10月10-12日，第十三屆中國移動全球合作伙伴大會在廣州順利召開，大會以“碳硅共生 合創(chuàng)AI+時代”為主題，吸引了數(shù)百家國內(nèi)外合作伙伴，共繪智能時代新圖景，共啟數(shù)智未來新篇章。芯盛智能作為領(lǐng)先的存儲控制器及解決方案提供商，受邀參會，攜全棧存儲解決方案亮相大會現(xiàn)場，并攜手中國移動通信終端有限公司聯(lián)合發(fā)布全國產(chǎn)DDR4內(nèi)存產(chǎn)品，以實力共筑存儲產(chǎn)業(yè)“芯”基石。

在會上，芯盛智能圍繞“芯融AI，智驅(qū)未來”為主題，展示了最新發(fā)布的技術(shù)成熟、供應(yīng)穩(wěn)定、性能更強的全國產(chǎn)DDR4及DDR5內(nèi)存產(chǎn)品，業(yè)界唯一一款基于RISC-V機構(gòu)、內(nèi)置獨立AI算力、支持商用密碼二級標準規(guī)范的100%全國產(chǎn)企業(yè)級主控——XT6160，及基于XT6160主控芯片的全國產(chǎn)企業(yè)級固態(tài)硬盤SS2000SE及新一代SS6000SE，其中，SS2000SE已通過中國移動標準測試，目前已應(yīng)用到運營商級服務(wù)器中，新一代SS6000SE嚴格遵循相關(guān)測試標準，經(jīng)過多輪嚴苛的測試，性能、穩(wěn)定性、可靠性及兼容性等多方面均達到業(yè)界主流水平，可廣泛應(yīng)用于運營商級數(shù)據(jù)中心、云計算平臺、核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)等對安全要求極高的場景，為構(gòu)建安全、可信的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施奠定了堅實的基礎(chǔ)。

展會現(xiàn)場還展示了，適用超高低環(huán)境（-40℃~+85℃）、實現(xiàn)高寫底讀及跨溫域讀寫的首款全國產(chǎn)工業(yè)級DS2200系列，采用YMTC工規(guī)級NANDFlash，順序讀寫速度高達560/440MB/s，容量從64GB~2TB均有覆蓋；DS2200內(nèi)置NANDXtra可靠引擎與NANDSafe安全引擎，保證性能的同時還大幅延長顆粒的使用壽命，因其出色的性能，DS2200在工控市場實現(xiàn)60%的市占率。另外，高可靠低功耗的嵌入式eMMC E110系列、受到網(wǎng)關(guān)、基站、工業(yè)交換機等行業(yè)青睞的全國產(chǎn)高性能小容量DS2130，及全國產(chǎn)高壽命BGA SSD在展會現(xiàn)場也備受與會嘉賓的關(guān)注。

展示區(qū)里，芯盛智能高性能EP3000 PCIe 4.0 SSD現(xiàn)場跑分，為與會人員實時展示極致的數(shù)據(jù)存儲體驗。面對AI與大模型帶來的數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn)，芯盛智能將繼續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)圍繞核心IP、自研固件、自研主控三大核心技術(shù)進行探索和創(chuàng)新，為伙伴、客戶提供符合不同應(yīng)用場景的數(shù)據(jù)存儲解決方案，共筑網(wǎng)絡(luò)安全護城河。