燈珠是LED燈具最核心的原物料，直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報(bào)比的考量，并未采購(gòu)專(zhuān)業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)設(shè)備，也缺乏材料學(xué)科的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員。

LED燈珠來(lái)料檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)

1.來(lái)料檢驗(yàn)，封裝工藝檢查，及時(shí)排查不合格的LED燈珠批次

燈珠品質(zhì)是影響LED燈具產(chǎn)品質(zhì)量的最重要因素，燈珠品質(zhì)又與封裝工藝、物料微觀結(jié)構(gòu)息息相關(guān)，如不合格的引線鍵合工藝會(huì)造成燈珠容易死燈，芯片外延層的缺陷會(huì)造成燈珠漏電。封裝廠在不同批次燈珠上使用的物料和封裝工藝均可能有差異。借助微觀檢測(cè)設(shè)備，燈具廠可以分析燈珠物料和封裝工藝的缺陷，能夠高效率地查找燈珠的潛在隱患，排查不合格的燈珠批次。

2.從微觀結(jié)構(gòu)鑒定燈珠是否物有所值

市場(chǎng)上相同型號(hào)、功率的燈珠價(jià)格卻有很大的差別。即便是LED的行家，也很難從肉眼分辨出燈珠好壞。金鑒能幫助燈珠采購(gòu)商從材料和工藝上來(lái)解析燈珠，鑒定燈珠是否物有所值。

3.減少損失，防患于未然

一旦在用戶(hù)端出現(xiàn)了燈具失效問(wèn)題，燈具廠的信譽(yù)將會(huì)降低，不僅會(huì)有索賠糾紛，后續(xù)的銷(xiāo)售也會(huì)受到影響。金鑒燈珠來(lái)料檢驗(yàn)可以幫助LED照明廠更好掌握燈珠的品質(zhì)，防患于未然，減少維護(hù)成本。

4.分析燈珠的優(yōu)缺點(diǎn)，預(yù)測(cè)燈珠的使用性能

幫助燈具廠更深入地了解燈珠，選擇最合適的燈珠，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭上避免質(zhì)量問(wèn)題，選擇性?xún)r(jià)比最高的產(chǎn)品。

金鑒對(duì)燈珠關(guān)鍵原材料和每項(xiàng)工藝進(jìn)行測(cè)試，給出評(píng)分，及時(shí)出具鑒定報(bào)告。金鑒實(shí)驗(yàn)室在進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)操作，確保每一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)都精準(zhǔn)無(wú)誤地符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

檢驗(yàn)內(nèi)容

1. 光學(xué)和電學(xué)性能測(cè)試

正向壓降、反向電流；光通量、光譜、色溫、顯指、發(fā)光角度等參數(shù)是否符合要求。

2. 透鏡

工藝評(píng)價(jià)、透鏡缺陷查找、封裝膠水種類(lèi)、有無(wú)污染物、氣泡。

3. 熒光粉涂覆

熒光粉層涂覆工藝評(píng)價(jià)、缺陷查找、形貌觀察、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、厚度、有無(wú)團(tuán)聚和沉降現(xiàn)象。

4. 芯片

芯片工藝和清潔度觀察、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測(cè)量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無(wú)破損。

5. 引線鍵合

鍵合工藝評(píng)價(jià)、一焊和二焊形貌觀測(cè)、弧高測(cè)量、直徑測(cè)量、引線成分鑒定。

6. 固晶制程

固晶工藝評(píng)價(jià)、固晶缺陷查找、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、厚度。

7. 支架

鍍層工藝評(píng)價(jià)、缺陷查找、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、鍍層粗糙度。

案例分析

某照明廠產(chǎn)品走高端路線，委托金鑒對(duì)所有的原物料做嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)。發(fā)現(xiàn)某封裝廠同一款產(chǎn)品，不同批次出現(xiàn)熒光粉涂覆質(zhì)量不穩(wěn)定的情況。正常批次的LED燈珠內(nèi)的熒光粉，均勻地分布在硅膠內(nèi)。不良批次的LED燈珠剖面圖，熒光粉沉淀在支架碗杯底部，會(huì)造成色溫偏差大、光斑不均勻、燈珠使用長(zhǎng)時(shí)間后光衰等現(xiàn)象。該一產(chǎn)品的來(lái)料檢驗(yàn)，幫助照明廠避免了在客戶(hù)端發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，減少事故發(fā)生的可能性。

正常批次的LED燈珠剖面圖，熒光粉均勻地分布在硅膠內(nèi)，不良批次的LED燈珠剖面圖，熒光粉沉淀在支架碗杯底部，這會(huì)造成色溫偏差大、光斑不均勻、燈珠使用長(zhǎng)時(shí)間后光衰等現(xiàn)象。