此前，2025年9月15日-16日，由EDA2主辦的第三屆設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）在杭州國際博覽中心盛大舉行。在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化加速推進的關鍵時期，作為峰會核心分論壇之一，由EDA2主辦、行芯科技承辦的漢擎PDK分論壇于9月16日下午如期舉行。論壇以“共探漢擎PDK技術突破路徑，共建自主可控生態(tài)體系”為核心，匯聚芯片設計公司、晶圓廠、EDA企業(yè)及學界代表，圍繞PDK標準建設、技術實踐與生態(tài)落地展開深度交流，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。

漢擎PDK(HPDK，Hanqing Process Design Kit)是指以漢擎數(shù)據(jù)庫為基礎的、開放的、互操作的PDK生態(tài)，它包括HPDK標準(HPDK Standards)及配套的生態(tài)工具。以EDA2組織為依托，全行業(yè)廣泛參與，共同打造的一個自主的開放的PDK品牌。

論壇伊始，主持人西安電子科技大學游海龍教授首先對參會嘉賓表示熱烈歡迎，并點明PDK的戰(zhàn)略意義，在國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程中，PDK(工藝設計套件)作為連接芯片設計與制造的核心紐帶，已成為突破“卡脖子”環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略要塞。

本次論壇承辦方杭州行芯科技有限公司董事長賀青在開場致辭中指出：“PDK作為連接IC設計與制造的“語言標準”，其國產(chǎn)化程度直接決定工藝創(chuàng)新節(jié)奏與供應鏈安全。現(xiàn)有以國外工具為核心的PDK體系已顯生態(tài)斷層，難以支撐本土晶圓廠持續(xù)演進及Fabless差異化需求。行芯科技作為Signoff領域的EDA頭部企業(yè)，以“技術研發(fā)+產(chǎn)業(yè)協(xié)同”雙輪驅動，深度耦合漢擎PDK開放框架，聯(lián)合設計企業(yè)、晶圓廠及EDA/IP伙伴共建可擴展、可驗證、可持續(xù)的本土PDK生態(tài)，加速實現(xiàn)國產(chǎn)工藝平臺從“可用”到“好用”的規(guī)?；缭?，歡迎業(yè)界同仁一起共建國產(chǎn)生態(tài)?！?/p>

先進工藝漢擎虛擬PDK重磅發(fā)布

論壇期間，國產(chǎn)PDK生態(tài)建設迎來重要里程碑：先進工藝漢擎虛擬PDK v0.5版本正式發(fā)布。發(fā)布儀式由EDA2產(chǎn)業(yè)推廣工作組組長、賽迪研究院集成電路研究所中國芯平臺主任崔燕女士，EDA2晶圓制造分委會主任、中科院微電子研究所研究員、中科芯云董事長陳嵐女士，漢擎PDK標準委員會成員（漢擎PDK標準委員會主任、北京大學助理教授張立寧老師委托）、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司副總經(jīng)理壽國平先生共同啟動，現(xiàn)場同步播放了先進工藝漢擎虛擬PDK的設計成果展示視頻。

7nm虛擬工藝HPDK v0.5版本，是由EDA2標準工作組主導，中科芯云微電子科技有限公司承擔完成，工藝庫在參考當前FinFET工藝和調研文獻資料的基礎上設計完成，按照漢擎PDK標準進行開發(fā)，可用于教學科研、工具驗證等多個方面，暫不能用于實際工業(yè)流片，若流片需與相關代工廠進行工藝數(shù)據(jù)校正。7nm虛擬工藝HPDK v0.5版本的發(fā)布凝聚了產(chǎn)業(yè)鏈各方的心血，標志著漢擎PDK在先進工藝領域的探索邁出了實質性步伐，將有力推動漢擎PDK在先進工藝領域的應用。

“擎芯”計劃重磅發(fā)布

為了讓漢擎PDK以及C2 EDA平臺更好地服務于教培與科研，EDA2聯(lián)合清華大學、浙江億方杭創(chuàng)面向國內高校和科研院所發(fā)起“擎芯”計劃。EDA2秘書長曾璇、浙江億方杭創(chuàng)董事長陸梅君先生、清華大學副研究員葉佐昌作為發(fā)布嘉賓參與發(fā)布儀式。該計劃依托浙江創(chuàng)芯55nm CMOS工藝線，提供從PDK適配、設計指導到MPW流片的全流程支持。這一計劃的落地，將進一步打通國產(chǎn)PDK的落地，為高校、科研院所、其他行業(yè)同仁搭建更高效的實訓與科研平臺。

分論壇演講

01 漢擎PDK標準近況及規(guī)劃

本次論壇的首位演講嘉賓是EDA2標準工作組組長董哲先生，他為我們權威解讀了《漢擎PDK標準》的最新進展，并首次在行業(yè)內系統(tǒng)披露了該標準的核心內容，分享了未來的發(fā)展規(guī)劃，為多元化PDK新生態(tài)工具開發(fā)提供了清晰的方向和可行的思路。

董哲先生重點闡述了漢擎PDK標準的建設思路，基于漢擎底座建標準，通過社區(qū)推廣漢擎的核心工作內容，強調始終以產(chǎn)業(yè)實際需求為核心導向，既注重技術前瞻性，又兼顧落地可行性。在漢擎PDK生態(tài)建設方面，他提出“標準統(tǒng)一、資源共享、多方協(xié)同”的三位一體推進模式，旨在凝聚產(chǎn)業(yè)鏈各方力量，推動漢擎PDK的規(guī)?；瘧?，為集成電路設計奠定堅實的技術基礎，引領行業(yè)走向規(guī)范、有序、協(xié)同發(fā)展的新階段。

02 Python為基，AI為翼：漢擎ePDK的智能化開發(fā)實踐

北京華大九天科技股份有限公司技術專家翁坤先生分享的漢擎ePDK開發(fā)方案，以Python開放生態(tài)為基，AI智能化為翼，直擊行業(yè)開發(fā)門檻高、效率低、生態(tài)封閉的核心痛點。他提到華大九天的ePDK工具鏈已完成對“漢擎”數(shù)據(jù)底座的適配，從電路圖輸入、仿真、版圖到物理驗證，整個芯片設計流程都能在統(tǒng)一的、國產(chǎn)化的平臺上無縫運行，確保數(shù)據(jù)的完整性和一致性。PyAether提供了超過12,000個標準化Python API接口，開發(fā)者可以直接利用龐大的Python開源生態(tài)進行數(shù)據(jù)分析、工具開發(fā)和功能擴展，同步展示了AI技術在PDK智能化開發(fā)中的具體實踐形式和工具集成方案。

03 國產(chǎn)PCell標準落地之路：基于漢擎數(shù)據(jù)底座的創(chuàng)新實踐

上海概倫電子股份有限公司PDK總監(jiān)陳秀容女士分享了極具落地價值的國產(chǎn)PCell標準實踐方案，以漢擎數(shù)據(jù)底座為核心支撐，通過標準化構建與跨工具適配，直擊行業(yè)內PCell工具綁定、跨平臺遷移難、協(xié)同設計效率低的核心痛點。她提到概倫電子主導的國產(chǎn)PCell標準完成與漢警數(shù)據(jù)底座深度適配，包括：版圖接口定義、CDF Calback標準，集成電路圖像顯示標準，工藝文件格式標準，模型標準，確保PCell作為PDK核心組件能與漢擎生態(tài)全流程工具無縫協(xié)同。目前已完成首套基于國產(chǎn)底座實現(xiàn)的Callback標準，并已完全驗證其在不同設計平臺之間平滑遷移可行性。目前已推出覆蓋多工藝場景的 PCell自動化開發(fā)工具與驗證工具，包含F(xiàn)inFET、28nm 及 0.18um BCD工藝等，開發(fā)者可直接使用內建模板快速生成符合要求的PCell，大大縮短單類器件PCell開發(fā)周期。最后陳秀容女士代表概倫電子號召半導體行業(yè)的合作伙伴一起來共建漢擎PDK生態(tài)，一起為行業(yè)打造國產(chǎn)的、開放的國產(chǎn)標準參考設計流程。

04 賦能漢擎PDK生態(tài)：漢擎無源PDK建模方案

上海九同方技術有限公司技術應用總監(jiān)黃偉先生分享了針對性極強的漢擎無源PDK建模方案，以精準建模技術為核心，深度適配漢擎生態(tài)，直擊無源器件依賴工程師經(jīng)驗與經(jīng)驗公式，迭代返工多、效率低，器件版圖易出現(xiàn)DRC等痛點問題。他著重提到九同方將錨定協(xié)同漢擎共建無源PDK生態(tài)，從適配到賦能深耕，憑借自身技術棧的靈活性與開放性，與漢擎團隊共同定義無源器件電磁模型標準化接口規(guī)范，為生態(tài)沉淀核心資產(chǎn)。目前九同方依托專業(yè)電磁仿真與模型擬合技術，優(yōu)化無源器件建模流程，為漢擎PDK生態(tài)提供高質量的無源器件建模支撐，賦能芯片性能與可靠性提升。助力PDK開發(fā)者通過建模服務大幅縮短新工藝PDK開發(fā)周期并保障模型精度，助力芯片設計公司基于九同方技術進行無源器件定制設計，顯著降低模型不準導致的流片失敗風險。

05 漢擎PDK研發(fā)實戰(zhàn)及瑯琊格運作機制探索

EDA2晶圓制造分委會主任、晶圓制造標準委員會主任、中科芯云微電子科技有限公司董事長陳嵐女士結合漢擎PDK實踐探索成果，闡述了瑯琊格貨架作為連接Foundry、EDA廠商、Fabless及廣大用戶的關鍵紐帶，能夠有效整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，顯著提升從設計到制造的協(xié)同效率。該平臺構建了“組件+PDK+ EDA工具+測例”的四維資源體系，借助“開放共享、協(xié)同匯聚”機制，實現(xiàn)Fab、EDA廠商、設計企業(yè)之間的資源互通。

陳嵐女士提到，瑯琊格已整合浙江創(chuàng)芯55nm HPDK、7nm Open HPDK等多種工藝資源，形成了“科研院所聯(lián)合開發(fā)-Fab發(fā)布-設計企業(yè)應用”的技術閉環(huán)；同時，通過供應商名錄、“有償/無償分級授權”等方式建立商業(yè)閉環(huán)。漢擎PDK標準作為國產(chǎn)自主可控的標準，基于該標準構建的工藝及PDK有助于促進上下游高效協(xié)同?，樼鸶駶h擎PDK貨架是基于漢擎底座的產(chǎn)品化、實例化載體，為行業(yè)客戶提供了更多的工藝選擇，期望全行業(yè)積極參與共建共享。

06 漢擎PDK迭代升級：MPW流片推廣實踐與展望

浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司副總經(jīng)理壽國平先生以“流片反饋驅動迭代+ MPW生態(tài)賦能” 為核心進行專業(yè)分享。作為全國唯一的12英寸集成電路設計-制造一體化產(chǎn)教融合平臺，浙江創(chuàng)芯已完成首套55nm CPDK向“漢擎PDK”的完整轉換，標志著國產(chǎn)PDK在先進工藝適配與教育融合方面取得重要突破。

為提升PDK生態(tài)的穩(wěn)定性與用戶參與度，浙江創(chuàng)芯正式上線“PDK Bug Report系統(tǒng)”，實現(xiàn)EDA工具、IP核及PDK版本間問題的快速收集、追蹤與閉環(huán)管理。同時，聯(lián)合國產(chǎn)EDA開展“Mini流片實驗課程”，2025年已啟動模擬與數(shù)字芯片方向培訓，持續(xù)擴大漢擎PDK在高校及初創(chuàng)企業(yè)中的應用基礎。

浙江創(chuàng)芯提出，需構建“晶圓廠—EDA廠商—終端用戶”三方協(xié)同機制。未來將通過擴大流片驗證規(guī)模、完善Bug Report系統(tǒng)知識庫、沉淀真實案例與經(jīng)驗，推動國產(chǎn)EDA工具與制造工藝平臺同步演進，加速漢擎PDK生態(tài)成熟與產(chǎn)業(yè)化落地。

07 晶合集成攜手國產(chǎn)供應鏈共拓流片直通新范式

合肥晶合集成電路股份有限公司技術設計中心處長王仲盛先生在分享中著重提到，晶合集成以“全鏈國產(chǎn)化協(xié)同+AI-DMCO”雙引擎打造芯片流片直通新范式。當下，晶合55/40/28nm圖像傳感、顯示驅動、邏輯等平臺器件效能、良率節(jié)節(jié)高，已搭建覆蓋光刻材料、硅片、特氣、刻蝕設備及EDA的全國產(chǎn)鏈；EDA堅持“國際+國產(chǎn)”并行，聯(lián)合漢擎發(fā)布40nm PDK，華大九天、概倫電子工具一站式適配，需求對接-技術移植-聯(lián)合驗證-持續(xù)維護閉環(huán)打通設計與制造數(shù)據(jù)壁壘。AI-DMCO 2.0系統(tǒng)目前已完成部署，機臺、制程、材料多智能體協(xié)同，實現(xiàn)DRC、版圖優(yōu)化、良率預測全鏈路智能決策，構建高良率“黃金路徑”。未來晶合將擴大PDK適配節(jié)點，繼續(xù)迭代AI-DMCO平臺，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建產(chǎn)學研用生態(tài)，讓“一次Tape Out即成功”成為國產(chǎn)半導體新常態(tài)，加速自主可控與全球競爭力躍升。

08 一次流片即成功：國產(chǎn)工藝硅精度PEX PDK實踐

杭州行芯科技有限公司市場銷售總監(jiān)任旭以人工智能先驅侯世達的著作《哥德爾，艾舍爾，巴赫：集異璧之大成》中的重要概念——同構、層次化與遞歸思想為引，探討了行芯寄生參數(shù)提?。≒EX）工具在國產(chǎn)工藝下實現(xiàn)硅精度PDK并完成一次流片即成功的實踐應用。任旭通過符號系統(tǒng)和古文字破譯等類比，展示了同構映射在理解復雜系統(tǒng)中的關鍵作用，并點出寄生抽取的實質是找到幾何、電氣與工藝的同構映射。行芯科技推出了Hierarchical建模及抽取系列工具GloryPolaris, GloryEX3D和GloryEX，結合遞歸運算方法學，構建從TCAD，3D場求解到SoC級抽取的多層架構，滿足了硅精度與計算效率的雙重要求；同時借鑒哥德爾不完全性定理，指出形式系統(tǒng)的局限性，需利用蒙特卡羅仿真應對先進制程下PEX提取的“電磁怪圈”與量子效應不確定性。文章倡導引入AI，主張建立基于漢擎PDK的動態(tài)反饋閉環(huán)，融合制造數(shù)據(jù)持續(xù)優(yōu)化模型，推動從“一次流片即成功”邁向“每一次流片都成功”，最終進入認知驅動時代，并通過機器學習、云計算與EDA生態(tài)協(xié)同，賦能國產(chǎn)芯片設計自主創(chuàng)新。

09 漢擎PDK的落地應用

最后壓軸分享的是華為半導體產(chǎn)品經(jīng)理孫杰先生，他著重分享了漢擎PDK在芯片規(guī)?；涞刂械尿炞C的“工業(yè)級”價值——高兼容數(shù)據(jù)庫支撐PDK無縫遷移，工具鏈切換提速數(shù)倍，統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型壓縮設計循環(huán)，聯(lián)合國產(chǎn)EDA顯著縮短仿真周期，充分顯現(xiàn)國產(chǎn)工藝設計包可替代、可量產(chǎn)、可商用的生態(tài)成熟度。漢擎PDK已在大規(guī)模芯片量產(chǎn)中驗證其“工業(yè)級”成熟度——高兼容底座實現(xiàn)外內PDK一鍵遷移，統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型壓縮設計迭代，聯(lián)動國產(chǎn)EDA整體提速，充分證明可替代、可商用。他呼吁更多Fabless伙伴的接入，共建迭代正循環(huán)，放大國產(chǎn)生態(tài)優(yōu)勢。

從標準構建到技術突破，從高校實訓到企業(yè)量產(chǎn)，首屆IDAS 2025漢擎PDK分論壇完整呈現(xiàn)了國產(chǎn)PDK生態(tài)的“全景圖”。這場論壇的落幕，不是終點，而是國產(chǎn) PDK 生態(tài)建設的新起點。在 “破界?共生” 的理念指引下，當標準更統(tǒng)一、技術更成熟、應用更廣泛，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控之路必將越走越寬。