STMicroelectronics M24C64X-DRE 64Kb串行I^2^C總線電子擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 (EEPROM) 組織為8K x 8位。STMicroelectronics M24C64X-DRE的工作電源電壓范圍為1.7V至5.5V，時(shí)鐘頻率高達(dá)1MHz，環(huán)境工作溫度范圍為-40°C至+105°C。該電子擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 (EEPROM) 提供一個(gè)額外的8位芯片使能寄存器，用于實(shí)現(xiàn)可配置設(shè)備地址 (CDA) 和存儲(chǔ)器寫(xiě)保護(hù)功能。憑借這兩項(xiàng)特性，M24C64X-DRE能夠提供可配置設(shè)備地址（經(jīng)軟件授權(quán)），以配置多達(dá)八個(gè)芯片使能地址，并通過(guò)設(shè)置（經(jīng)軟件）軟件寫(xiě)保護(hù)位來(lái)提供整個(gè)存儲(chǔ)器陣列的寫(xiě)保護(hù)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics M24C64X-DRE 64Kb串行I2C總線電子擦除可編程只讀存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 兼容以下I^2^C總線模式
  • 1MHz（高速傳輸率）
  • 400 kHz（快速模式）
  • 100kHz（標(biāo)準(zhǔn)模式）
• 存儲(chǔ)器
  • 64-Kbit（8KB）EEPROM
  • 32字節(jié)頁(yè)面大小
• 電源電壓范圍：1.7V至5.5V
• 擴(kuò)展工作溫度范圍：-40°C至+105°C
• 快速寫(xiě)入周期時(shí)間 - 字節(jié)和頁(yè)面寫(xiě)入時(shí)間為5ms（典型值為3.5ms）
• 芯片使能寄存器
• 軟件寫(xiě)保護(hù)
• 隨機(jī)和順序讀取模式
• 性能
  • 增強(qiáng)型4kV ESD/閉鎖保護(hù)
  • 超過(guò)400萬(wàn)次寫(xiě)入循環(huán)
  • 數(shù)據(jù)保留逾200年
• 超低功耗電流消耗
  • 待機(jī)電源電流：300nA（典型值）
  • 讀取時(shí)電源電流：170μA（典型值）
  • 寫(xiě)入時(shí)電源電流：250μA（典型值）
• WLCSP 4焊球（兼容ECOPACK2）封裝

邏輯圖

方框圖

?STMicroelectronics M24C64X-DRE 64Kb I2C EEPROM技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、芯片核心特性概述?

STMicroelectronics M24C64X-DRE是一款64Kbit（8KB）串行I2C總線EEPROM，具有以下突出特性：

• ?寬電壓支持?：1.7V至5.5V單電源供電，兼容工業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境（-40°C至+105°C）。
• ?高速接口?：支持1MHz（高速模式）、400kHz（快速模式）和100kHz（標(biāo)準(zhǔn)模式）時(shí)鐘頻率。
• ?高可靠性?：
  • 數(shù)據(jù)保存期限超過(guò)200年
  • 擦寫(xiě)壽命超過(guò)400萬(wàn)次（25°C環(huán)境下）
  • 增強(qiáng)型4kV ESD/閂鎖保護(hù)
• ?低功耗設(shè)計(jì)?：
  • 待機(jī)電流低至300nA（典型值）
  • 寫(xiě)入電流250μA（典型值）

?二、關(guān)鍵功能模塊解析?

?2.1 存儲(chǔ)器組織?

• ?容量結(jié)構(gòu)?：8K×8位陣列，頁(yè)大小為32字節(jié)，支持頁(yè)寫(xiě)入（最大32字節(jié)/次）。
• ?地址分配?：16位地址尋址（A15-A0），分為高字節(jié)（A15-A8）和低字節(jié)（A7-A0）。

? 2.2 芯片使能寄存器（Chip Enable Register） ?

• ?可配置設(shè)備地址?（C2/C1/C0）：支持8種地址組合，解決I2C總線多設(shè)備沖突問(wèn)題。
• ?軟件寫(xiě)保護(hù)位?（SWP）：
  • SWP=0：允許讀寫(xiě)操作（默認(rèn)狀態(tài)）
  • SWP=1：全局寫(xiě)保護(hù)（只讀模式）
• ?非易失性配置?：寄存器值在斷電后保留，上電自動(dòng)加載。

?2.3 I2C協(xié)議實(shí)現(xiàn)?

• ?標(biāo)準(zhǔn)通信流程?：
  • 起始條件（START）：SCL高電平時(shí)SDA下降沿
  • 停止條件（STOP）：SCL高電平時(shí)SDA上升沿
  • 數(shù)據(jù)有效性：SDA在SCL高電平期間需保持穩(wěn)定
• ?設(shè)備尋址?：7位設(shè)備地址（1010XXX，XXX為C2/C1/C0配置值）+ R/W位。

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

?3.1 寫(xiě)入操作優(yōu)化?

• ?頁(yè)寫(xiě)入模式?：連續(xù)寫(xiě)入同頁(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)（≤32字節(jié)），減少協(xié)議開(kāi)銷。
  ?注意?：跨頁(yè)寫(xiě)入會(huì)觸發(fā)“回繞”（地址自動(dòng)歸零）。
• ?寫(xiě)入輪詢策略?：通過(guò)ACK polling檢測(cè)內(nèi)部寫(xiě)入完成（典型時(shí)間3.5ms），避免總線阻塞。

?3.2 硬件設(shè)計(jì)建議?

• ?上拉電阻計(jì)算?：
  • 400kHz模式：Rbus×Cbus ≤ 400ns
  • 1MHz模式：Rbus×Cbus ≤ 150ns
    （參考數(shù)據(jù)手冊(cè)圖12-13）
• ?電源去耦?：VCC引腳需并聯(lián)10nF-100nF電容，確保電壓穩(wěn)定。

?四、性能參數(shù)與選型參考?

?五、封裝與訂購(gòu)信息?

• ?封裝類型?：WLCSP4（0.711×0.731mm超薄封裝），符合ECOPACK2環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
• ?型號(hào)命名規(guī)則?：
  M24C64X-F CU 8 T / T F
  • F：1.7-5.5V電壓范圍
  • CU：WLCSP4封裝
  • 8：工業(yè)級(jí)溫度（-40°C至+105°C）