羅徹斯特電子：經(jīng)實(shí)踐驗(yàn)證的停產(chǎn)管理與關(guān)鍵元器件的持續(xù)供應(yīng)解決方案

在傳統(tǒng)系統(tǒng)維護(hù)過(guò)程中，客戶(hù)最常提出的問(wèn)題是：“你們是否能繼續(xù)制造這款產(chǎn)品？”絕大多數(shù)情況下，得益于我們成熟完善的流程體系與深厚的技術(shù)積累，我們都能給出肯定答復(fù)。

羅徹斯特電子持續(xù)投入資源，針對(duì)原始產(chǎn)品設(shè)計(jì)所使用的元器件及原材料制定前瞻性策略，為傳統(tǒng)系統(tǒng)提供持續(xù)支持。流程、工裝治具、存儲(chǔ)條件和供應(yīng)商關(guān)系是保障元器件可用性的關(guān)鍵要素。我們將元器件停產(chǎn)管理視為戰(zhàn)略重點(diǎn)，通過(guò)元器件生命周期管理、工裝治具維護(hù)、庫(kù)存儲(chǔ)備及客戶(hù)溝通四大舉措，最大限度地降低客戶(hù)風(fēng)險(xiǎn)。

元器件停產(chǎn)無(wú)疑是客戶(hù)關(guān)注的核心問(wèn)題。然而，即使實(shí)施了戰(zhàn)略性的“最后一次購(gòu)買(mǎi)”（LTB），若出現(xiàn)存儲(chǔ)不當(dāng)導(dǎo)致元器件報(bào)廢，或生產(chǎn)淡季期間無(wú)制造工裝治具可用，最終生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍會(huì)因缺料或缺工裝治具而面臨停線(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)。有效的停產(chǎn)管理策略，必須涵蓋規(guī)范的物料存儲(chǔ)與工裝治具的持續(xù)性維護(hù)。

停產(chǎn)的隱性風(fēng)險(xiǎn)：消失的制造工裝治具

制造中所使用的工裝治具通常歸客戶(hù)所有、由供應(yīng)商負(fù)責(zé)管理。若某封裝產(chǎn)品24-36個(gè)月內(nèi)未接到訂單，供應(yīng)商可能在未提前通知的情況下將工裝治具報(bào)廢或挪用，進(jìn)而引發(fā)高額的重制成本、交付延遲，甚至導(dǎo)致客戶(hù)合同違約。

羅徹斯特電子已建立了一套結(jié)構(gòu)化、跨部門(mén)協(xié)作的流程，用于全面管理元器件和工具的生命周期，涵蓋采購(gòu)、工程與運(yùn)營(yíng)管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。我們持續(xù)監(jiān)控元器件的歷史，識(shí)別缺乏第二供應(yīng)來(lái)源的元器件，并定期審核產(chǎn)品變更通知(PCN)與停產(chǎn)(EOL)通知。此外，若某一工裝治具閑置長(zhǎng)達(dá)24-36個(gè)月，我們會(huì)評(píng)估是否啟動(dòng)維護(hù)訂單，以規(guī)避其因長(zhǎng)期閑置可能面臨的損耗或報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)于陶瓷雙列直插式封裝（CERDIP）、塑料雙列直插式封裝（PDIP）、四方扁平封裝（QFP）、陶瓷扁平封裝、陶瓷四方扁平封裝（CQFP）、側(cè)邊釬焊雙列直插式封裝、陶瓷針柵陣列封裝（CPGA）以及定制陶瓷混合電路等傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝形式，專(zhuān)用工裝治具對(duì)保障生產(chǎn)連續(xù)性至關(guān)重要。然而，這些工裝治具往往被忽視，待問(wèn)題顯現(xiàn)時(shí)已為時(shí)晚。

在工裝治具及停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)方面，密封封裝與塑料封裝面臨不同的挑戰(zhàn)。密封封裝通常依賴(lài)成本高昂的專(zhuān)用工裝治具。因?yàn)楣?yīng)商考慮騰出空間或降低成本，這些工裝治具在生產(chǎn)淡季時(shí)面臨被報(bào)廢處理的風(fēng)險(xiǎn)更高，最終會(huì)導(dǎo)致交付周期大幅延長(zhǎng)、相關(guān)成本顯著上升。

相比之下，塑料球柵陣列封裝（PBGA）、四方扁平封裝（QFP）、四方扁平無(wú)引腳封裝（QFN）等塑料封裝采用更標(biāo)準(zhǔn)化的高產(chǎn)能的工裝治具。漸進(jìn)式?jīng)_壓模具適用于大批量生產(chǎn)項(xiàng)目，而多數(shù)塑料封裝所使用的工裝治具基于化學(xué)蝕刻掩膜技術(shù)，更適合小批量生產(chǎn)，且僅需通過(guò)設(shè)計(jì)和掩膜組維護(hù)即可保持可用狀態(tài)，對(duì)成本和交付周期影響較小。

羅徹斯特電子的核心策略：維持工裝治具持續(xù)可用。

我們通過(guò)結(jié)構(gòu)化的審核周期監(jiān)控工裝治具的狀態(tài)。針對(duì)關(guān)鍵封裝，具體措施如下：

下達(dá)小批量“維護(hù)訂單”，確保工裝治具的可用性。

與核心供應(yīng)商協(xié)商并簽訂存儲(chǔ)和保留協(xié)議。

建立與零件料號(hào)關(guān)聯(lián)的工裝治具登記系統(tǒng)。

存儲(chǔ)不是物流，而是風(fēng)險(xiǎn)管理。

戰(zhàn)略庫(kù)存是停產(chǎn)管理的另一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。羅徹斯特電子針對(duì)關(guān)鍵項(xiàng)目的長(zhǎng)期需求定向儲(chǔ)備元器件，具體措施包括：

對(duì)濕度敏感元器件及金釬焊陶瓷封裝采用氮?dú)夤窕蚋稍锕翊鎯?chǔ)。

嚴(yán)格執(zhí)行“先進(jìn)先出”的庫(kù)存管理原則，同期監(jiān)控保質(zhì)期。

針對(duì)超過(guò)12個(gè)月的庫(kù)存執(zhí)行復(fù)檢流程。

必要時(shí)在可控環(huán)境下重新包裝，并更換干燥劑及濕度指示卡。

在存儲(chǔ)金預(yù)制件、密封蓋、特種無(wú)源器件及釬焊封裝等高價(jià)值傳統(tǒng)元器件時(shí)，環(huán)境控制至關(guān)重要。存儲(chǔ)不當(dāng)可能導(dǎo)致前瞻性“最后一次購(gòu)買(mǎi)”（LTB）的元器件淪為廢料，甚至造成物料性能退化，一旦使用在航空航天、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性應(yīng)用中，可能引發(fā)設(shè)備故障甚至安全事故。通過(guò)對(duì)長(zhǎng)期庫(kù)存定期檢查及存儲(chǔ)數(shù)據(jù)數(shù)字化管理，可大幅提升風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估效率。

客戶(hù)協(xié)同：風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)，策略共享

在航空航天等傳統(tǒng)領(lǐng)域項(xiàng)目中，客戶(hù)協(xié)作至關(guān)重要。若終端用戶(hù)認(rèn)定元器件供應(yīng)永不中斷，或未意識(shí)到生產(chǎn)依賴(lài)的工裝治具來(lái)自即將退出市場(chǎng)，客戶(hù)的生產(chǎn)項(xiàng)目可能陷入停滯。

羅徹斯特電子的標(biāo)準(zhǔn)操作是通過(guò)以下方式與客戶(hù)深度溝通協(xié)作，協(xié)助制定可靠的長(zhǎng)期預(yù)測(cè)：

在客戶(hù)評(píng)審期間，通過(guò)產(chǎn)品變更通知(PCN)及停產(chǎn)狀態(tài)向客戶(hù)及時(shí)傳遞潛在風(fēng)險(xiǎn)。

依據(jù)預(yù)測(cè)需求，提供替代存儲(chǔ)方案或“保險(xiǎn)庫(kù)式庫(kù)存”解決服務(wù)。

綜合實(shí)際交付周期及工裝治具限制，邀請(qǐng)客戶(hù)參與制定“最后一次采購(gòu)”計(jì)劃。

核心要點(diǎn)：前瞻性即競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

在高可靠性領(lǐng)域，僅“擁有元器件”是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的?？蛻?hù)需依托工裝治具、測(cè)試、存儲(chǔ)條件及組織管理能力，確保元器件長(zhǎng)期可用。

傳統(tǒng)系統(tǒng)的韌性取決于其供應(yīng)鏈的韌性。通過(guò)整合前瞻性存儲(chǔ)措施、工裝治具留存計(jì)劃及透明化客戶(hù)溝通，羅徹斯特電子不僅延長(zhǎng)了元器件的供應(yīng)周期，更助力項(xiàng)目生命周期延展，同時(shí)保障了產(chǎn)品性能、可靠性與客戶(hù)信任。

作為可針對(duì)停產(chǎn)元器件進(jìn)行復(fù)產(chǎn)的許可制造商，至今羅徹斯特電子已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過(guò)120億顆晶圓/裸片庫(kù)存，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案。

成立40多年來(lái)，羅徹斯特電子已獲得70多家元器件制造商的官方授權(quán)，始終致力于持續(xù)供應(yīng)關(guān)鍵半導(dǎo)體器件。

羅徹斯特電子可提供全面的生產(chǎn)服務(wù)：

設(shè)計(jì)服務(wù)：可復(fù)產(chǎn)原始器件，省去系統(tǒng)重新鑒定、重新認(rèn)證、重新設(shè)計(jì)的過(guò)程，節(jié)省大量時(shí)間和資金成本。最終復(fù)產(chǎn)的產(chǎn)品在封裝、適用性、功能性及性能指標(biāo)等方面與原廠器件完全一致。

晶圓存儲(chǔ)：新一代存儲(chǔ)設(shè)施配備，包括通過(guò)ISO-7/10K認(rèn)證的潔凈室、氮?dú)饪刂频沫h(huán)境、專(zhuān)用的儲(chǔ)藏室及獨(dú)立的存儲(chǔ)柜，配備微處理器濕度控制功能的不銹鋼干燥箱。

晶圓加工：包括晶圓磨片(BSG)、晶圓切割、裸片檢查與分選，均采用馬薩諸塞州紐伯里波特工廠的先進(jìn)設(shè)備。

封裝服務(wù)：可提供一系列封裝能力，包括針對(duì)IC原型開(kāi)發(fā)的封裝服務(wù)、密封封裝、塑料封裝、器件引腳鍍層、BGA重新植球、封裝、基板和引線(xiàn)框的復(fù)產(chǎn)（可支持RoHS/錫鉛引腳電鍍）。

測(cè)試服務(wù)：可提供高質(zhì)測(cè)試服務(wù)，包括模擬、數(shù)字、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和功率等，覆蓋主流的和傳統(tǒng)的先進(jìn)測(cè)試解決方案。

分析服務(wù)與可靠性驗(yàn)證：憑借豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，能夠協(xié)助客戶(hù)識(shí)別潛在故障機(jī)制、找出故障的根本原因、并采取預(yù)防措施。分析服務(wù)包括電氣分析、材料分析和聚合物分析。