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即將登場(chǎng)!Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍(lán)圖和實(shí)現(xiàn)路徑

互聯(lián)網(wǎng)資訊 ? 來(lái)源:廠商供稿 ? 作者:馬華1 ? 2025-10-09 15:59 ? 次閱讀
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中國(guó),北京 – 2025年10月9日 –低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布,將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽(yù)業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)——Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站。作為今年Works With系列活動(dòng)的重要線下會(huì)議,此次深圳站在保留Works With大會(huì)展現(xiàn)智能物聯(lián)領(lǐng)域最新創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,更加聚焦中國(guó)開發(fā)人員的實(shí)際需求,深度融合中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色,匯聚全球和中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和開發(fā)人員共同探索下一代無(wú)線通信技術(shù)、人工智能AI)和邊緣計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢(shì),助力國(guó)內(nèi)開發(fā)人員把握人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)轉(zhuǎn)型新機(jī)遇。


作為全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具影響力的技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)之一,今年首場(chǎng)Works With大會(huì)于10月1-2日在德克薩斯州奧斯汀拉開帷幕,并再次為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)注入創(chuàng)新動(dòng)能。在奧斯汀峰會(huì)上,芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson及首席技術(shù)官Daniel Cooley攜亞馬遜(Amazon)、思科(Cisco)等企業(yè)高管精彩亮相,重磅演講揭示了人工智能、下一代物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和安全無(wú)線創(chuàng)新如何重塑智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市等場(chǎng)景。

圖靈獎(jiǎng)得主、以太網(wǎng)聯(lián)合發(fā)明者、3Com公司聯(lián)合創(chuàng)始人暨德州大學(xué)奧斯汀分校電氣與計(jì)算機(jī)工程榮譽(yù)退休教授Robert Metcalfe也出席了奧斯汀峰會(huì),他在1980年提出了Metcalfe定律,指出了網(wǎng)絡(luò)的價(jià)值與其規(guī)模的平方成正比,該定律至今仍在持續(xù)塑造我們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和連接的認(rèn)知,為全球開發(fā)人員提供了前瞻性思維。而此次Works With大會(huì)深圳站,將承接奧斯汀峰會(huì)的技術(shù)內(nèi)核,并充分結(jié)合中國(guó)產(chǎn)業(yè)的需求和市場(chǎng)特點(diǎn),進(jìn)一步推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)的落地與應(yīng)用。

從奧斯汀到深圳:技術(shù)落地與生態(tài)協(xié)同合作的雙向賦能

2025年Works With奧斯汀峰會(huì)不僅是一場(chǎng)技術(shù)盛宴,更是生態(tài)協(xié)同與戰(zhàn)略前瞻的集中展示。打造一個(gè)專為高層管理者與決策者設(shè)立的高端論壇,旨在探討新興市場(chǎng)趨勢(shì)、應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略挑戰(zhàn),并通過(guò)專題圓桌會(huì)議與高質(zhì)量人脈網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)深度交流。多位行業(yè)領(lǐng)袖在其分享中強(qiáng)調(diào),隨著邊緣AI、多協(xié)議無(wú)線連接的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)正進(jìn)入場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的新階段。而在即將到來(lái)的深圳站中,專家講師們將進(jìn)一步說(shuō)明這一趨勢(shì)如何轉(zhuǎn)化為面向中國(guó)開發(fā)人員的本地化解決方案。

作為全球的電子制造與科技創(chuàng)新樞紐,深圳擁有完整的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣智能產(chǎn)業(yè)鏈,以及前沿應(yīng)用場(chǎng)景,大灣區(qū)也是中國(guó)最活躍的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地與商業(yè)化應(yīng)用的區(qū)域。芯科科技將深圳作為Works With大會(huì)的一個(gè)重要站點(diǎn),把邊緣AI、多協(xié)議無(wú)線連接和支持最新協(xié)議的芯片解決方案等全球領(lǐng)先技術(shù),與中國(guó)開發(fā)人員的實(shí)際需求無(wú)縫對(duì)接,助力大灣區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)品制造向全球“智造”升級(jí),推動(dòng)AIoT從概念到規(guī)?;渴稹?/p>

值得一提的是,本次Works With大會(huì)深圳站得到了多家技術(shù)聯(lián)盟的鼎力支持。中國(guó)智能家居產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSHIA)創(chuàng)始人周軍、連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)大中國(guó)區(qū)代表商瑞云、Wi-Fi聯(lián)盟亞太區(qū)商務(wù)事務(wù)總經(jīng)理黃家瑞、以及Wi-SUN聯(lián)盟中國(guó)分部主席周明拓等行業(yè)組織代表將齊聚深圳,參與深圳站的圓桌論壇與技術(shù)對(duì)話,共同探討多協(xié)議協(xié)同、互聯(lián)互通與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程在中國(guó)市場(chǎng)的實(shí)施路徑,助力開發(fā)人員突破生態(tài)壁壘。

重磅內(nèi)容、多元形式、實(shí)戰(zhàn)演練:打造開發(fā)者核心競(jìng)爭(zhēng)力

本次Works With大會(huì)深圳站將在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行,大會(huì)包含前瞻趨勢(shì)分析與實(shí)戰(zhàn)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)分享等豐富內(nèi)容。大會(huì)特邀涂鴉智能(Tuya Smart)、移遠(yuǎn)通信(Quectel)、松諾(SONOFF)等多家合作伙伴和生態(tài)伙伴分享其在智能家居、產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型等領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案、技術(shù)與產(chǎn)品。同時(shí),在本次大會(huì)的技術(shù)培訓(xùn)中將開設(shè)藍(lán)牙、遠(yuǎn)距離連接(Long Range)、Matter和Wi-Fi四大主題,幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員了解最新技術(shù)進(jìn)展,提升解決實(shí)際問(wèn)題的能力。

此外,大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還將設(shè)置創(chuàng)新展示區(qū),匯聚艾睿電子(Arrow)、貿(mào)澤電子(Mouser)、涂鴉智能等贊助商合作伙伴的最新解決方案,其中有多家贊助商近年來(lái)一直運(yùn)用Works With平臺(tái)來(lái)展示其各種智能網(wǎng)聯(lián)解決方案,收獲成效頗豐。在這些展示活動(dòng)中,開發(fā)人員可在展示區(qū)與專家面對(duì)面交流,獲取從芯片選型、模組開發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全鏈條支持,加速商業(yè)化進(jìn)程,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)。芯科科技的合作伙伴們?yōu)槊恳粚么髸?huì)帶來(lái)的解決方案,都是根據(jù)系統(tǒng)開發(fā)人員或集成商的實(shí)際需求而量身打造的,成為了加速其最終產(chǎn)品研發(fā)和網(wǎng)絡(luò)集成的重要推手,因而吸引了大量開發(fā)者前往交流和商討合作。

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報(bào)名從速,共赴智能物聯(lián)的深圳之約

2025年Works With大會(huì)深圳站不僅是芯科科技對(duì)中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)投入的體現(xiàn),更是全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與中國(guó)創(chuàng)新動(dòng)能的一次深度融合。我們誠(chéng)邀全球行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)人員、工程師等踴躍報(bào)名,齊聚深圳去共同探索物聯(lián)網(wǎng)與AI融合創(chuàng)新的無(wú)限可能,攜手塑造更智能、更互聯(lián)的世界。點(diǎn)擊此處,注冊(cè)參與2025年Works With開發(fā)者大會(huì)?深圳站,以便為您保留參會(huì)名額。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商,致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上,為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀,業(yè)務(wù)遍及超過(guò)16個(gè)國(guó)家/地區(qū),是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場(chǎng)提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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