電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）10月15日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（以下簡稱“優(yōu)迅股份”）IPO申請通過上交所科創(chuàng)板上市委會議。

優(yōu)迅股份專注于光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。在光通信光電協(xié)同系統(tǒng)中，光通信電芯片堪稱“神經(jīng)中樞”。作為光模組的關(guān)鍵元器件，它承擔(dān)著放大、驅(qū)動、重定時(shí)光通信電信號以及處理復(fù)雜數(shù)字信號的重任，其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎整個光通信系統(tǒng)的性能與可靠性。

公司自成立以來，在光通信電芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域構(gòu)建了完備的核心技術(shù)體系。在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化技術(shù)突破。優(yōu)迅股份堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)理念，具備深亞微米CMOS、鍺硅Bi - CMOS雙工藝設(shè)計(jì)和集成研發(fā)能力，熟練掌握全套帶寬拓展、阻抗匹配、信號完整性補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)。目前，公司已實(shí)現(xiàn)155Mbps - 100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨，同時(shí)積極投身于50GPON收發(fā)芯片、400Gbps及800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達(dá)前端電芯片、車載光通信電芯片等系列新產(chǎn)品的研發(fā)。

主要產(chǎn)品：激光驅(qū)動器芯片、光通信收發(fā)合一芯片

光通信產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋上游核心光電元件至下游光模組和光設(shè)備。位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的電芯片，是實(shí)現(xiàn)光信號發(fā)射、接收和信號處理等功能的基礎(chǔ)，是光通信系統(tǒng)的核心部分。

優(yōu)迅股份的產(chǎn)品深度滲透到現(xiàn)代信息基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵領(lǐng)域，包括固網(wǎng)接入、4G/5G/5G - A無線網(wǎng)絡(luò)、城域和骨干傳輸網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等。公司主要產(chǎn)品有激光驅(qū)動器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收發(fā)合一芯片等，這些產(chǎn)品協(xié)同工作，為光通信提供了高效、可靠的光電/電光信號轉(zhuǎn)換、放大和處理的完整解決方案。

具體而言，在光模塊發(fā)射端，激光驅(qū)動器芯片（LDD）如同“動力引擎”，對原始電信號進(jìn)行整形和放大處理，驅(qū)動激光器將電信號轉(zhuǎn)換為光信號。在接收端，當(dāng)光探測器芯片接收到光信號后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信號放大樞紐”角色，將光探測器輸出的微弱電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號。限幅放大器芯片（LA）則對跨阻放大器輸出的模擬信號進(jìn)行再放大、幅度限制和波形整形，輸出穩(wěn)定的電信號。

光通信收發(fā)合一芯片更是亮點(diǎn)突出，它通過系統(tǒng)級整合與混合信號設(shè)計(jì)，將激光驅(qū)動器（LDD）、限幅放大器（LA）、時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器（CDR）及數(shù)字診斷監(jiān)控（DDM）、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器、溫度傳感器等功能模塊集成于單顆芯片，實(shí)現(xiàn)了光模塊收發(fā)鏈路的全功能融合。這種集成化方案不僅減少了互連損耗和封裝復(fù)雜度，降低了功耗，還利用混合信號設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)模擬電路與數(shù)字邏輯的共存，大幅縮小了芯片面積、降低了成本，滿足了光模塊高密度封裝的需求，為高速信號的高精度恢復(fù)提供了硬件基礎(chǔ)。

未來規(guī)劃：重點(diǎn)攻關(guān)800G/1.6T硅光組件

優(yōu)迅股份以成為國際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領(lǐng)先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標(biāo)，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。

未來三年，公司將圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關(guān)鍵專利以形成技術(shù)壁壘。在光通信領(lǐng)域，加速FTTR（光纖到房間）產(chǎn)品升級，完成50GPON全系列產(chǎn)品開發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求；突破單波100G、單波200G高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術(shù)，推進(jìn)400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，支撐長距離、大容量傳輸場景；重點(diǎn)攻關(guān)800G/1.6T硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案。在車載領(lǐng)域，集中資源開發(fā)FMCW激光雷達(dá)核心芯片組，積極布局車載光通信電芯片組的研發(fā)，滿足車規(guī)級高可靠性要求。

長期來看，公司將以光通信電芯片技術(shù)為核心平臺，聚焦電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)及終端側(cè)三大高增長領(lǐng)域的應(yīng)用場景開發(fā)。在電信側(cè)和數(shù)據(jù)中心側(cè)，推動高速率光通信電芯片的技術(shù)突破，加速硅光芯片及組件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，鞏固并提升在高速光通信領(lǐng)域的核心供應(yīng)商地位。在終端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)布局車載與具身智能等高潛力場景，開發(fā)高可靠性車載光通信電芯片及FMCW激光雷達(dá)核心芯片組，把握終端側(cè)智能化的巨大市場機(jī)遇。