法動(dòng)科技設(shè)計(jì)研發(fā)中心運(yùn)用“雙國產(chǎn)化”理念，采用法動(dòng)科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、自主研發(fā)的EDA工具，全程應(yīng)用到LTCC巴倫芯片研發(fā)當(dāng)中，成功開發(fā)出LTCC巴倫芯片全矩陣系列產(chǎn)品。破解了傳統(tǒng)Marchand巴倫“尺寸大”和“帶寬有限”的等難題，該全矩陣系列的LTCC巴倫芯片，已在“京北通宇”等電子商城全新上架。

選擇法動(dòng)科技的LTCC巴倫系列產(chǎn)品，即是選擇以一顆高集成度元件驅(qū)動(dòng)整個(gè)射頻前端模組邁向更高境界，為您的終端產(chǎn)品贏得市場(chǎng)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

01PART破局創(chuàng)新：性能與尺寸的雙重突破

在射頻前端微型化與高頻化的浪潮中，傳統(tǒng)巴倫結(jié)構(gòu)面臨性能與尺寸的雙重瓶頸。我們的LTCC巴倫系列產(chǎn)品能夠同時(shí)解決性能和尺寸相關(guān)問題，實(shí)現(xiàn)了破局創(chuàng)新。其核心在于依托低損耗的多層低溫共燒陶瓷（LTCC）工藝，在設(shè)計(jì)上使用法動(dòng)科技的全波電磁仿真UltraEM軟件，引入了新型非對(duì)稱的寬邊耦合結(jié)構(gòu)，能夠在極小的芯片尺寸下，大大提升了插損、幅度不平衡度及相位不平衡度等性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了超寬的工作頻段。此項(xiàng)創(chuàng)新成果已獲國家發(fā)明專利授權(quán)，其理論模型與實(shí)驗(yàn)結(jié)果亦發(fā)表于高水平學(xué)術(shù)期刊。該創(chuàng)新性成果不僅提供了高效且準(zhǔn)確的巴倫設(shè)計(jì)方法，更確保了巴倫產(chǎn)品在更寬頻帶內(nèi)具有極低的插入損耗、卓越的共模抑制比以及超高的幅度/相位一致性，為5G與衛(wèi)星通信、射頻前端模組、天線饋電網(wǎng)絡(luò)等提供了高性能、高可靠性的微型化解決方案，以硬核科技重新定義了小型化與平衡轉(zhuǎn)不平衡的性能標(biāo)桿。

02PART材料革命：產(chǎn)品穩(wěn)定性保障

法動(dòng)科技以全鏈條能力構(gòu)筑LTCC 巴倫芯片競(jìng)爭壁壘，支撐全矩陣系列產(chǎn)品量產(chǎn)，核心優(yōu)勢(shì)凸顯如下：

供應(yīng)商材料端實(shí)現(xiàn)100% 自主生產(chǎn)，年產(chǎn)能 150 噸且噸級(jí)批次穩(wěn)定輸出，徹底擺脫外部依賴，有效規(guī)避外購材料的性能波動(dòng)。工藝上精準(zhǔn)管控粉體粒徑分布，通過顆粒級(jí)配設(shè)計(jì)調(diào)控?zé)Y(jié)收縮率，既解決陶瓷基體與金屬導(dǎo)體的異質(zhì)共燒匹配難題，又保障批量產(chǎn)品尺寸高度一致。

生瓷帶經(jīng)性能優(yōu)化，平衡延展性與力學(xué)強(qiáng)度，大幅降低疊層、打孔等后道加工偏差。生產(chǎn)搭載全球高端設(shè)備，日本UHT 打孔機(jī)、Microtec 印刷疊層設(shè)備及美、德燒結(jié)爐，以硬件精度筑牢工藝穩(wěn)定基礎(chǔ)。

管理層面，資深技術(shù)人員保障工藝精準(zhǔn)執(zhí)行，型號(hào)工程化庫房實(shí)現(xiàn)物料全流程規(guī)范管控。質(zhì)控覆蓋全工序，100% 全檢剔除不良品，成品還需通過電性能測(cè)試與可靠性試驗(yàn)，構(gòu)建全方位質(zhì)量防線。

03PART全譜覆蓋：產(chǎn)品矩陣技術(shù)參數(shù)表

表：法動(dòng)LTCC 巴倫系列產(chǎn)品核心參數(shù)

04PART場(chǎng)景賦能：全域可靠，從地面到太空

從消費(fèi)電子到航空航天，射頻系統(tǒng)的高效運(yùn)行離不開核心元器件的技術(shù)支撐。法動(dòng)科技LTCC 巴倫芯片以小型化、低損耗、高集成優(yōu)勢(shì)，成為多領(lǐng)域射頻模組的優(yōu)選方案。

在天線饋電網(wǎng)絡(luò)中，它架起天線與射頻前端的“溝通橋梁”。5G 陣列天線借其實(shí)現(xiàn)毫米波頻段高密度集成，例如，蘋果 iPhone 5G 模組靠它兼容 Sub-6GHz 與毫米波多頻段，顯著提升輻射效率。

射頻前端模組里，其精準(zhǔn)完成阻抗匹配與信號(hào)轉(zhuǎn)換。藍(lán)牙/ WiFi 設(shè)備因它（插入損耗 < 1.5dB）強(qiáng)化抗干擾能力，例如，博世 EPS 系統(tǒng)用它實(shí)現(xiàn)高精度位置反饋，抵御車載復(fù)雜電磁環(huán)境。

5G 與衛(wèi)星通信領(lǐng)域更顯其硬核實(shí)力。如華為、中興5G 基站憑它達(dá)成信號(hào)高效轉(zhuǎn)換，Raytheon 導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)借它適應(yīng)極端溫振，全方位賦能各行業(yè)射頻性能升級(jí)。

05PART

需求應(yīng)用：以國產(chǎn)化

實(shí)力賦能模組全維度升級(jí)

在5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子加速滲透的當(dāng)下，射頻模組對(duì)高性能、高集成的需求日益嚴(yán)苛。法動(dòng)科技秉持“雙國產(chǎn)化” 理念，以自主研發(fā) EDA 工具打造的 LTCC 巴倫系列產(chǎn)品，成為賦能用戶模組升級(jí)的核心支撐。

依托LTCC 技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)超小型化、高 Q 值與優(yōu)熱穩(wěn)定性的統(tǒng)一。極低的插入損耗與卓越振幅/ 相位平衡度，大幅提升信號(hào)完整性與系統(tǒng)效率，直接助推模組性能躍升。陶瓷材質(zhì)帶來的高可靠性、寬溫適配與強(qiáng)抗干擾能力，確保模組在復(fù)雜環(huán)境下長效穩(wěn)行，功能更持久可靠。

以技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化。LTCC 技術(shù)適配集成設(shè)計(jì)與批量生產(chǎn)，既節(jié)省 PCB 空間，又減少外圍元件用量，從系統(tǒng)層面降低物料與組裝成本。國產(chǎn)化內(nèi)核加持全維度價(jià)值，為多領(lǐng)域模組升級(jí)提供最優(yōu)解。

06PART

法動(dòng) EDA 工具矩陣：

以自主實(shí)力加速芯片設(shè)計(jì)革新

芯片設(shè)計(jì)自主可控的突破，始于 EDA 核心工具的國產(chǎn)化攻堅(jiān)。杭州法動(dòng)科技深耕 EDA 領(lǐng)域，打造由 UltraEM、SuperEM、FDSPICE和EMOptimizer構(gòu)成的自研工具矩陣，為多場(chǎng)景電路設(shè)計(jì)提供全流程、高可靠的解決方案。

更以工具為基，構(gòu)建起集成無源芯片成熟設(shè)計(jì)體系——依托自主開發(fā)的全波仿真工具與平臺(tái)，法動(dòng)已實(shí)現(xiàn)集成無源芯片“一次流片即成功” 的行業(yè)突破。這一核心能力不僅可快速響應(yīng)集成巴倫芯片的定制化設(shè)計(jì)需求，更能支撐多芯片內(nèi)核集成（SIP），助力實(shí)現(xiàn)更高階的芯片集成度。

從工具自主到流程閉環(huán)，法動(dòng)科技以全鏈條創(chuàng)新實(shí)力，筑牢芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)化根基，為行業(yè)高質(zhì)量研發(fā)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

法動(dòng)科技：

成立于2017年。作為擁有硅谷及斯坦福創(chuàng)新基因的國際一流團(tuán)隊(duì)，我們專業(yè)提供射頻微波電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，憑借自主研發(fā)的大容量、快速三維全波電磁仿真引擎和基于人工智能技術(shù)的高效系統(tǒng)級(jí)仿真引擎，能夠在射頻微波芯片、封裝、高速PCB等領(lǐng)域?yàn)橛脩籼峁┛焖贉?zhǔn)確的電磁仿真、建模及優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

同時(shí)，我們可以為包括移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、5G、雷達(dá)、衛(wèi)星通信系統(tǒng)和高速數(shù)字設(shè)計(jì)在內(nèi)的產(chǎn)品提供高水平設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)。