可支持240TB以上存儲容量。

免工具安裝托盤

產(chǎn)品四個硬盤卡槽配備有增強(qiáng)型 ExpressTray 托盤，可同時安裝四塊U.2/U.3 NVMe SSD，PCIe4.0帶寬可支持單硬盤最高速度達(dá)64Gbps。

機(jī)身托盤正面和底面有鏤空設(shè)計，采用輕量化非密封材質(zhì)，便于靈活抽取和硬盤散熱。此外，托盤配有免工具鎖銷，無需使用螺絲便可輕松固定硬盤，實現(xiàn)免工具快速更換硬盤。為滿足不同客戶的硬盤穩(wěn)固需求，托盤帶有可選的螺絲安裝孔位，用戶可自行選擇固定方式。

強(qiáng)效散熱風(fēng)扇設(shè)計

在機(jī)身上可見正面、左右兩側(cè)和尾部3處通風(fēng)口，尾部配備有雙40x40x20mm強(qiáng)力散熱風(fēng)扇。風(fēng)扇厚度為20mm，可有效聚攏風(fēng)力，直吹硬盤主體，形成強(qiáng)效的定向氣流，輔助硬盤極速降溫。若有維護(hù)需要，用戶可自行拆卸更換散熱風(fēng)扇。

托盤的鏤空設(shè)計搭配雙側(cè)通風(fēng)口，可防止熱量囤積，確保硬盤高速穩(wěn)定運(yùn)行。

簡約電源線和SlimSAS接口

機(jī)身尾部配備有1個8pin電源接口，整合4塊硬盤供電線纜，保證硬盤強(qiáng)效供電。同時，整合供電線纜后，可防止線纜過多影響散熱風(fēng)道，有效提升散熱效率。

機(jī)身另外配備有2個 SlimSAS 8i(SFF-8654)接口，接口處覆蓋有接口保護(hù)蓋，去除保護(hù)蓋可見接口。單接口負(fù)責(zé)兩塊2塊PCIe 4.0 U.2/U.3 SSD數(shù)據(jù)傳輸，兼容三模HBA/RAID控制卡，可支持PCIe4.0滿速運(yùn)行。

艾西達(dá)克MB324V4P-B通過創(chuàng)新的工程設(shè)計，為企業(yè)存儲擴(kuò)展提供了高效的解決方案。該產(chǎn)品在確保高性能表現(xiàn)的同時，顯著提升了運(yùn)維便捷性與業(yè)務(wù)連續(xù)性，可搭配經(jīng)過兼容性驗證的原廠SlimSAS線材使用（推薦選擇SlimSAS 8i轉(zhuǎn)SlimSAS 8i的MB406L-B或SlimSAS 8i轉(zhuǎn)MCIO 8i的MB410L-B線材）。

這款硬盤盒特別適用于邊緣AI服務(wù)器、實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度存儲服務(wù)器等應(yīng)用場景，為數(shù)據(jù)密集型企業(yè)帶來可靠的存儲升級選擇，是追求高效運(yùn)維與穩(wěn)定性能的企業(yè)用戶的理想解決方案。

測試部分

測試參數(shù)

由于測試主板缺乏所需的SlimSAS 8i（SFF-8654）接口，本次測試選用了艾西達(dá)克的兩款生態(tài)配件產(chǎn)品——MB406L線纜和Exlink MB308A轉(zhuǎn)接卡。

MB406L線纜長度為0.5米，兩端均采用 SlimSAS 8i SFF-8654 接口，符合PCIe 4.0傳輸規(guī)范，可兼容主流NVMe設(shè)備以及三模HBA/RAID卡。搭配使用的EXLink MB308A轉(zhuǎn)接卡集成了Redriver信號增強(qiáng)芯片和100MHz PCIe時鐘緩沖器，能夠在長線纜環(huán)境下保障PCIe Gen 4.0高速信號的穩(wěn)定傳輸，并滿足企業(yè)應(yīng)用對時序一致性的高要求。該轉(zhuǎn)接卡采用PCIe 4.0 x16接口，總帶寬可達(dá)256Gbps，并全面支持通道拆分（可拆分為4個PCIe 4.0 x4接口）。

上述產(chǎn)品均已通過兼容性測試，并享有兩年質(zhì)保，能夠確保性能穩(wěn)定和搭配靈活性，有助于優(yōu)化企業(yè)級存儲的部署與運(yùn)維流程，降低系統(tǒng)集成商的項目風(fēng)險，為客戶提供高可靠、可插拔的高速NVMe存儲解決方案。

1.1速率測試

運(yùn)用以上硬件配置，應(yīng)用CrystalDiskInfov9.3.2、 CrystalDiskMarkv8.0.5軟件進(jìn)行測試，結(jié)果如下：

順序讀寫

順序讀取速度在6616.00 - 6732.96MB/s區(qū)間，與裸盤（6703.57MB/s）接近；順序?qū)懭胨俣确€(wěn)定在2807.48 - 2807.68MB/s，與裸盤（2806.95MB/s）幾乎無差異。

隨機(jī)讀寫IOPS?：

隨機(jī)讀取IOPS在244912.84 - 246339.36區(qū)間，隨機(jī)寫入IOPS在230200.44 - 233417.24區(qū)間，與裸盤表現(xiàn)高度吻合。

三星PM9A3裸盤與硬盤盒不同插槽的測速結(jié)果?無顯著差異?，接近“無損傳輸

具體圖示如下：

1.2穩(wěn)定性測試

運(yùn)用以上配置，使用BurnInTestV7.1Pro進(jìn)行連續(xù)12小時的烤機(jī)測試，硬盤運(yùn)行沒有發(fā)生異常情況，高負(fù)載下持續(xù)正常運(yùn)行。測試結(jié)果證明其連接可靠性、主控芯片穩(wěn)定性、供電純凈度及散熱效能均達(dá)到極高水準(zhǔn)。這項嚴(yán)苛測試的通過，標(biāo)志著該產(chǎn)品具備卓越的長期運(yùn)行穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)可靠性，完全能滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計算等專業(yè)領(lǐng)域的苛刻需求。

1.3溫度測試

使用BurnIn Test v9.1 Pr和CrystalDiskInfo v9.3.2 進(jìn)行升溫測試。機(jī)箱溫度值為35℃時開始進(jìn)行測試，間隔1分鐘記錄硬盤溫度變化，最終在70℃以下達(dá)到熱平衡，硬盤運(yùn)行無異常。

溫度上升曲線圖

初始溫度設(shè)定為35℃，充分模擬現(xiàn)實使用情況，保證實驗結(jié)果符合實際使用體驗。

通過曲線圖，可以清楚地看到，溫度上升總體幅度較為平緩，增長幅度在0-2℃之間，沒有出現(xiàn)溫度突然暴漲趨勢。

前期溫度增長幅較快，后期溫度得到有效控制，溫度上升幅度較小，在68℃左右時基本停止升溫，達(dá)到熱平衡狀態(tài)。

在34分鐘的升溫測試中，產(chǎn)品散熱性能發(fā)揮穩(wěn)定，硬盤溫度得到有效控制，防止發(fā)生硬盤過熱導(dǎo)致運(yùn)行降頻等問題，降低企業(yè)的運(yùn)維成本，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

通過上述的傳輸速度、穩(wěn)定性和溫度測試，產(chǎn)品在高負(fù)載情況沒有發(fā)生異常情況，始終保持穩(wěn)定的產(chǎn)品特性?？梢?，ExpressCage MB324V4P-B是一款具有高度穩(wěn)定性和完美傳輸速度的性能佳作。