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2018 NI半導(dǎo)體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-08-26 09:14 ? 次閱讀
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物聯(lián)網(wǎng),毫米波,硅光子,人工智能等技術(shù)的推動下,國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。而在這些新技術(shù)在攻堅(jiān)突破的同時(shí),全行業(yè)也努力滿足對芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求,這些無一不讓從業(yè)者面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)和市場,產(chǎn)業(yè)人才也需和業(yè)界良好對接。

芯片測試作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵一環(huán),我們將深入探討如何在實(shí)驗(yàn)室V&V驗(yàn)證、晶圓及封裝測試中進(jìn)一步降低成本提高上市時(shí)間,針對于RFIC、ADC等混合信號芯片探討如何通過PXI平臺化方法降低從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測試成本、提高測試效率等,NI與合作伙伴,華興源創(chuàng),全球儀器,博達(dá)微科技共同邀請您參與此次研討會,共建良好半導(dǎo)體測試生態(tài)體系。

南京站

日期: 2018年8月31日

時(shí)間: 14:00~17:30

地點(diǎn):南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)人才實(shí)訓(xùn)基地(南京市江北新區(qū)星火路15號智芯科技樓)10樓

熱門議題提前知

從實(shí)驗(yàn)室測試臺到量產(chǎn)ATE,NI平臺化方法突圍半導(dǎo)體測試市場

芯片復(fù)雜度和集成度在近年逐漸攀升,高集成度芯片讓測試項(xiàng)目變得更加復(fù)雜,SiP等新封裝形式也需要用新的測試手段來應(yīng)對。針對不論是實(shí)驗(yàn)室V&V,到晶圓級測試,再到封裝測試,平臺化測試系統(tǒng)方法開啟了全新思路。本議題講討論如何通過平臺化方法降低測試成本,提升效率,讓芯片測試不再困難。

RFIC射頻前端及毫米波IC測試技術(shù)

現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊(如功率放大器,低噪聲放大器(LNA),雙工器和天線開關(guān))封裝到單個組件中。而前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個測試的復(fù)雜性。

NI提供從射頻前端模塊測試,分立射頻元件,射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設(shè)計(jì),NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換,大幅減少測試時(shí)間和成本。

另外,NI自早期的5G原型探索設(shè)計(jì)以來深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護(hù)航,從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波,我們也將同時(shí)深入探討5G NR測試關(guān)鍵技術(shù),包括sub-6GHz 射頻前端測試技巧,毫米波OTA、波束成形測試等。

GIT全球儀器: 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級PA驗(yàn)證方案

高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下,價(jià)格昂貴的信號源和測試時(shí)間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器,通過模塊化儀器方法將儀器有效整合,通過高精度同步技術(shù)及高性能儀器,并在軟件上快速實(shí)現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析,快速實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室ADC/DAC芯片搭建。

高精度、高速ADC/DAC關(guān)鍵測試技術(shù)

高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下,價(jià)格昂貴的信號源和測試時(shí)間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器,模塊化儀器方法將儀器有效整合,通過PXI高精度同步與定時(shí)技術(shù)及高性能儀器,并在軟件上快速實(shí)現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析,快速實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室ADC/DAC芯片搭建。

博達(dá)微科技:基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng)

博達(dá)微自主研發(fā)的基于深度學(xué)習(xí)算法的behavior-aware(行為感知)的測試技術(shù)和信號穩(wěn)定時(shí)間預(yù)測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體參數(shù)化測試系統(tǒng)FS Pro(基于NI的SMU模塊),實(shí)現(xiàn)智能測試方案,實(shí)現(xiàn)最快的IV / CV測試與表征,ü最快的1 / f噪聲測量,ü 最簡單的基于模塊化結(jié)構(gòu)的可重配置設(shè)計(jì),以及最簡單的基于統(tǒng)一軟件平臺的測試控制與管理。

南京研討會日程

Time Session Speaker
14:00
|
14:20
主題演講:從實(shí)驗(yàn)室測試臺到量產(chǎn)ATE,NI平臺化方法突圍半導(dǎo)體測試市場 NI亞太區(qū)半導(dǎo)體市場經(jīng)理
潘建安
14:20
|
15:00
5GNR射頻前端及毫米波芯片測試技巧 蘇州華興源創(chuàng)
15:00
|
15:40
高精度、高速ADC/DAC測試典型參數(shù)與技巧 NI技術(shù)市場
15:40
|
16:10
專家技術(shù)咨詢
實(shí)驗(yàn)室及量產(chǎn)IC測試實(shí)戰(zhàn)演示
休息
NI及合作伙伴
16:10
|
16:40
加速實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證射頻前端FEM測試:基于模塊化儀器的系統(tǒng)級PA驗(yàn)證方案 GIT全球儀器
16:40
|
17:20
博達(dá)微科技:基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng) 博達(dá)微科技
17:30 Q&A及抽獎

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  • 半導(dǎo)體
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原文標(biāo)題:2018 NI半導(dǎo)體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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