Microchip Technology EVB-LAN9370板是一款100BASE-T1以太網(wǎng)交換機插件卡，用于SAMS70/E70/V70/V71Xplained Ultra板。Xplained Ultra RMII連接器用于連接以太網(wǎng)MCU板。該板設有 4個螺釘端子連接器（用于100BASE-T1物理接口開關端口）和單個LED指示燈（用于速度/鏈路/活動狀態(tài)）。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Microchip Technology EVB-LAN9370板用戶指南.pdf

特性

• Xplained Ultra RMII連接器連接以太網(wǎng)MCU板。
• 4個螺釘端子連接器用于100BASE-T1物理接口開關端口
• 單個LED指示燈用于速度/鏈路/活動狀態(tài)

框圖

?EVB-LAN9370評估板技術解析與應用指南

?一、核心芯片與評估板特性?

1.1 LAN9370芯片架構

• ?多端口支持?：集成4個IEEE 100BASE-T1 PHY接口，支持汽車以太網(wǎng)（2線制），默認配置為時鐘接收端，需通過CLI命令切換驅(qū)動模式。
• ?低功耗設計?：板載MIC33153電源管理芯片，將3.3V輸入轉換為1.1V核心電壓，最大輸出電流1.2A。
• ?靈活接口?：支持RMII、SPI、MIIM總線連接，兼容SAM E70 Xplained Ultra開發(fā)板（需搭配FreeRTOS）和SAMA5D3-Ethernet系統(tǒng)（Linux環(huán)境）。

1.2 評估板硬件亮點

• ?防護設計?：每個T1接口配備RCLAMP0582B TVS二極管（5V/300W）和共模扼流圈（200μH），有效抑制浪涌干擾。
• ?調(diào)試接口?：
  • 4路綠色LED指示鏈路狀態(tài)（D6-D9）
  • 測試點覆蓋電源（TP3）、GPIO（TP4/TP5）、喚醒信號（TP1-1/TP1-3）等關鍵節(jié)點
  • 跳線J10/J12可配置LED與PPS信號復用

二、關鍵電路設計解析?

2.1 電源樹設計（附圖A-1）

• ?3.3V轉1.1V電路?：MIC33153 Buck轉換器，外圍需4.7μF輸入/輸出電容（C1-C3）及240kΩ/309kΩ反饋電阻（R1/R2）。
• ?去耦策略?：
  • 核心電壓：每電源引腳配置0.1μF+10nF陶瓷電容（如C13-C15）
  • PHY接口：獨立1.1V/3.3V域，采用220Ω磁珠（FB5-FB8）隔離噪聲

2.2 T1接口保護方案

• ?信號鏈路?：TRX±線路經(jīng)200μH共模電感（L1-L4）后接入TVS陣列，終端匹配電阻6.49kΩ（R12/R27）精度0.1%。
• ?ESD防護?：RCLAMP0582B提供8kV接觸放電保護，搭配1kΩ限流電阻（R6/R7等）。

?三、典型問題排查?