8月2日，深南電路發(fā)布2018 年半年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入32.40億元，同比增長(zhǎng)18.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.80億元，同比增長(zhǎng)11.31%。

深南電路表示，2018年上半年，公司持續(xù)落實(shí)“3-In-One”戰(zhàn)略，緊緊圍繞公司的年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，攻堅(jiān)克難，取得了快速的突破與發(fā)展。

（一）印制電路板業(yè)務(wù)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)

報(bào)告期內(nèi)，深南電路印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入22.99億元，同比增長(zhǎng)19.61%，占營(yíng)業(yè)收入的70.97%，印制電路板業(yè)務(wù)仍是深南電路利潤(rùn)的主要來源，增長(zhǎng)主要來自通信、服務(wù)存儲(chǔ)領(lǐng)域需求拉動(dòng)。PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)出持續(xù)攀升，各項(xiàng)工作穩(wěn)步開展并達(dá)成既定目標(biāo)。同時(shí)，深南電路積極配合客戶開發(fā)下一代5G無線通信基站用PCB產(chǎn)品，為下一代通信網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備提供高速、大容量的解決方案。另外，南通工廠已完成第三方體系認(rèn)證，并已啟動(dòng)客戶認(rèn)證，預(yù)計(jì)年末可逐步釋放產(chǎn)能。

（二）封裝基板業(yè)務(wù)硅麥產(chǎn)品收入持續(xù)增長(zhǎng)，無錫工廠建設(shè)有序進(jìn)行

報(bào)告期內(nèi)，封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入3.86億元，同比增長(zhǎng)19.33%，占營(yíng)業(yè)收入的11.91%，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)主要為聲學(xué)類微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品（MEMS-MIC，即硅麥克風(fēng)）需求增長(zhǎng)拉動(dòng)。深南電路在MEMS-MIC產(chǎn)品上技術(shù)和產(chǎn)量繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，無錫工廠建設(shè)按計(jì)劃有序推進(jìn)。

（三）電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)強(qiáng)化運(yùn)營(yíng)能力，獲得客戶認(rèn)可

報(bào)告期內(nèi)，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入3.99億元，同比增長(zhǎng)16.67%，占營(yíng)業(yè)收入的12.31%，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)主要來自通信領(lǐng)域需求增長(zhǎng)拉動(dòng)。報(bào)告期內(nèi)，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)持續(xù)開展精益自動(dòng)化項(xiàng)目，目前該業(yè)務(wù)已具備加工各類高精度、高復(fù)雜性電子裝聯(lián)產(chǎn)品的工藝技術(shù)能力。

（四）加強(qiáng)研發(fā)投入占據(jù)行業(yè)技術(shù)前沿高地，產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新結(jié)果卓著

報(bào)告期內(nèi)，深南電路研發(fā)投入1.66億元，同比增長(zhǎng)17.72%，占營(yíng)業(yè)收入比例超過5%，主要投向面向下一代通信印制電路高速、高頻、超大容量等重點(diǎn)領(lǐng)域。深南電路已獲授權(quán)專利311項(xiàng)，其中發(fā)明專利279項(xiàng)，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。