我們匯總了本周的一些電子技術動態(tài)、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國際原廠--ROHM開發(fā)出低VF且低IR的保護用肖特基勢壘二極管“RBE01VYM6AFH”

ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款創(chuàng)新型保護用肖特基勢壘二極管“RBE01VYM6AFH”，該產(chǎn)品在低VF（正向電壓）和低IR（反向電流）這對此消彼長的特性之間實現(xiàn)了高維度平衡，可為ADAS攝像頭等配備了像素日益提高的各種圖像傳感器的應用，提供高可靠性的保護解決方案。

2.三大廠商PLC新品加速迭代--分鐘部署、秒級預警、一鍵遷移

匯川技術、零點自動化、道蒞智遠均在近期推出了PLC新品。

3.長期可靠--數(shù)明半導體發(fā)布高UVLO系列隔離門極驅動器：SiLM8260Ax/ SiLM5350x/ SiLM825x

數(shù)明半導體最新推出高 UVLO 系列隔離驅動芯片，涵蓋單通道隔離驅動 SiLM5350x 系列以及帶米勒嵌位的雙通道隔離驅動 SiLM8260Ax 系列。這兩個系列均具備高 UVLO 特性，支持多重 UVLO 閾值靈活選配，可成功解決這一應用難題。在實際運行過程中，當供電電壓達到足夠高的水平時，驅動芯片會精準輸出驅動信號，對 SiC MOSFET 進行可靠控制，確保其穩(wěn)定運行于低導通電阻工況，從而有效降低功率損耗；而當供電電壓低于所選 UVLO 閾值時，SiC MOSFET 會進入關斷狀態(tài)，避免因電壓異常波動導致器件損壞。采用具備多重 UVLO 閾值可選功能的驅動芯片，可切實解決 SiC MOSFET 在開機和關機階段驅動電壓不足的問題，顯著提升系統(tǒng)的長期運行可靠性。

4.錨定50美元/片--靈犀微光L2-S30陣列光波導發(fā)布！0.8mm、4g

靈犀微光正式發(fā)布陣列光波導L2 -S30，在視場角、光效和量產(chǎn)成本方面取得顯著突破。

5.150℃高溫儲能破7.35J/cm3--西交大提出聚合物基電介質儲能創(chuàng)新思路

西安交通大學周迪教授團隊在聚合物基電介質儲能領域取得的一系列突破性進展，為解決高溫高電壓環(huán)境下電容器性能衰減的世界性難題提供了創(chuàng)新思路。

6.五大核心亮點--兆芯新一代開勝KH-50000處理器

開勝KH-50000系列處理器采用業(yè)界先進的Chiplet（芯粒）封裝技術，單顆處理器可集成12個CPU Die，提供96核和72核兩款產(chǎn)品，基礎頻率為2.2GHz（96核版本）/2.6GHz（72核版本），最高工作頻率3.0GHz，均擁有最高384MB三級緩存，計算密度相較上一代產(chǎn)品開勝KH-40000系列（單路最高32核）實現(xiàn)了顯著提升。

7.上海貝嶺推出多通道、雙極性、高精度模數(shù)轉換器系列BL1087和BL1087-4

上海貝嶺最新推出BL1087和BL1087-4，分別為8通道和4通道16位600kS/s高精度模數(shù)轉換芯片。芯片同時集成了用于各輸入通道的模擬前端電路（鉗位保護電壓±15.5V）、支持自動和手動兩種掃描模式的多通道復用器，以及低溫漂基準電壓源。

8.開啟連接新紀元--芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。

9.AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率

AMD推出專為工業(yè) PC、自動化系統(tǒng)和機器視覺應用打造的 Ryzen（銳龍） 嵌入式 9000 系列處理器。這一全新系列能提供卓越的每瓦性能、低時延以及工業(yè)客戶所需的長期穩(wěn)定性。

10.用鎧俠BiCS Flash，為AI算力創(chuàng)造新可能

第八代BiCS Flash的QLC產(chǎn)品在近期憑借著鎧俠LC9系列的245.76TB NVMe SSD成功出圈，已經(jīng)開始幫助部分企業(yè)實現(xiàn)PB級數(shù)據(jù)管理，加速基礎設施現(xiàn)代化，以支持生成式AI和機器學習應用

11.全球最快CPU--80 TOPS NPU算力炸場！高通最強AI SoC發(fā)布

高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20%，具有同類產(chǎn)品中的最快速度。全新架構的高通 Adreno GPU，圖形性能提升23%，增強了圖形密集型游戲的體驗。高通 Hexagon NPU性能提升37%。

12.新唐科技推出低延遲音頻編解碼器NAU88L21C

新唐科技推出低延遲音頻 24bit CODEC、NAU88L21C，產(chǎn)品具有高集成度，高品質解析，接合小尺寸設計，快速實現(xiàn)純凈無雜音的輸出。接合市場發(fā)展趨勢，應對音頻需求（比如音頻通話，語音識別，音頻錄制與播放）功能提升，低延遲處理（Low Latency Processing）已經(jīng)是不可缺的常態(tài)化關鍵需求，低遲延可以更好的提升用戶體驗。

13.微源半導體推出18V/2A同步降壓LED驅動芯片LP3331

LP3331是一款2A同步降壓LED驅動芯片，支持4.5V至18V寬輸入電壓，集成低內阻開關MOSFET，轉換效率高達97%;支持PWM調節(jié)亮度，采用PWM-to-Analog調光方式，最小支持0.2%占空比，具有良好的調光線性和一致性(精度3%)；同時具有全面的保護功能：包括LED開路/短路保護，輸出短路保護，檢測電阻開路和短路以及器件過熱保護，并且均具有自動重試功能。

14.Melexis推出新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339

Melexis推出新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口，專為工業(yè)應用設計，支持高達40W的三相無刷直流電機（BLDC）和步進電機控制，適用于風扇、泵及定位系統(tǒng)等緊湊型設備。其內置可編程閃存支持應用的全功能定制。

15.Microchip推出四通道集成熱電偶調理IC器件MCP9604

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP9604集成熱電偶調理IC，突破了溫度測量與集成的技術瓶頸。作為業(yè)界首款單芯片四通道 I2C 熱電偶調理 IC，其系統(tǒng)精度可達±1.5°C，能夠取代易引入誤差且增加系統(tǒng)設計復雜度的分立式與多芯片熱電偶調理方案。

16.Nexperia推出高功率工業(yè)應用專用MOSFET

80 V PSMN1R9-80SSJ與100 V PSMN2R3-100SSJ兩款開關器件能夠提供增強的動態(tài)均流功能，專為需要并聯(lián)多個匹配MOSFET的高功率48 V應用設計。此類應用涵蓋叉車、電動滑板車、代步設備等電動交通工具的電機驅動系統(tǒng)，或高功率工業(yè)電機。

17.75nA待機功耗--Nordic、力芯微發(fā)布超小型、nA級電源管理芯片

Nordic一款專為超小型可穿戴設備設計的電源管理IC——nPM1304是，集成了線性充電器、DC-DC、LDO和電池電壓監(jiān)測等多種功能于一體，實現(xiàn)了高度的系統(tǒng)集成。官方介紹，nPM1304采用1.8mm x 1.8mm的超小型WLCSP封裝，非常適合TWS耳機、智能戒指等對空間要求極為嚴苛的應用。

18.提升MCU AI處理能力--安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3

安謀科技正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Armv8.1-M架構，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構，集成Arm Helium技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。

19.與電容觸摸技術相結合--瑞薩電子超低功耗MCU新品RA0L1發(fā)布

瑞薩將超低功耗RA0 MCU與電容觸摸技術相結合，RA0系列首款配備電容式觸摸功能的產(chǎn)品量產(chǎn)上市，專為入門電容觸控應用開發(fā)。此款產(chǎn)品采用 ArmCortex-M23內核，支持高達64KB的代碼閃存、16KB SRAM內存、1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍以及-40°C至125°C的寬工作溫度范圍，具有低功耗特性和經(jīng)過優(yōu)化的外設，可降低BOM成本并簡化設計流程。RA0A1采用新一代電容觸控技術，高達24通道的電容式觸摸功能，具有智能喚醒觸摸功能，采用多電極連接（MEC）方式，支持低功耗待機，可降低高達90%的電流消耗。

20.三合一高清主板DS-352B1正式發(fā)布，降本增效實力拉滿

DS-352B1搭載海思經(jīng)典智能方案Hi3751 V352E，CA53x4架構CPU主頻最高1.0GHz，輕松應對多任務處理。底層依托安卓9.0操作系統(tǒng)，不僅兼容海量成熟應用生態(tài)，更通過長期系統(tǒng)優(yōu)化保障設備長期運行的穩(wěn)定性，無論是商超24小時輪播的廣告機，還是商場互動導視屏，都能“久用不卡，穩(wěn)如磐石”。

21.10路UART、3路千兆網(wǎng)、2路CAN-FD，全志T153核心板為工業(yè)應用而生

T153匯集了高性能4xCortex-A7、CPU主頻1.6GHZ、獨立的RISC-V MCU、支持安全啟動、國密算法IP、LocalBus等:賦能工業(yè)、電力等行業(yè)應用。飛凌嵌入式作為全志的生態(tài)認證伙伴也同步推出業(yè)內首個T153處理器的SoM方案——FET153-S核心板。

技術看點

1.德州儀器方案：設計配備電源導軌與處理器導軌監(jiān)測解決方案的數(shù)據(jù)中心電源架構

本文將探討并闡述為企業(yè)應用設計電源導軌與處理器導軌監(jiān)測解決方案的最佳實踐。

2.ADI解讀振蕩器特性--振蕩器可產(chǎn)生脈沖輸出（短周期脈沖）并由輸入方波控制。

本實驗活動的目標是研究振蕩器的特性。振蕩器可產(chǎn)生脈沖輸出（短周期脈沖）并由輸入方波控制。

3.CW32電機控制基礎——無感BLDC的轉子位置檢測

對于無位置傳感器的直流無刷電機，必須通過一定的方法檢測轉子位置信息才能準確換相。反電動勢法是其中最成熟和應用最廣泛的位置檢測方法。在六步換相控制中，每一個換相周期，將有一相繞組處于不導通狀態(tài)，因此通過檢測第三相反電動勢信號可檢測到轉子磁極在該繞組經(jīng)過的時刻。如圖1所示。在AB繞組通電時，應檢測C相反電動勢電壓。

4.【RK3576】入門指南之如何編譯第一個程序

通過《源碼工程管理》的描述得知，我們可以把源碼放在emmc內，也可以通過nfs服務掛載遠程服務器上的路徑，也可以把源碼放在移動存儲設備中。具體采取什么方式管理，需客戶根據(jù)自身需要進行選擇。本文檔以放在emmc內為例進行教學說明。

5.利用麥科信示波器的分段存儲功能捕捉單次異常信號

單次異常信號，如偶發(fā)脈沖、瞬時錯誤或間歇性故障，具有發(fā)生時間不確定、持續(xù)時間短、重復率低的特點。這些偶爾出現(xiàn)卻又轉瞬即逝的異常信號，就像狡猾的兔子，總是在我們眨眼間消失得無影無蹤。傳統(tǒng)方法往往難以捕捉這些單次異常，導致調試困難、問題隱患無法徹底排除。

6.ESD布局避坑指南

優(yōu)化阻抗以消除ESD在設計將ESD消除的電路時，電感是需要考慮的重要寄生參數(shù)。由于存在寄生電感，電流的變化會導致整體電壓 發(fā)生變化，從而破壞整體電路板的性能。圖2-1所示為ESD源和瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)或ESD二極管之間的四個寄生電感。

7.RS485接口電路設計要點

RS485電路設計主要分為隔離型和非隔離型兩種類型。以非隔離型電路為例，B端通過接地實現(xiàn)下拉，而A端則通過上拉電阻維持高電平，這樣確保了A和B之間的電壓差超過200mV，從而滿足RS485的邏輯判斷需求。

8.大功率開關電源的抗干擾設計

該DSP控制的開關電源系統(tǒng)框圖如圖1所示，主要由功率主電路和控制電路組成。其中功率主電路由輸入EMI濾波器、輸入整流濾波電路、高頻逆變電路、高頻變壓器、輸出整流濾波電路組成?？刂齐娐酚蒁SP數(shù)字控制電路、IGBT驅動電路、采樣電路、保護電路以及輔助電源組成?？刂齐娐肥且粋€實時檢測和控制系統(tǒng)，主要對開關電源輸出電壓、電流和IGBT溫度的檢測，對收集信息的分析和運算處理，對電源工作參數(shù)的設置和顯示等。

9.基于兆易創(chuàng)新GD32E513RET6 MCU的陽臺光伏微型逆變器解決方案

本方案采用GigaDevice GD32E513RET6作為主控芯片，充分利用其高性能、低功耗、豐富外設及寬溫工作特性，結合高效功率變換拓撲，打造適配500W級陽臺光伏系統(tǒng)的高性價比解決方案，具備MPPT（最大功率點跟蹤）精度高、并網(wǎng)電能質量優(yōu)、保護功能完善、通信便捷等優(yōu)勢。

10.ADI GMSL技術兩種視頻數(shù)據(jù)傳輸模式的區(qū)別

本文深入介紹GMSL技術，重點說明用于視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)南袼啬Ｊ胶退淼滥Ｊ街g的差異。文章將闡明這兩種模式之間的主要區(qū)別，并探討成功實施需要注意的具體事項。

11.電容器均壓電路的特點及存在的問題

影響電容器電壓是否均分主要有：電容量、ESR、漏電流等，盡管電容器在應用初期這些參數(shù)對電容器的電壓均分的影響比較小，但是在電容器應用的中后期，隨著這些參數(shù)的離散性變大，對電容器電壓均分的影響越來越大，最終導致電容器壽命的急劇縮短。如果不采取必要的均壓措施，會引起各個單體電容器上電壓較大，采取更多的串聯(lián)數(shù)來解決問題是不可取的。

12.納微雙向氮化鎵開關和IsoFast高速驅動器實現(xiàn)單級變換新范式

超過70%的高壓功率轉換器采用兩級拓撲結構，即先通過PFC級，再經(jīng)過DC-DC級來提供所需電壓。

13.Qorvo半導體 --衛(wèi)星通信網(wǎng)絡的鏈路預算概念及其計算方法

此分析中的性能組件包括發(fā)射功率、天線增益、路徑損耗、接收器靈敏度，以及因大氣吸收、多徑衰落，或系統(tǒng)缺陷等造成的額外損耗，詳見圖1。通過將這些數(shù)值組織成結構化的計算模型，工程人員可以評估接收信號功率是否足以滿足所需的服務質量，并支持通信信道中期望的信號波形。每一個組成部分都對最終的鏈路預算結果產(chǎn)生重要影響，理解其作用對于設計可靠且高效的通信系統(tǒng)舉足輕重。

14.瑞薩電子RA4L1 MCU為低功耗設備提高安全性

RA4L1采用瑞薩電子先進的低功耗工藝技術，支持低至1.6V的低工作電壓，同時在保留16KB的 SRAM情況下提供低至1.65μA的低待機電流。具有浮點單元（FPU）和TrustZone的80MHz ArmCortex-M33內核包括支持段碼式LCD和高級安全引擎等功能，以支持需要保護其應用和通信的各種低功耗系統(tǒng)。

15.解讀Vicor 48V轉12V DC-DC轉換器解決方案

本文闡述了相較于重新設計傳統(tǒng)的 12V 系統(tǒng)，過渡到 48V 配電系統(tǒng)更能滿足當今電子設備日益增長的電力需求。此外，我們還詳細解析了雙向橋接轉換器解決方案如何助力設計人員實現(xiàn) 12V 轉 48VDC電源的平穩(wěn)過渡。

16.瑞薩RA系列MCU的中斷過程介紹

當中斷來臨的時候會最先經(jīng)過IRQ寄存器，IRQ寄存器檢測到中斷的時候，會向中央處理嵌套向量中斷控制器NVIC發(fā)送中斷信號，當NVIC檢測到中斷請求的時候，會將相應的中斷服務函數(shù)進行掛起。之后將運行的八個寄存器進行壓棧，壓棧完成之后將中斷服務程序進行激活。之后將原先壓棧的寄存器取出，繼續(xù)運行之前的程序。

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GD32H759IMK6作為主控芯片，BGA176封裝，主頻高達600MHz,內置大容量存儲3840KB Flash和1024KB SRAM,外擴存儲芯片32MB SRAM和32MB GD25Q256 NOR Flash,GD30LD1000和GD30LD1002提供板載供電,接口資源豐富，包含兩路獨立以太網(wǎng)接口/SRAM/NOR Flash/USB接囗/SWD+USART接口/多路串口/CAN接口/擴展IO等

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活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環(huán)境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【開發(fā)板試用】靈眸科技EASY EAI Nano-TB開發(fā)套件免費試用

EASY-EAI-Nano-TB是靈眸科技研發(fā)的一款應用于AIOT領域的核心板。核心板基于瑞芯微的RV1126B處理器設計，集成了4個Cortex-A53及獨立的NEON協(xié)處理器，支持4K@30fps的 H.264/H.265解碼器，還支持4K@30fps的H.264/H.265編碼器。

3.【開發(fā)板試用】瑞薩RA6E2開發(fā)板免費試用

RA-Eco-RA6E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內核架構的核心板，主控芯片為R7FA6E2BB3CFM。RA6E2組是RA6系列中最新的入門級微控制器，基于帶有TrustZone的200MHz Arm Cortex-M33內核。RA6E2 MCU作為入門級微控制器，在追求成本優(yōu)化的同時提供了最佳的性能。與RA4E2組的引腳和外設兼容，使其成為要求更高性能、小尺寸和低引腳數(shù)的應用的理想選擇。

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