作為中興主打高端手機(jī)市場(chǎng)的旗艦產(chǎn)品，AXON天機(jī)系列一直象征著高配置，精良做工以及出色的工業(yè)設(shè)計(jì)，而在先前筆者也對(duì)AXON天機(jī)進(jìn)行了拆解，其內(nèi)部使用的熱管設(shè)計(jì)更是在國(guó)產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中實(shí)屬罕見(jiàn)，而全新的AXON天機(jī)MAX同樣定位商務(wù)旗艦，不知其內(nèi)部做工設(shè)計(jì)如何呢？今天筆者就帶來(lái)這款機(jī)器的拆解。

配置簡(jiǎn)述：中興AXON天機(jī)MAX擁有一塊6.0英寸的AMOLED屏幕，分辨率為1080p級(jí)別，而處理器方面則搭載了高通驍龍617，3GB RAM+32GB ROM（支持內(nèi)存卡擴(kuò)展），后置1600萬(wàn)/前置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，內(nèi)置4140mAh電池，支持雙卡雙待全網(wǎng)通。

拆解部分

在拆解之前先把卡針取出，這個(gè)步驟是必須的。而中興AXON天機(jī)MAX的機(jī)身結(jié)構(gòu)和AXON天機(jī)/AXON天機(jī)mini相差不大，先用撬棒從機(jī)身下端的塑料模塊起拆。

覆蓋天線(xiàn)模塊的塑料后殼采用粘合劑與天線(xiàn)模塊相粘合，推薦先加熱再撬出，卸下固定金屬后殼的兩顆螺絲，易碎紙?jiān)诼萁z2處。

卸下兩顆螺絲后從機(jī)身的兩側(cè)開(kāi)始分離屏幕中框與后殼。

難點(diǎn)：金屬后殼與中框采用卡扣緊固連接，整個(gè)分離過(guò)程費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且容易造成屏幕邊緣塑料部分撕裂、后殼變形，操作需謹(jǐn)慎。

分離后便能看到位于背面的指紋識(shí)別模塊與主板采用軟排線(xiàn)進(jìn)行連接。這里大體上可以看出AXON天機(jī)MAX采用三段式設(shè)計(jì)。

從側(cè)面我們可以看到，中興AXON天機(jī)MAX的中框制造工藝大概如下：手機(jī)屏幕固定到金屬中框上，然后進(jìn)行倒模注塑，再在外露的邊框部分打磨上漆。

在主板以及電池的表面覆蓋有一層塑料片，其實(shí)這玩意是內(nèi)有乾坤的，撕開(kāi)后發(fā)現(xiàn)里面覆蓋有石墨層，能把金屬屏蔽罩的熱量傳導(dǎo)至金屬后殼。

在進(jìn)一步拆卸之前先拔出電源、屏幕、側(cè)鍵、尾插排線(xiàn)，而接口上方被一塊金屬包裹著，要先卸下螺絲3、4，拆下金屬保護(hù)板，再拔出全部排線(xiàn)。

卸下頂部天線(xiàn)模塊。

卸下底部天線(xiàn)模塊以及揚(yáng)聲器模塊。

天線(xiàn)模塊特寫(xiě)，信號(hào)從機(jī)身的上下兩端發(fā)射，通過(guò)后殼的兩處仿皮革部分溢出。

中興AXON天機(jī)MAX的內(nèi)置揚(yáng)聲器腔體較大，采用金屬觸點(diǎn)與軟排線(xiàn)進(jìn)行連接，而軟排線(xiàn)則從電池底部一直延伸到位于機(jī)身上方的主板。

再來(lái)看看尾插小板部分，中興AXON天機(jī)MAX的尾插小板沒(méi)有采用粘合劑進(jìn)行粘合，小板上設(shè)計(jì)有USB-Type C接口、震動(dòng)馬達(dá)、話(huà)筒、射頻天線(xiàn)接口以及各種與天線(xiàn)模塊接觸的彈簧觸點(diǎn)。小板的PCB厚度適中，Type C接口有橡膠環(huán)進(jìn)行虛位的填充（3.5mm耳機(jī)口同樣具備橡膠環(huán)）。整體做工算是比較扎實(shí)。

中興AXON天機(jī)MAX整體布局一覽。

中興AXON天機(jī)MAX拆解：電池/主板回頂部

卸下固定主板的螺絲，翻開(kāi)主板的背面便能看到裸露的高通驍龍617處理器，其直接與中框上的導(dǎo)熱棉進(jìn)行接觸，把熱量盡快傳導(dǎo)至金屬中框，而聽(tīng)筒則放置在中框上，通過(guò)觸點(diǎn)與主板連接。屏蔽罩與中框之間還填充有導(dǎo)電棉，防止芯片被靜電擊穿，用料確實(shí)充足。

作為一臺(tái)定位旗艦的商務(wù)手機(jī)，全網(wǎng)通與強(qiáng)續(xù)航是不能少的，所以電池方面，中興AXON天機(jī)MAX內(nèi)置一塊典型容量為4140mAh的梯形電池，合理利用弧形后殼的空間。天機(jī)MAX支持高通QC2.0快充，原裝充電器支持5v/1.5a，9v/1.5a輸出。

AXON天機(jī)MAX的電池倉(cāng)進(jìn)行了黑化處理，屏幕排線(xiàn)以及連接尾插小板、震動(dòng)馬達(dá)、揚(yáng)聲器的排線(xiàn)隱藏在電池下方。

難點(diǎn)：電池與中框之間采用強(qiáng)力粘合劑進(jìn)行粘合，在移除電池之前推薦用熱風(fēng)槍先進(jìn)行均勻加熱，待粘合劑軟化后再通過(guò)薄片硬物撬出。

中興AXON天機(jī)MAX一共使用了12顆螺絲進(jìn)行外殼、模塊以及主板的固定，其中除了6號(hào)螺絲（固定機(jī)身頂部天線(xiàn)）采用了粗牙螺紋規(guī)格之外，其他均為細(xì)牙螺紋，長(zhǎng)度也基本一致。

指紋識(shí)別模塊設(shè)計(jì)在機(jī)身后殼，通過(guò)軟排線(xiàn)與主板進(jìn)行連接，模塊周邊有粘合劑與后殼粘合，防止?jié)B水。而整個(gè)模塊也通過(guò)主板上的屏蔽罩進(jìn)行承托。

AXON天機(jī)MAX的金屬后殼通過(guò)壓鑄形成基本形狀，然后沖壓形成各種簡(jiǎn)單的開(kāi)孔與平面，再通過(guò)CNC進(jìn)行尺寸修正以及復(fù)雜孔位/平面的加工，最后經(jīng)過(guò)注塑成為最終產(chǎn)品。

1.高通28nm WTR2955收發(fā)器

2.SKYWORKS 77648-11 2G/2.5G/3G/4G多模功率放大器

3.SKYWORKS 13488 天線(xiàn)開(kāi)關(guān)

4.SKYWORKS 77818-2 4G功率放大器

5.WCN36808 WiFi模塊

6.AKM AK4961 音頻codec芯片

7.高通PM8952電源管理芯片

8.eMCP封裝的 三星 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.0

9.高通驍龍617

10.高通28nm WTR2955收發(fā)器

作為高通驍龍615的升級(jí)版，驍龍617擁有更多驍龍615沒(méi)有的新特性，包括集成的X8 LTE基帶，上下行均支持2*20MHz雙載波聚合，下行速度達(dá)300Mbps，上行達(dá)150Mbps，高通QC3.0快充等等（需其他硬件同時(shí)支持才能實(shí)現(xiàn)）。驍龍617采用28nm LP制程工藝打造，內(nèi)置8*A53核心，最高主頻可達(dá)1.5GHz，集成Adreno 405 GPU，支持雙通道LPDDR3內(nèi)存，eMMC 5.1存儲(chǔ)顆粒，規(guī)格上對(duì)比驍龍615有一定的提升。

AXON天機(jī)MAX后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，F(xiàn)1.9大光圈，支持PDAF相位對(duì)焦。前置攝像頭為1300萬(wàn)像素，F(xiàn)2.2光圈，支持美顏等實(shí)用功能。

拆解總結(jié)

總的來(lái)說(shuō)，中興AXON天機(jī)MAX拆解有一定的難度，主要集中在后殼與中框的分離以及電池與中框的分離上面。后殼與中框通過(guò)卡扣緊密扣合，電池也有粘合劑防止因摔落而造成的松動(dòng)。而內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，天機(jī)MAX內(nèi)部空間不算緊湊，6.0英寸屏幕的機(jī)身+弧面后殼的設(shè)計(jì)讓天機(jī)MAX擁有一塊4140mAh的梯形電池。主板厚度適中，芯片布局合理，大量屏蔽罩、導(dǎo)熱棉、Type C口/3.5mm橡膠圈的設(shè)計(jì)體現(xiàn)出中興手機(jī)團(tuán)隊(duì)對(duì)天機(jī)MAX這款產(chǎn)品的重視。