一、游戲機(jī)板起身， 憑借杰出的技術(shù)能力，在全球印制電路排名第21，內(nèi)資企業(yè)排名第1。

深南電路是內(nèi)資PCB領(lǐng)軍企業(yè)。公司成立于1984年，起于游戲機(jī)板業(yè)務(wù)，之后得益于通信設(shè)備商華為等崛起，憑借自身杰出的技術(shù)能力，成為中國(guó)大陸PCB行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

公司屬于厚積薄發(fā)型企業(yè)，在全球印制電路板廠商中，市場(chǎng)份額占比為1.28%，排名第21位。在中國(guó)市場(chǎng)內(nèi)，市場(chǎng)份額占比2.55%，所有企業(yè)總排名第5，內(nèi)資企業(yè)中排名第1。

二、公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，PCB貢獻(xiàn)主要營(yíng)收。

公司營(yíng)收及凈利潤(rùn)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。公司營(yíng)業(yè)收入由2013年的26.28億元提升至2017年的56.87億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21%，凈利潤(rùn)由2013年的1.68億元提升至2017年的4.48億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，2017年公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)24%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63%。

目前，公司已是日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技的合格供應(yīng)商。未來(lái)公司其他微機(jī)電系統(tǒng)將進(jìn)一步增長(zhǎng)，公司目前應(yīng)用在MEMS的產(chǎn)品主要由深圳工廠生產(chǎn)，未來(lái)將在無(wú)錫工廠做主要儲(chǔ)備，主要以載板給晶圓做依托，提高晶線的細(xì)密度，進(jìn)一步提高薄板要求。

電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)方面，營(yíng)收由2013年的1.46億元提升至2017年的7.29億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為49%。其主要分為 PCBA 板級(jí)、功能性模塊、系統(tǒng)總裝等，聚焦通信、醫(yī)療電子、航空航天等領(lǐng)域。

公司2017年電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的14%。受益于GE醫(yī)療及以色列地區(qū)主要客戶的訂單增長(zhǎng)，同時(shí)開(kāi)展精益改善及TPM(全面生產(chǎn)保養(yǎng))，運(yùn)營(yíng)能力提升。

三、公司商業(yè)模式理解：TO B 業(yè)務(wù)為主，固定資產(chǎn)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能提升。

PCB行業(yè)屬于偏重資產(chǎn)行業(yè)，依賴資產(chǎn)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能提升。公司作為PCB行業(yè)的龍頭公司亦是如此，在產(chǎn)能提升過(guò)程中公司固定資產(chǎn)也同比提升。

未來(lái)公司深化“多地域、多工廠”的布局，深圳各工廠主要進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整與優(yōu)化，無(wú)錫、南通智能制造專業(yè)化工廠建設(shè)達(dá)成預(yù)期，預(yù)計(jì)2018年可連線投產(chǎn)。

四、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：公司定位技術(shù)能力領(lǐng)先創(chuàng)造核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司定位技術(shù)領(lǐng)先驅(qū)動(dòng)盈利提升，公司具備多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平，產(chǎn)品定價(jià)顯著高于行業(yè)平均。公司戰(zhàn)略定位技術(shù)驅(qū)動(dòng)盈利，致力于行業(yè)技術(shù)的領(lǐng)先。在各項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)能力上均達(dá)到的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，例如公司PCB厚徑比量產(chǎn)可達(dá)22:1。

公司技術(shù)領(lǐng)先策略提升供應(yīng)鏈地位，應(yīng)收賬款天數(shù)逐年減少，應(yīng)付賬款天數(shù)穩(wěn)中有升。公司的應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)天數(shù)呈逐步下降趨勢(shì)，由2013年的90天下降至2017年的50天，流動(dòng)資金的使用效率大幅提升。公司的應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)穩(wěn)中有升，彰顯公司供應(yīng)鏈地位優(yōu)勢(shì)，運(yùn)營(yíng)能力較強(qiáng)。

五、聚焦通信、便攜式醫(yī)療及航天產(chǎn)品，打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商。

公司在通信領(lǐng)域營(yíng)收占比達(dá)60%，無(wú)線基站射頻功放PCB產(chǎn)品具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，主要客戶包括華為、諾基亞等主流供應(yīng)商。

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，公司未來(lái)主要聚焦通信、GE(便攜式)醫(yī)療以及航空航天產(chǎn)品。因5G產(chǎn)品對(duì)PCB加工的整體精度、特殊材料加工、小功率金屬基埋入等制造工藝要求非常高，而公司5G用高頻高速PCB的技術(shù)壁壘較高。

公司布局的通信載板、5G、汽車、服務(wù)器等將帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，隨著公司募投產(chǎn)能逐步釋放，公司將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，調(diào)整產(chǎn)能布局，在先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，優(yōu)化盈利能力。公司將通過(guò)國(guó)有企業(yè)，發(fā)展定位從優(yōu)勢(shì)技術(shù)路徑予以發(fā)展，目標(biāo)打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商。