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FCBGA全稱(chēng)是Flip Chip Ball Grid Array，即倒裝芯片球柵陣列封裝，是一種將裸芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝到基板上的集成電路封裝技術(shù)。它使用微小的焊球作為電氣連接點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的互連，具有高密度互連、低電感和低電阻連接、更好的散熱性能、小型化等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、5G基站、光通信模塊等領(lǐng)域。

市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)富士經(jīng)濟(jì)研究所指出，全球FCBGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的80億美元增長(zhǎng)一倍以上，在2030年達(dá)到164億美元。伴隨高性能計(jì)算、5G、汽車(chē)電子和設(shè)備小型化趨勢(shì)推動(dòng)下，加速了FCBGA的發(fā)展。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)正在FCBGA領(lǐng)域奮起直追。例如華天科技在FCBGA封裝技術(shù)方面取得了多項(xiàng)突破，實(shí)現(xiàn)了FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA-SiP等多形態(tài)量產(chǎn)，覆蓋12×12mm至65×65mm全尺寸規(guī)格，還前瞻性研發(fā)了95×95mm超大尺寸封裝及FO-FCBGA-H、超薄Core FCBGA等前沿技術(shù)。

其FCBGA封裝技術(shù)適配從車(chē)載控制芯片到高算力自動(dòng)駕駛芯片的全場(chǎng)景需求，特斯拉HW4.0的FSD2.0芯片、華為昇騰610、地平線(xiàn)征程5等主流智駕芯片，均依賴(lài)FCBGA封裝實(shí)現(xiàn)性能躍升。

2025年上半年，通富微電的大尺寸FCBGA已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，超大尺寸FCBGA也完成預(yù)研并進(jìn)入正式工程考核階段。公司通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合理選型材料以及改進(jìn)工藝，成功攻克超大尺寸下的產(chǎn)品翹曲和散熱難題，打破了國(guó)外在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

興森科技已具備 20層及以下FCBGA基板的量產(chǎn)能力，最小線(xiàn)寬線(xiàn)距達(dá)9/12μm，低層板良率超90%，高層板良率超85%，處于小批量交付階段，主要應(yīng)用于AI和車(chē)載芯片。

越亞半導(dǎo)體采用“Via-post銅柱法”實(shí)現(xiàn)無(wú)芯封裝基板量產(chǎn)，具備高層數(shù)FCBGA基板制造能力，是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)之一。

武漢新創(chuàng)元擁有原創(chuàng)的“離子注入鍍膜（IVD）”技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線(xiàn)路圖形，產(chǎn)品主要用于CPU/GPU/Chiplet等高端芯片。

科睿斯半導(dǎo)體成立于2023年，團(tuán)隊(duì)來(lái)自欣興集團(tuán)，具備成熟經(jīng)驗(yàn)，總投資超50億元，規(guī)劃年產(chǎn)56萬(wàn)片高端FCBGA基板，目標(biāo)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。深圳扇芯集成推出玻璃基FCBGA封裝新工藝，解決玻璃基板碎裂和翹曲問(wèn)題，提升高密度封裝可靠性。

從國(guó)產(chǎn)化率來(lái)看，到2025年，國(guó)產(chǎn)ABF載板的產(chǎn)能占比有希望從2024年的7.2%提升到15%，國(guó)內(nèi)企業(yè)正加速替代研發(fā)。其中AI、HPC、車(chē)載芯片成為主要增長(zhǎng)引擎，推動(dòng)FCBGA基板向更高層數(shù)、更細(xì)線(xiàn)路、更大尺寸發(fā)展。

FCBGA是中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)向高端邁進(jìn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)已在技術(shù)、產(chǎn)能、客戶(hù)認(rèn)證等方面取得階段性突破，部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)。但在高端材料（如ABF膜）、極高良率控制和海外客戶(hù)認(rèn)證方面仍有差距。