摘要 ：本文系統(tǒng)性地分析了國科安芯推出的ASP4644芯片在雷達FPGA供電系統(tǒng)中的適配性與性能表現(xiàn)。首先概述了該芯片的技術特性，包括電氣性能、保護功能及國產(chǎn)化優(yōu)勢；然后通過詳細的性能測試數(shù)據(jù)（如管腳對地電壓測試、紋波測試、效率測試等）進行分析；接著結合實際應用案例，探討其在動態(tài)響應、可靠性及復雜環(huán)境下的表現(xiàn)。文獻綜述部分還對競品芯片進行了對比分析，進一步驗證了ASP4644芯片的技術優(yōu)勢。本文旨在為相關領域的工程設計和選型提供參考依據(jù)，推動國產(chǎn)高性能芯片在關鍵領域的應用。

引言

隨著現(xiàn)代雷達技術的不斷發(fā)展，對高性能FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的需求日益增長。FPGA作為雷達信號處理的核心器件，其供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和高效性直接影響到整個雷達系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。在這樣的背景下，國科安芯推出的ASP4644芯片作為一種高集成度、多通道的DC/DC降壓穩(wěn)壓器，憑借其優(yōu)異的電氣性能和可靠性，在雷達FPGA供電系統(tǒng)中展現(xiàn)出了良好的適配性和應用潛力。

本文旨在通過分析ASP4644芯片的技術特性，并結合其在實際應用中的測試數(shù)據(jù)和性能表現(xiàn)，探討其在雷達FPGA供電系統(tǒng)中的適配性，并對其性能進行全面評估，以期為相關領域的工程設計和選型提供參考依據(jù)。

一、ASP4644芯片概述

（一）芯片基本特性

ASP4644是一款四通道DCDC降壓型穩(wěn)壓器，支持4V至15V的寬輸入電壓范圍，每個通道可輸出高達4A的電流，通過并聯(lián)使用最高可提供16A的輸出電流能力。芯片采用BGA封裝形式，具備體積小、集成度高的特點。其輸出電壓可在0.6V至5V范圍內(nèi)調節(jié)，能夠滿足多種電子器件的供電需求。

（二）保護與功能特性

ASP4644芯片內(nèi)置了過流、過溫、短路保護以及輸出跟蹤功能。這些保護機制能夠有效提升芯片在復雜工作環(huán)境下的可靠性，減少因異常工況導致的損壞風險，保障供電系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。此外，芯片還具備良好的動態(tài)響應特性，能夠在負載電流突變時快速穩(wěn)定輸出電壓，這對于需要快速響應的雷達FPGA供電系統(tǒng)至關重要。

（三）國產(chǎn)化與自主可控優(yōu)勢

根據(jù)工業(yè)和信息化部電子第五研究所出具的評估報告，ASP4644芯片的自主可控等級達到了C級。這表明該芯片在關鍵原材料和零部件的供應上具有較高的自主性，減少了對國外供應商的依賴，符合我國電子元器件自主可控的發(fā)展戰(zhàn)略，為國產(chǎn)高端裝備的供應鏈安全提供了有力保障。

二、ASP4644芯片的性能測試分析

（一）電氣性能測試

管腳對地OS電壓測試 在測試過程中，使用萬用表對芯片的各個管腳進行了開路短路測試。測試結果顯示，所有管腳的OS電壓均在0.3V至0.8V的正常范圍內(nèi)，未發(fā)現(xiàn)異常開路和短路情況。這表明芯片的引腳電性能良好，與測試系統(tǒng)連接正常，為后續(xù)的性能測試奠定了基礎。

功能驗證 在功能驗證環(huán)節(jié)，將ASP4644芯片板載于穩(wěn)壓電源和電子負載儀之間，通過逐個使能電源模塊的RUN引腳，觀察芯片的工作情況。測試數(shù)據(jù)表明，在不同的使能組合下，芯片能夠正常輸出相應的電壓，且輸入電流和輸出電壓值符合預期，證明了芯片的基本功能正常，能夠滿足板載運行的要求。

電源紋波測試 電源紋波是衡量DCDC電源輸出質量的重要指標。測試中，在不同的輸入電壓（5V和12V）和負載條件下，使用示波器測量了芯片輸出電壓的紋波。測試結果顯示，ASP4644芯片在各種工況下的紋波均控制在較低水平，例如在Vin=12V、Vout=0.6V、空載條件下，紋波僅為5.17mV，遠低于一些競品芯片的測試數(shù)據(jù)。這表明芯片能夠提供較為純凈的電源輸出，有助于提高雷達FPGA等敏感電子器件的工作穩(wěn)定性。

芯片效率、負載調整率與線性調整率測試 芯片效率反映了輸入功率轉化為輸出功率的效率，負載調整率和線性調整率則分別反映了電源在負載變化和輸入電壓變化時維持輸出電壓穩(wěn)定的能力。測試數(shù)據(jù)表明，ASP4644芯片在不同輸出電壓和負載條件下均展現(xiàn)出了較高的效率、較低的負載調整率和線性調整率。例如，在VOUT=1.2V、輸入電壓為12V、負載電流在0.5A至4A之間變化時，負載調整率僅為0.42%，線性調整率更是低至0.00%。這表明芯片能夠在較寬的負載和輸入電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的輸出電壓，為雷達FPGA供電提供了可靠的保障。

輸出動態(tài)負載測試 為了模擬雷達FPGA在實際工作中可能出現(xiàn)的負載電流突變情況，對ASP4644芯片進行了輸出動態(tài)負載測試。測試結果顯示，在負載電流以1A/μs的速率在3A至4A之間突變時，芯片的輸出電壓能夠迅速恢復穩(wěn)定，展現(xiàn)出良好的動態(tài)響應性能。這對于需要快速處理大量數(shù)據(jù)的雷達FPGA系統(tǒng)來說，是一個重要的優(yōu)勢。

靜態(tài)電流與關斷電流測試 靜態(tài)電流和關斷電流是衡量電源芯片在低功耗模式下性能的關鍵指標。測試數(shù)據(jù)顯示，ASP4644芯片在不同輸入電壓下的靜態(tài)電流和關斷電流均處于較低水平。例如，在VIN=5V時，靜態(tài)電流僅為70.2mA，關斷電流為1701μA。這表明芯片在非工作狀態(tài)下的能耗較低，有助于提高整個雷達系統(tǒng)的能源利用效率。

啟動時序測試 通過示波器測量了芯片在不同輸入電壓和負載條件下的啟動時序，包括輸入電流、RUN引腳電壓、輸出電壓以及PGOOD（電源良好）信號的上升沿時間和波形。測試結果表明，芯片的啟動過程平穩(wěn)，輸出電壓上升沿時間符合設計要求，能夠確保雷達FPGA等負載器件的安全啟動。

（二）環(huán)境適應性測試

高溫測試 在高溫環(huán)境下，芯片的性能和可靠性面臨嚴峻考驗。測試中，將ASP4644芯片置于可程式快速溫變濕熱試驗箱中，模擬了從常溫到125℃的高溫環(huán)境。在不同溫度點下，對芯片的輸入輸出電壓、電流以及溫升情況進行了詳細測量。測試結果顯示，芯片在高溫環(huán)境下的工作性能穩(wěn)定，未出現(xiàn)異常情況。當溫度達到105℃至110℃之間時，芯片的過溫保護機制啟動，能夠有效防止芯片因過熱而損壞。一旦溫度降至設定閾值以下，芯片能夠自動恢復正常工作。

低溫測試 低溫測試旨在驗證芯片在寒冷環(huán)境下的啟動和運行能力。測試過程中，將芯片從常溫逐步降溫至-55℃，并在不同溫度點進行性能測試和冷啟動測試。結果表明，芯片在低溫條件下仍能正常啟動和關斷，各項參數(shù)無明顯異常，證明了其在寬溫度范圍內(nèi)的可靠性和穩(wěn)定性。

（三）抗輻照性能測試

重離子單粒子效應試驗 ASP4644S2B型芯片接受了單粒子試驗，試驗依據(jù)QJ10005A-2018《宇航用半導體器件重離子單粒子效應試驗指南》等標準進行。在LET值為37.4MeV·cm2/mg、注量8.3×10?ion/cm2的Ge離子輻照下，芯片未發(fā)生單粒子鎖定或單粒子燒毀現(xiàn)象，單粒子燒毀、單粒子鎖定LET閾值大于37.4MeV·cm2/mg。這表明芯片在抗單粒子效應方面具有較高的可靠性，能夠滿足商業(yè)航天級應用的要求。

質子單粒子效應試驗 為進一步評估芯片在質子輻照環(huán)境下的性能，進行了質子單粒子效應試驗。試驗采用100MeV的質子束，注量率為1e7，總注量為1e10。試驗結果顯示，芯片在輻照后功能正常，未出現(xiàn)單粒子效應，判定為合格。這進一步證明了芯片在抗輻照方面的優(yōu)異性能，拓寬了其在不同應用場景下的適用性。

總劑量效應試驗 總劑量效應是衡量電子器件在長期輻照環(huán)境下性能退化的重要指標。ASP4644S2B型芯片在鈷60γ射線源下接受了總劑量效應試驗。試驗劑量率為25rad(Si)/s，總劑量達到125krad(Si)。測試結果顯示，芯片在輻照前后的電參數(shù)和功能均保持正常，未出現(xiàn)明顯的性能退化或失效情況。這表明芯片具備較強的抗總劑量輻照能力，能夠適應長期的輻照環(huán)境，為雷達FPGA供電系統(tǒng)的可靠運行提供了有力保障。

三、ASP4644芯片在雷達FPGA供電系統(tǒng)中的適配性探討

（一）供電需求匹配

雷達FPGA通常對供電電源有較高的要求，包括多路電源輸入、精確的電壓調節(jié)、快速的動態(tài)響應以及低紋波等。ASP4644芯片的四通道降壓穩(wěn)壓器架構能夠靈活地滿足這些需求。通過對每個通道的輸出電壓進行獨立配置，可以為FPGA的不同功能模塊提供精準的供電電壓，如核心邏輯模塊、存儲模塊、接口模塊等。同時，芯片的高效率和低紋波特性有助于減少電源噪聲對FPGA信號處理性能的影響，提高系統(tǒng)的整體穩(wěn)定性。

（二）動態(tài)響應能力

在雷達系統(tǒng)中，F(xiàn)PGA需要頻繁地處理高速信號和執(zhí)行復雜的算法運算，這會導致其負載電流快速變化。ASP4644芯片展現(xiàn)出的優(yōu)異動態(tài)負載響應能力能夠及時跟蹤這些電流變化，并迅速調整輸出電壓，確保FPGA在動態(tài)工況下穩(wěn)定運行。例如，在負載電流從3A突變到4A再回到3A的過程中，芯片能夠在短時間內(nèi)恢復輸出電壓的穩(wěn)定，避免了因電壓波動導致的FPGA工作異常。

（三）可靠性保障

雷達系統(tǒng)通常需要在各種惡劣環(huán)境條件下長時間穩(wěn)定運行，因此對供電系統(tǒng)的可靠性要求極高。ASP4644芯片具備過流、過溫、短路等多種保護功能，能夠在出現(xiàn)異常情況時及時采取措施，保護芯片自身和下游負載的安全。此外，芯片在高溫、低溫以及抗輻照等環(huán)境適應性測試中的出色表現(xiàn)進一步證明了其可靠性，使其能夠適應雷達系統(tǒng)在不同應用場景下的苛刻要求。

（四）國產(chǎn)化替代優(yōu)勢

在當前國際形勢下，實現(xiàn)電子元器件的國產(chǎn)化替代對于保障我國國防安全和關鍵技術自主可控具有重要意義。ASP4644芯片的高自主可控等級意味著其在原材料供應、生產(chǎn)工藝等方面對國外依賴程度較低，能夠有效降低因國外技術封鎖或供應中斷帶來的風險。這對于我國雷達系統(tǒng)等關鍵領域的裝備國產(chǎn)化推進具有積極的推動作用，有助于構建更加安全、穩(wěn)定的國產(chǎn)供應鏈體系。

四、實際應用案例分析

（一）在軌應用表現(xiàn)

ASP4644S2B芯片在地質遙感智能小衛(wèi)星TY29（"天儀29星"）和光學遙感衛(wèi)星TY35（"天儀35星"）中搭載使用。自2025年5月發(fā)射入軌以來，芯片在太空環(huán)境下運行正常，供電穩(wěn)定，功能和性能滿足衛(wèi)星在軌應用的需求。這一實際應用案例充分驗證了芯片在復雜空間環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性，為其在雷達FPGA供電系統(tǒng)等其他高端應用領域的推廣提供了有力的實踐依據(jù)。

（二）與其他系統(tǒng)的集成應用

除了在衛(wèi)星領域的應用，ASP4644芯片還具有良好的通用性和擴展性，能夠與多種雷達系統(tǒng)以及其他電子設備進行集成。例如，在地面雷達基站的升級改造中，采用ASP4644芯片作為FPGA的供電電源，可實現(xiàn)電源模塊的小型化和高效化，同時降低系統(tǒng)的能耗和散熱需求。這不僅提高雷達系統(tǒng)的整體性能，還為系統(tǒng)的后續(xù)維護和升級帶來了便利。

五、性能對比與綜合評估

（一）與競品芯片的對比

通過對ASP4644芯片與市場上其他同類競品芯片的性能數(shù)據(jù)進行對比分析，可以發(fā)現(xiàn)其在多個關鍵指標上具有明顯優(yōu)勢。例如，在相同測試條件下，與LTM4644等競品相比，ASP4644芯片在電源紋波、效率、負載調整率等重要電氣性能方面表現(xiàn)出色。此外，在環(huán)境適應性和抗輻照能力方面，ASP4644芯片也展現(xiàn)出了較強的競爭實力，能夠滿足更廣泛的應用需求。

（二）綜合性能評估

綜合考慮ASP4644芯片的電氣性能、環(huán)境適應性、抗輻照能力以及國產(chǎn)化替代優(yōu)勢等因素，可以得出結論：該芯片在雷達FPGA供電系統(tǒng)中具有良好的適配性和卓越的性能表現(xiàn)。其不僅能夠滿足雷達FPGA對供電電源在精度、穩(wěn)定性、動態(tài)響應等方面的要求，還能夠在復雜的環(huán)境條件下保持可靠運行，同時為我國電子裝備的國產(chǎn)化進程提供了有力支持。因此，在同等條件下，ASP4644芯片可作為雷達FPGA供電系統(tǒng)的優(yōu)選方案之一。

六、結論與展望

ASP4644芯片憑借其多通道、高效率、低紋波、高可靠性以及良好的環(huán)境適應性和抗輻照能力，在雷達FPGA供電系統(tǒng)中展現(xiàn)出了優(yōu)異的適配性和性能表現(xiàn)。通過詳細的性能測試分析和實際應用案例驗證，該芯片能夠滿足雷達FPGA對供電電源的嚴格要求，并在保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行方面發(fā)揮了重要作用。同時，其國產(chǎn)化優(yōu)勢也為我國相關領域的技術自主可控提供了有力保障。

隨著雷達技術的不斷發(fā)展和國產(chǎn)化進程的深入推進，ASP4644芯片及其后續(xù)改進型號有望在更多類型的雷達系統(tǒng)以及其他高端裝備中得到廣泛應用。未來，隨著芯片制造工藝的不斷進步和設計優(yōu)化的持續(xù)深入，預計ASP4644芯片系列將在性能、集成度、成本控制等方面取得更大的突破，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻更多力量。