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新思科技旗下Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認證

新思科技 ? 來源:Ansys ? 2025-10-21 10:11 ? 次閱讀
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以下文章來源于Ansys,作者Ansys中國

雙方協(xié)作實現(xiàn)面向臺積公司先進節(jié)點技術的工作流程,加速A1、高速數(shù)據(jù)通信和先進計算的發(fā)展

主要亮點

AI輔助的優(yōu)化工作流程有助于縮短臺積公司緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engines,簡稱COUPE)平臺上的設計周期,并使用Ansys optiSLang、Ansys Zemax OpticStudio和Ansys Lumerical FDTD仿真軟件提高設計質量

Ansys HFSS-IC Pro平臺已通過臺積公司認證,可利用臺積公司N5和N3P工藝技術進行片上系統(tǒng)電磁提取

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性平臺已通過臺積公司N3C、N3P、N2P和A16工藝技術最新版認證

新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認證,支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有效開展芯片設計,涵蓋AI加速、高速通信和先進計算等一系列應用。

多物理場和AI驅動的光子學設計支持

新思科技將繼續(xù)與臺積公司合作,利用分層分析方法來擴展面向較大型設計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler3DIC設計探索與簽核一體化平臺,可用于實現(xiàn)分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法,可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優(yōu)化和靈敏度分析來縮短客戶的設計周期并提高設計質量,從而改變了TSMC-COUPE架構中的光耦合系統(tǒng)設計。這些工具使工程師能夠集成自定義組件,例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設計優(yōu)化的光柵耦合器

先進工藝技術認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎解決方案,可驗證產(chǎn)品是否能夠可靠運行并滿足性能目標。這些解決方案有助于驗證采用臺積公司N3C、N3P、N2P和A16工藝技術制造的芯片的電源完整性。同樣,面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積公司N5和N3P工藝的認證。此外,新思科技還與臺積公司合作,為臺積公司A14工藝開發(fā)設計流程,并計劃于2025年下半年發(fā)布其首款光子學設計套件。

Ansys PathFinder-SC是一款最新認證的N2P工藝靜電放電電流密度(ESD CD)/點對點(P2P)電阻檢查工具,可對芯片對電氣過應力浪涌(沖擊)的抗擾能力進行驗證,為工程團隊樹立信心。該解決方案的獨特優(yōu)勢在于,其具備在設計早期快速驗證超大規(guī)模芯片的能力,從而加速設計流程并提高產(chǎn)品耐久性。并且,Ansys PathFinder-SC已具備支持復雜的3D集成電路(3DIC)和多芯片系統(tǒng)的能力。新思科技正在與臺積公司合作擴展大規(guī)模3DIC設計分析的工具功能。

雙方協(xié)作實現(xiàn)面向臺積電先進節(jié)點技術的工作流程,加速AI、高速數(shù)據(jù)通信和先進計算發(fā)展

Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積公司認證,可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。此次合作使客戶能夠滿足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車電子產(chǎn)品等復雜應用的需求。

臺積公司生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理事業(yè)部總監(jiān)Aveek Sarkar:“臺積公司的先進工藝、光子學和封裝創(chuàng)新,正在加速高速通信接口和多芯粒(Multi-die)芯片的研發(fā),這對于高性能、節(jié)能型AI系統(tǒng)至關重要。我們與新思科技等OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴通力合作,旨在為新一代設計提供先進的熱、電源和信號完整性分析流程,以及AI驅動的光子學優(yōu)化解決方案?!?/p>

新思科技副總裁兼半導體、電子和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee:“新思科技提供了廣泛的設計解決方案,可幫助半導體和系統(tǒng)設計人員為AI支持、數(shù)據(jù)中心、電信等領域開發(fā)最先進、最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。我們與臺積公司長期穩(wěn)固的合作伙伴關系,一直是我們能夠保持技術領先地位,并持續(xù)為共同客戶創(chuàng)造價值的關鍵因素。”

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:新思科技與臺積公司合作實現(xiàn)2D和3D設計解決方案

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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