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【新品上線】AI 智能視覺(jué)核心板:CORE-1126BJD4

Firefly開(kāi)源團(tuán)隊(duì) ? 2025-10-09 16:40 ? 次閱讀
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采用 Rockchip 四核 AI 視覺(jué)處理器 RV1126B,集成 3 TOPS NPU,支持輕量級(jí) AI 大模型和深度學(xué)習(xí)框架。支持 12M 視頻編碼,4K 視頻解碼,支持 4 個(gè)攝像頭同時(shí)輸入。采用 260P 金手指接口,尺寸小巧。廣泛適用于人臉識(shí)別、閘機(jī)門禁、智能安防、智能網(wǎng)絡(luò)攝像頭等行業(yè)領(lǐng)域。

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AI 視覺(jué)處理器 RV1126B

搭載四核 64 位高性能、低功耗 AI 視覺(jué)處理器 RV1126B,基于 ARM Cortex-A53 內(nèi)核,集成 NEON 高級(jí) SIMD 和 FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算單元),主頻高達(dá) 1.6 GHz,為高性能計(jì)算和多任務(wù)處理提供強(qiáng)大支持。



3 TOPS 算力 NPU

內(nèi)置 3 TOPS NPU,支持 INT4 / INT8 / INT16 / FP16 混合運(yùn)算,支持 TensorFlowTensorFlow Lite、Pytorch、Caffe、Onnx 等深度學(xué)習(xí)框架,能進(jìn)行智能的數(shù)據(jù)處理、語(yǔ)音識(shí)別、圖像分析,滿足絕大多數(shù)終端設(shè)備邊緣計(jì)算 AI 應(yīng)用需求。


輕量級(jí) AI 大模型私有化部署

支持 2B 以內(nèi)的輕量級(jí)大語(yǔ)言模型、大視覺(jué)模型或多模態(tài)大模型,如:Qwen、Gemma2-2B、Phi2、MiniCPM 系列等小尺寸 AI 大模型,滿足輕量化場(chǎng)景下的本地化應(yīng)用需求。



可實(shí)現(xiàn) 1200 萬(wàn)像素 ISP

引入了新一代基于硬件的最高 1200 萬(wàn)像素 ISP(圖像信號(hào)處理器)和后處理器。它集成了多種算法加速器,如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、銳化、去霧、魚(yú)眼校正、伽馬校正、特征點(diǎn)檢測(cè)等。同時(shí)還引入了最高 800 萬(wàn)像素的 AI-ISP,作為傳統(tǒng) ISP 的補(bǔ)充,提供更出色的空間降噪性能和增強(qiáng)的圖像增強(qiáng)效果。



12M 視頻編碼,4K 視頻解碼

最高可實(shí)現(xiàn) 1200 萬(wàn)像素 @30fps 編碼,支持多流編碼,如本地存儲(chǔ)高分辨率視頻、云端傳輸?shù)头直媛室曨l;支持 4K@30fps 解碼,集成 JPEG 編解碼器,支持 Baseline 模式及多種圖像尺寸與 YUV 格式。



強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)通訊能力

通過(guò) GMAC 接口,可擴(kuò)展 1 路千兆以太網(wǎng),支持 TSO(TCP Segmentation Offload)、USO(UDP Segmentation Offload)網(wǎng)絡(luò)加速。通過(guò) SDIO 3.0 接口,可擴(kuò)展 2.4GHz / 5GHz 雙頻 WiFi、藍(lán)牙;支持?jǐn)U展 4G / 3G 網(wǎng)絡(luò)。

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豐富的擴(kuò)展接口

采用金手指 SODIMM 260Pin 標(biāo)準(zhǔn)接口,兼具精致小尺寸設(shè)計(jì),整體規(guī)格為 69.9 × 33.96 mm,重量?jī)H 10g,小巧輕盈,便于安裝與攜帶,能適配多種設(shè)備場(chǎng)景需求。擁有 I2C、SPI、UART、CAN、PWM、GPIO、USB2.0、I2S、SAI、MIPI-DSI、MIPI-CSI、DVP 等擴(kuò)展接口,滿足不同場(chǎng)景的外設(shè)擴(kuò)展需求。

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提供完善的開(kāi)發(fā)資料

提供配套的源代碼、教程、技術(shù)資料和開(kāi)發(fā)工具,讓開(kāi)發(fā)變得更加簡(jiǎn)單方便。

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