2025年10月15-17日，第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“灣芯展”）在深圳會(huì)展中心（福田）盛大啟幕，本屆展會(huì)聚焦AI芯片、RISC-V生態(tài)、Chiplet封裝等前沿領(lǐng)域，吸引了超千家企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)參展。作為全球RISC-V領(lǐng)域的重要參與者及中國高性能微控制器的領(lǐng)軍企業(yè)，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜全矩陣高性能MCU產(chǎn)品及各場(chǎng)景解決方案亮相展會(huì)，并在AI智能體與機(jī)器人主題論壇上發(fā)表演講，深度探討RISC-V架構(gòu)的高性能MCU產(chǎn)品在機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐及落地成果。

RISC-V生態(tài)突破：

從“替代”到“引領(lǐng)”

先楫半導(dǎo)體自成立以來，始終以RISC-V開源架構(gòu)為核心，致力于打破海外技術(shù)壟斷。先楫高性能微控制器全系列產(chǎn)品均采用RISC-V內(nèi)核，其開放性與靈活性為機(jī)器人等復(fù)雜場(chǎng)景提供了創(chuàng)新土壤，通過自主設(shè)計(jì)的多域總線架構(gòu)、高效緩存系統(tǒng)及國產(chǎn)工藝鏈，將國產(chǎn)MCU性能推至國際領(lǐng)先水平。

先楫半導(dǎo)體展示了其在工業(yè)、機(jī)器人、創(chuàng)新消費(fèi)等領(lǐng)域的應(yīng)用成果，其中，先楫?dāng)y手合作伙伴發(fā)布的氮化鎵機(jī)器人關(guān)節(jié)方案，以高頻氮化鎵驅(qū)動(dòng)提升功率密度與能效，結(jié)合RISC-V高性能MCU實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)精準(zhǔn)控制。集成化設(shè)計(jì)縮小體積，規(guī)?；慨a(chǎn)降低成本，適用于人形機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景。

機(jī)器人“小腦”：

從關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)到系統(tǒng)協(xié)同

針對(duì)人形機(jī)器人、協(xié)作機(jī)械臂等熱門領(lǐng)域應(yīng)用，先楫半導(dǎo)體提出“5高”技術(shù)理念——高算力、高性能運(yùn)動(dòng)控制、高實(shí)時(shí)通信、高集成度及小型化、高安全可靠性。其推出的HPM6E00系列高性能MCU，作為國內(nèi)首款集成德國倍福正式授權(quán)IP的EtherCAT從站控制器（ESC）產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)及機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域。其中，HPM6E8Y更通過集成雙PHY以太網(wǎng)收發(fā)器，完美適配機(jī)器人應(yīng)用對(duì)空間、算力與通信的嚴(yán)苛需求。

在展會(huì)同期舉辦的“AI智能體與機(jī)器人”主題論壇上，先楫半導(dǎo)體技術(shù)專家賈坤發(fā)表題為《高性能RISC-V MCU賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展》的演講。他指出：當(dāng)前機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正朝著小型化、智能化方向加速迭代，而高性能RISC-V MCU憑借開源架構(gòu)的靈活性與高算力優(yōu)勢(shì)，已成為解決機(jī)器人端側(cè)實(shí)時(shí)控制、多傳感器數(shù)據(jù)融合及AI任務(wù)本地化運(yùn)行的核心器件；未來需進(jìn)一步突破芯片與機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景的深度適配難題，通過“硬件算力升級(jí)+軟件生態(tài)共建”雙輪驅(qū)動(dòng)，降低產(chǎn)業(yè)開發(fā)門檻，助力機(jī)器人從工業(yè)場(chǎng)景向消費(fèi)、醫(yī)療等多元化領(lǐng)域快速滲透。

系統(tǒng)安全與生態(tài)共建

展會(huì)期間，先楫半導(dǎo)體與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及開源社區(qū)展開深度交流。針對(duì)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)對(duì)安全性與擴(kuò)展性的核心需求，先楫半導(dǎo)體展示的芯片解決方案同樣給出了回應(yīng)。其產(chǎn)品集成 AES-128/256 加密、SHA-1/256 加速引擎及硬件密鑰管理器，支持固件簽名認(rèn)證與加密啟動(dòng)，可有效防止代碼篡改與非法復(fù)制；而豐富的外設(shè)接口與多電源域設(shè)計(jì)，則為機(jī)器人末端執(zhí)行器的功能擴(kuò)展與低功耗運(yùn)行提供了靈活適配能力。先楫 HPM 開發(fā)環(huán)境及開源 SDK、生態(tài)伙伴提供的各種工具，降低了開發(fā)者基于RISC-V 架構(gòu)的應(yīng)用落地門檻。

未來展望：

以“芯”力量推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)需要芯片廠商與系統(tǒng)集成商的深度協(xié)同。作為覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)盛會(huì)，灣芯展 2025 構(gòu)建了技術(shù)交流與合作對(duì)接的核心平臺(tái)。先楫半導(dǎo)體此次參展不僅展現(xiàn)了其在 RISC-V 高性能 MCU 領(lǐng)域的技術(shù)積淀，更通過機(jī)器人應(yīng)用案例的實(shí)景呈現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供了 “芯片賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新” 的清晰路徑。先楫半導(dǎo)體將持續(xù)深耕 RISC-V 生態(tài)建設(shè)，與更多行業(yè)伙伴攜手，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化、智能化升級(jí)，助力大灣區(qū)半導(dǎo)體與制造業(yè)的深度融合發(fā)展。