9月29日，武漢聚芯微電子股份有限公司（下文簡稱“聚芯微”）向香港聯(lián)交所遞交IPO申請獲受理，保薦機(jī)構(gòu)為海通國際和中信證券。

又一家中國傳感器產(chǎn)業(yè)龍頭公司，沖刺港股IPO！值得注意的是，聚芯微背后股東囊括了華為、小米、OPPO、字節(jié)跳動(dòng)等一眾產(chǎn)業(yè)巨頭，最后一輪融資于今年6月份剛剛完成，估值超過53億元。

聚焦3大傳感路線，光學(xué)傳感器中國第一全球第三，3D TOF圖像傳感器中國第一全球第三，累計(jì)出貨量超13億顆，中國傳感器產(chǎn)業(yè)新興力量

聚芯微成立于2016年1月，專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計(jì)，總部位于湖北武漢。

目前，聚芯微擁有智能感知、機(jī)器視覺、影像技術(shù)三大產(chǎn)品線，為機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能設(shè)備、數(shù)字孿生及汽車電子等高增長場景提供關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

智能感知解決方案方面，聚芯微在光學(xué)感知解決方案領(lǐng)域開發(fā)光線傳感器、接近光傳感器及多合一光學(xué)傳感器；在智能音頻解決方案領(lǐng)域開發(fā)智能音頻功放；在振動(dòng)感知解決方案領(lǐng)域開發(fā)LRA驅(qū)動(dòng)芯片及控制算法。

機(jī)器視覺解決方案方面，聚芯微核心產(chǎn)品包括3D iToF圖像傳感器與3D dToF圖像傳感器，突破傳統(tǒng)圖像傳感器的成像限制，使智能設(shè)備用戶能感知三維圖像信息并獲取物體的深度數(shù)據(jù)。

影像技術(shù)解決方案方面，聚芯微產(chǎn)品涵蓋Flicker傳感器、多光譜傳感器、dToF測距傳感器、OIS驅(qū)動(dòng)芯片等。這些影像產(chǎn)品憑藉芯片級智能處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了從光子捕獲到圖像輸出的全鏈路成像優(yōu)化，最終呈現(xiàn)生動(dòng)逼真、自適應(yīng)且富有情感共鳴的視覺效果。

作為一家成立不足10年的中國傳感器初創(chuàng)企業(yè)，聚芯微代表了中國傳感產(chǎn)業(yè)的新興力量，取得矚目的成績。

光學(xué)傳感器中國第一全球第三

光學(xué)傳感器是用于檢測光線的芯片。其為智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)顯示管理、接近檢測、場景識(shí)別等功能的基礎(chǔ)器件之一。隨著交互智能化的持續(xù)演進(jìn)，光學(xué)傳感器已成為智能 設(shè)備的重要感知單元，提升用戶體驗(yàn)并實(shí)現(xiàn)設(shè)備自適應(yīng)調(diào)節(jié)。

按傳感器主流分類來看，光學(xué)傳感器主要包括光線傳感器、接近光傳感器和多合一光學(xué)傳感器。

從全球范圍看，光學(xué)傳感器市場高度集中，IPO申請書披露，按2024年出貨量計(jì)，前三大參與者合計(jì)占全球市場份額的73.1%。

其中，聚芯微是全球第三大光學(xué)傳感器公司，也是中國大陸最 大的光學(xué)傳感器公司，市場份額為11.2%，2024年出貨量約為2.83億顆。

此外，排名TOP 2的公司A和公司B分別來自奧地利和中國臺(tái)灣，根據(jù)IPO申請書描述顯示，公司A疑為艾邁斯歐司朗（ams OSRAM），2024年光學(xué)傳感器出貨量達(dá)10.6億顆，占據(jù)42%的市場份額，可謂全球光學(xué)傳感器霸主。

公司B疑為昇佳電子，2024年光學(xué)傳感器出貨量為5億顆，市場份額19.8%。

相關(guān)公司名稱為編輯推測，存在錯(cuò)漏情況，非IPO申請書中列出，請注意審讀，下文同。

3D TOF圖像傳感器中國第一全球第三

目前，主流的3D感知技術(shù)包括3D ToF、3D結(jié)構(gòu)光、雙目立體視覺以及激光三角，3D ToF方案兼顧精度、復(fù)雜的環(huán)境適應(yīng)性、高的響應(yīng)速度以及低系統(tǒng)成本，在眾多3D視覺方案中脫穎而出。

據(jù)IPO申請書披露，全球3D ToF圖像傳感器市場高度集中，前三大參與者占87.6%的市場份額。

其中，3D ToF圖像傳感器全球TOP 1為日本公司E，占據(jù)市場份額高達(dá)77.9%，出貨量達(dá)1.15億顆，接近壟斷市場，公司E推測為索尼。

公司F為德國公司，市場份額為8.1%，出貨量約為1200萬顆，公司F推測為英飛凌。

聚芯微的3D ToF圖像傳感器出貨量約為200萬顆，市場份額為1.6%，是全球第三大3D ToF圖像傳感器公司，也是中國大陸最大的3D ToF圖像傳感 器公司。

3D ToF圖像傳感器技術(shù)可細(xì)分為dToF（直接飛行時(shí)間）和iToF（間接飛行時(shí)間）兩條路線。

3D iToF方案因近距離精度高、延遲低，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子的拍攝輔助與人臉識(shí)別；而 3D dToF方案具備更高的遠(yuǎn)距離精度，廣泛用于機(jī)器人、無人機(jī)等場景中。

IPO申請書中，亦提及聚芯微在全球3D iToF圖像傳感器領(lǐng)域的市場地位——按2024年的出貨量計(jì)，聚芯微位居全球第三、 中國大陸第一，市場份額達(dá)8.4%，出貨量約為200萬顆。

在全球3D iToF圖像傳感器市場中，前兩名仍為公司F和公司E，相比3DToF市場來看，市場相對較平均，公司F和公司E處于激烈膠著的競爭中。

除光學(xué)傳感器、3D TOF圖像傳感器兩大關(guān)鍵業(yè)務(wù)，聚芯微亦在多項(xiàng)業(yè)務(wù)中獲得出色的市場地位。

智能影像芯片領(lǐng)域，智能影像芯片用于成像系統(tǒng)中協(xié)助采集、處理或優(yōu)化影像質(zhì)量等功能，相關(guān)芯片主要包括OIS驅(qū)動(dòng)芯片、Flicker傳感器、dToF測距傳感器、多光譜傳感器等。

全球智能影像芯片行業(yè)相對集中，前十大參與者合計(jì)市場份額超70%。

聚芯微是全球第七大智能影像芯片公司，也是中國大陸最大的智能影像芯片公司，2024年的市場份額為1.2%，出貨量約為3300萬顆。

智能音頻功放芯片領(lǐng)域，按2024年出貨量計(jì)，前三大參與者合計(jì)占全球智能音頻功放市場市場份額的54.0%。

聚芯微是全球第三大智能音頻功放公司，也是中國大陸第二大智能音頻功放公司，市場份額達(dá)8.3%，出貨量約為3.1億顆。

LRA驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，按2024年出貨量計(jì)，前三大參與者合計(jì)占 90.2%的市場份額。聚芯微是全球第三大LRA驅(qū)動(dòng)芯片公司，也是中國大陸第二 大LRA驅(qū)動(dòng)芯片公司，市場份額達(dá)4.1%。

LRA驅(qū)動(dòng)芯片是驅(qū)動(dòng)LRA、提供精細(xì)振感反饋的專用芯片，被廣泛應(yīng)用于智能手 機(jī)、平板、游戲手柄等智能設(shè)備。

截止2025年，聚芯微已建立了3D ToF圖像傳感器、光學(xué)傳感器、 智能音頻功放、OIS驅(qū)動(dòng)芯片等11條產(chǎn)品線，覆蓋了全球80%的主流智能移動(dòng)終端制造商，往績記錄期間累計(jì)出貨量超13億顆。

營收爆發(fā)式增長，年復(fù)合增長率達(dá)128.7%，已實(shí)現(xiàn)扭虧為盈！

主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，聚芯微在往績記錄期間的業(yè)績增長十分耀眼。

聚芯微的營收從2022年的1.27億元增長89.9%至2023年的2.42億元，又進(jìn)一步增長175.4%至2024年的6.67億元，此外，聚芯微在2024年1-6月營收2.61億元，而2025年1-6月同期營收為4億元，同比增長53.6%。

2022-2024年間，聚芯微營收實(shí)現(xiàn)了復(fù)合年增長率128.7%的爆發(fā)式增長。

營收規(guī)模的快速增長，也讓聚芯微虧損大幅收窄，并在2024年實(shí)現(xiàn)盈利。

2022年、2023年，聚芯微虧損金額為1.37億元、1.1億元，2024年轉(zhuǎn)為盈利970萬元。此外，2024年1-6月利潤為1840萬元，2025年1-6月同期利潤為2070萬元，利潤同比增長12.39%。

如前文所述，聚芯微擁有智能感知產(chǎn)品、機(jī)器視覺產(chǎn)品、影像技術(shù)產(chǎn)品三大產(chǎn)品線，其中，智能感知產(chǎn)品分為光學(xué)感知、智能音頻、振動(dòng)感知。

其中，智能感知產(chǎn)品線為聚芯微最主要的業(yè)務(wù)，2022、2023、2024年?duì)I收分別為1.24億元、2.36億元、5.74億元，占營收比例為97.3%、97.7%、86%，2024年1-6月營收2.35億元，2025年1-6月營收3.15億元，占營收比例為90%、78.7%。2022年至2024年期間智能感知產(chǎn)品營收復(fù)合年增長率達(dá)115.0%。

值得關(guān)注的是，智能感知產(chǎn)品線中，光學(xué)感知產(chǎn)品在2023年迎來放量增長，從2022年的營收占比僅為0.1%，2023年增長到38.5%，2024年進(jìn)一步增長到44.9%。聚芯微光學(xué)感知產(chǎn)品包括光線傳感器、接近光傳感器及多合一光學(xué)傳感器等。

聚芯微的營收主要來自中國內(nèi)地和香港，于2022 年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個(gè)月，來自位于中國內(nèi)地的收入分別為360萬元、1.42億元、4.28億元以及1.79億元、2.74億元，分別占各期收入的3.1%、58.6%、 64.2%以及68.8%、68.4%。

銷售模式方面，分銷渠道是聚芯微營收的大頭，各期占收入比均超過60%。

于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個(gè)月，聚芯微分銷渠道所得收入分別為1.24億元、1.81億元、4.67億元以及2.03億元、2.57億元，分別占各期收入的97.4%、 74.9%、70.0%以及77.9%、64.1%。

毛利方面，于2022年、2023 年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個(gè)月，聚芯微毛利分別為3512.7萬元、5702.6萬元、1.56億元以及6534.4萬元、9341.4萬元，毛利率分別為27.6%、23.6%、 23.4以及25.1%、23.3%。

聚芯微產(chǎn)品毛利的提升，主要?dú)w因于同期產(chǎn)品銷量增加所致。

主要客戶方面，聚芯微客戶集中度較高，前5大客戶收入占比超80%。

具體來看，2022年、2023年及2024年12月31日止年度以及截至 2025年6月30日止六個(gè)月，前5大客戶銷售總額分別為1.27億元、2.19億元、5.21億元以及3.27億元，分別占各期總收入的99.7%、90.5%、78.3%及81.7%。

其中，各期聚芯微對最大客戶的銷售額分別為6920萬元、6050萬元、1.75億元及1.15億元，分別占各期總收入的54.3%、25.0%、26.4%及28.6%。

供應(yīng)商方面，由于聚芯微是一家Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，需要對外采購包括晶圓代工、芯片封裝及測試等服務(wù)，這些服務(wù)是聚芯微對外采購的大頭，前5大供應(yīng)商均來自晶圓及封測領(lǐng)域。

于2022年、2023年及2024年以及截至2025 年6月30日止六個(gè)月，聚芯微向前5大供應(yīng)商的采購額分別為1.19億元、2.93億元、6.40億元及2.69億元，占各期總采購額的89.6%、90.4%、89.7%及90.6%。

其中，各期向最大供應(yīng)商采購的金額為8100萬元、1.36億元、2.66億元及1.57億元，分別占60.8%、42.1%、37.2%及52.9%。

本次募集資金用途方面，聚芯微計(jì)劃用于：

用于智能感知、機(jī)器視覺及影像技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，包括：

1、用于挽留、 擴(kuò)大及加強(qiáng)我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

2、用于採 購流片服務(wù)、原材料及非經(jīng)常性工程服務(wù)

3、用于升級我們的研發(fā)技術(shù)及購買先進(jìn)研發(fā)設(shè)備

用于擴(kuò)大我們的全球銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、在 全球推廣我們的產(chǎn)品及加強(qiáng)與客戶的關(guān)系

用于戰(zhàn)略性投資及 ╱ 或收購，以實(shí)現(xiàn)我 們的長期增長策略

用作營運(yùn)資金及一般企業(yè)用途

華中科技大學(xué)校友創(chuàng)業(yè)，歷任ASML、恩智浦等名企要職，華為、小米、OPPO、字節(jié)跳動(dòng)等產(chǎn)業(yè)巨頭股東云集，最后一輪融資估值超53億元

聚芯微由劉德珩等人于2016年成立，劉德珩直接持有公司20.56股權(quán)，為公司最大股東。

劉德珩是土生土長的武漢人，本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)電信系，在華科大就讀期間，劉德珩作為華科首位與日本一流高校聯(lián)合培養(yǎng)的本科生赴日本東北大學(xué)學(xué)習(xí)。

本科畢業(yè)后，劉德珩獲惠根斯全額獎(jiǎng)學(xué)金赴荷蘭代爾夫特理工大學(xué)攻讀碩士學(xué)位，學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)，荷蘭代爾夫特理工大學(xué)被譽(yù)為“歐洲麻省理工”，是歐洲的微電子學(xué)殿堂級高校，學(xué)習(xí)期間，劉德珩作為訪問學(xué)者在美國弗吉尼亞理工大學(xué)從事嵌入式方面的研究。

2010年5月至2013 年 4 月期間，劉德珩在世界領(lǐng)先的光刻機(jī)研發(fā)和制造公司 ASML(Advanced Semiconductor Material Lithography)擔(dān)任應(yīng)用工程師，隨后晉升為高級應(yīng)用工程師，主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品應(yīng)用和業(yè)務(wù)支援團(tuán)隊(duì)的專案管理。

2013年5月至2015年 11月，劉德珩出任荷蘭半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)公司NXP Semiconductors Netherlands B.V.的高 國際產(chǎn)品經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)新興市場業(yè)務(wù)線的產(chǎn)品管理和業(yè)務(wù)拓展，包括移動(dòng)音頻及傳感器。

據(jù)此前相關(guān)媒體披露，在NXP期間，劉德珩年薪達(dá)百萬——彼時(shí)，劉德珩是恩智浦歐洲總部唯一一位華人產(chǎn)品管理，其打造的智能音頻芯片實(shí)現(xiàn)三年銷售額從零快速增長至上億美元的行業(yè)佳話。

劉德珩在ASML、恩智浦的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，奠定了其之后回國創(chuàng)立聚芯微的基礎(chǔ)。

▲聚芯微電子公司創(chuàng)始人劉德珩


聚芯微團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)少數(shù)在智能音頻和先進(jìn)光學(xué)感知領(lǐng)域同時(shí)擁有頂尖研發(fā)能力和成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，在多個(gè)領(lǐng)域做到了全國第一。
3D視覺領(lǐng)域，聚芯微的飛行時(shí)間（ToF）傳感器芯片，成功打破了歐美國際廠商在該領(lǐng)域的壟斷，是國內(nèi)極少數(shù)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ToF傳感器芯片。

由此，聚芯微的發(fā)展，獲得了國內(nèi)眾多產(chǎn)業(yè)巨頭的青睞和支持。

成立以來，聚芯微已完成了從種子輪到D+輪的10輪融資，最新一輪融資D +輪于今年6月份完成，融資金額達(dá)5.1億元，本輪投后估值達(dá)53.1億元。

該輪投資方陣容強(qiáng)大，包含了以知名手機(jī)廠商OPPO為首的十?dāng)?shù)家知名機(jī)構(gòu)：

OPPO、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、現(xiàn)象資本、中國太平、達(dá)晨財(cái)智、華業(yè)天成、國翼投資、湖杉資本、長江資本、長江證券、武漢高科、銘哲資產(chǎn)、浙江紫荊投資、襄陽市創(chuàng)新投、杉江聚源、武漢長牛企業(yè)管理

2021年12月，聚芯微完成規(guī)模達(dá)數(shù)億元的D輪融資，投資方包括抖音母公司字節(jié)跳動(dòng)，以及五源資本、華業(yè)天成、源碼資本、聚華傳新等。
2021年6月，聚芯微完成1.3億元的C輪融資，投資方包括小米-長江產(chǎn)業(yè)基金、華為-哈勃投資。
從聚芯微此前各輪次已披露融資金額推測，有分析稱，聚芯微已成為武漢在硬科技領(lǐng)域估值最高的公司之一。

從2016年8月完成天使輪融資開始，聚芯微已完成多輪融資，投資方還有：

粵科金融、極星資本、光谷人才基金、長安私人資本、東科創(chuàng)星、五岳資本、將門創(chuàng)投、華業(yè)天成、和利資本、源碼資本、湖杉資本、盛裕資本、聚華傳新、恒信華業(yè)、盛銘企業(yè)管理咨詢有限公司等

從相關(guān)持股情況看，目前聚芯微最大單一股東為創(chuàng)始人、CEO劉德珩，直接持股20.56%，此外，OPPO持股3.82%，華為-哈勃持股3.66%，小米-長江產(chǎn)業(yè)基金持股1.26%，字節(jié)跳動(dòng)-量子躍動(dòng)持股1.13%。

結(jié)語

國慶中秋長期前夕，聚芯微這家中國第一的光學(xué)傳感器公司，拿到了港股IPO的“大禮包”。

近期，多家國產(chǎn)硬科技企業(yè)密集登陸港股，資本力量加速了中國科技的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

下一家沖刺港股IPO的國產(chǎn)傳感器公司會(huì)是誰？