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基于TS-900的PXI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)解決方案

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:郭婷 ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2018-12-25 10:18 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀

電子行業(yè)正處于不斷的壓力下必須降低其制造成本。上市時(shí)間給半導(dǎo)體制造商很大的壓力,在新產(chǎn)品投入市場(chǎng)后的很短時(shí)間內(nèi),利潤(rùn)是最高的,隨后,由于競(jìng)爭(zhēng)者開(kāi)發(fā)了類似底價(jià)產(chǎn)品,利潤(rùn)水平開(kāi)始下降。開(kāi)發(fā)一個(gè)有效的節(jié)省費(fèi)用的測(cè)試程序往往是阻礙新產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)的瓶頸。

對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)商來(lái)說(shuō),其中測(cè)試成本一直被視為沒(méi)有“增值”的成本。如圖1所示,資本成本占IC平均銷售價(jià)格(ASP)的百分比逐漸變小-從2001年的5%上升到2010年的約1%。然而,整體器件的ASP也在減少,意味著在絕對(duì)成本方面,測(cè)試成本需要以與器件ASAP的減少相同或更大的速率降低,這使得測(cè)試工程師面臨更大的壓力以找到更具成本效益的測(cè)試解決方案。

實(shí)際情況是,通過(guò)采用諸如并行測(cè)試(也叫多點(diǎn)測(cè)試)等技術(shù)來(lái)提高傳統(tǒng)或“big”測(cè)試系統(tǒng)利用率,只會(huì)在測(cè)試費(fèi)用方面產(chǎn)生有限的改進(jìn),而不真正解決測(cè)試系統(tǒng)成本的核心問(wèn)題。對(duì)于開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,故障分析實(shí)驗(yàn)室或小批量生產(chǎn)的測(cè)試需求,多站點(diǎn)測(cè)試策略不會(huì)提高測(cè)試的經(jīng)濟(jì)性。

當(dāng)今的半導(dǎo)體器件包括各種數(shù)字,存儲(chǔ)器,模擬,混合信號(hào)RF模塊等,所有這些都集成在單個(gè)封裝或SoC(systemonchip,系統(tǒng)芯片)中。結(jié)果是,測(cè)試解決方案不僅必須是成本有效的,而且必須靈活以便解決包括邏輯,存儲(chǔ)器,模擬,MEM和RF模塊的一系列電路類型的測(cè)試需求。測(cè)試解決方案要能夠?yàn)楣こ處熖峁┏杀居行У淖詣?dòng)化設(shè)計(jì)驗(yàn)證,故障分析和試生產(chǎn)測(cè)試活動(dòng)的能力,而無(wú)需使用昂貴的“big”。

今天的測(cè)試工程師面臨的挑戰(zhàn)是創(chuàng)建新的測(cè)試方法和系統(tǒng),可以顯著的降低測(cè)試成本,以及解決可配置,靈活的測(cè)試解決方案的需求。基于(CompactPCIExtensionsforInstrumentation)數(shù)字,模擬和射頻測(cè)試產(chǎn)品和系統(tǒng)的最新進(jìn)展使測(cè)試工程師能夠利用平臺(tái)滿足一系列ATE設(shè)備的測(cè)試需求。特別是,數(shù)字產(chǎn)品中提供每引腳具備參數(shù)測(cè)量單元(PMU)功能,現(xiàn)在提供具有高價(jià)值和性能的ATE半導(dǎo)體測(cè)試功能。此外,PXI測(cè)試系統(tǒng)為測(cè)試工程師提供了經(jīng)濟(jì)高效的ATE,可用于故障分析,原型設(shè)備驗(yàn)證和試驗(yàn)/早期生產(chǎn)運(yùn)行-允許“bigiron”ATE專注于批量生產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用程序,同時(shí)在緊湊和可配置的平臺(tái)中提供工程測(cè)試功能。

半導(dǎo)體測(cè)試要求

數(shù)字和混合信號(hào)器件的基本測(cè)試需求包括直流參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試。對(duì)于DC測(cè)試,必須表征器件的引腳,需要一個(gè)PMU(參數(shù)測(cè)量單元)。如果使用單個(gè)PMU,需要通過(guò)多路復(fù)用開(kāi)關(guān)能夠訪問(wèn)的所有器件的引腳,以實(shí)現(xiàn)激勵(lì)電壓/測(cè)量電流或激勵(lì)電流/測(cè)量電壓。一旦DC參數(shù)測(cè)試完成,就可以執(zhí)行器件的功能測(cè)試。在這種情況下,具有足夠深的存儲(chǔ)器,每通道可編程性(電壓,負(fù)載和方向)和實(shí)時(shí)比較的數(shù)字化儀成為執(zhí)行功能測(cè)試的關(guān)鍵。解決這些功能的基本配置如圖2所示。

如圖2所示的單個(gè)PMU,開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)(多路復(fù)用)和數(shù)字化儀的組合對(duì)于中等到高引腳數(shù)器件而言,迅速變得笨重且性能受限。此外,用于DC測(cè)試的開(kāi)關(guān)時(shí)間和編程/測(cè)量時(shí)間的組合很輕易就需要10甚至100毫秒,用于DC參數(shù)測(cè)試的時(shí)間就會(huì)變得很長(zhǎng)。

一個(gè)更好的解決方案和專業(yè)的ATE或“bigiron”系統(tǒng)通常使用的是每個(gè)引腳或通道包含一個(gè)PMU,從而提供出眾的測(cè)試性能(包括速度和測(cè)量精度)。圖3詳細(xì)說(shuō)明了每引腳配置的PMU的數(shù)字儀器的架構(gòu)。

現(xiàn)今,Marvintest的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的GX5295具有32通道數(shù)字I/O和每引腳PMU架構(gòu),可作為緊湊型PXI測(cè)試平臺(tái)的一部分,例如TS-900半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)-為用戶提供多通道數(shù)數(shù)字和混合信號(hào)測(cè)試系并且具有小型,緊湊的PXI機(jī)箱占地面積。

直流參數(shù)測(cè)試

如前所述,PMU可以使用兩種模式之一,以對(duì)數(shù)字設(shè)備的輸入和輸出線執(zhí)行直流特性測(cè)試:

§強(qiáng)制電壓/測(cè)量電流

使用這種方法,PMU施加恒定電壓并使用其板載測(cè)量能力來(lái)測(cè)量被測(cè)試的設(shè)備/引腳所汲取的電流,還可以測(cè)量由PMU提供的電壓。

§強(qiáng)制電流/測(cè)量電壓

使用這種方法,PMU強(qiáng)制恒定電流流過(guò)器件或從器件引腳吸收恒定電流,然后測(cè)量電壓,還可以測(cè)量PMU的灌電流/源電流。

通過(guò)將每個(gè)通道的PMU與數(shù)字測(cè)試功能組合在一個(gè)儀器中,可以顯著簡(jiǎn)化對(duì)數(shù)字和混合信號(hào)器件執(zhí)行的一系列直流測(cè)試。在半導(dǎo)體器件上執(zhí)行的常見(jiàn)直流測(cè)試包括:

nVIH:(高電平輸入)施加到器件輸入的最小正電壓,器件將被邏輯高接受

nVIL:(低電平輸入)施加到器件輸入的最大正電壓,器件將被邏輯低接受

nVOL:(低電平輸出)器件輸出的最大正電壓定義為“保證”指定負(fù)載電流下的最大低正電平

nVOH:(高電平輸出)器件輸出的最小正電壓定義為“保證”指定負(fù)載電流下的最小高正電平

nIIL:(低電平輸入漏電流)當(dāng)輸入為邏輯低電平時(shí)測(cè)量的輸入漏電流

nIIH:(高電平輸入漏電流)當(dāng)輸入為邏輯高電平時(shí)測(cè)量的輸入漏電流

nIOS(H):(高電平短路輸出電流)輸出為邏輯高電平時(shí)的短路輸出電流

nIOS(L):(低電平短路輸出電流)輸出處于邏輯低狀態(tài)時(shí)的短路輸出電流

示例:VOH,VOL和IOS測(cè)試

輸出電壓電平測(cè)試用于在指定負(fù)載條件下使用時(shí)驗(yàn)證數(shù)字輸出的操作。它們還可以用于模擬最差情況下的負(fù)載條件,以觀察在輸出負(fù)載超過(guò)其指定極限時(shí)(例如,當(dāng)對(duì)地短路時(shí))DUT的工作情況。當(dāng)執(zhí)行這些類型的測(cè)試時(shí),應(yīng)選擇不會(huì)損壞被測(cè)器件(DUT)的測(cè)試電流范圍以充分測(cè)試輸出。

以下示例顯示如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH測(cè)試。此測(cè)試的目的是確保DUT在提供其最大額定驅(qū)動(dòng)電流的同時(shí)保持高于其指定輸出高電平的輸出電壓。對(duì)于該測(cè)試,PMU被編程為從DUT吸收電流,模擬負(fù)載條件。圖5顯示了DUT和數(shù)字儀器的連接方式。

為了執(zhí)行該測(cè)試,DUT被通電,并且儀器的一個(gè)通道(在該示例中為Ch1)用于施加輸入邏輯電平,該輸入邏輯電平迫使DUT的輸出為邏輯高。請(qǐng)注意,每個(gè)儀器通道可以配置為PMU或數(shù)字I/O模式,提供所需的靈活性和功能以支持VOH,VOL和IOS測(cè)試,這些測(cè)試要求在執(zhí)行PMU測(cè)量之前將器件的輸出編程為正確的狀態(tài)。

第二個(gè)數(shù)字通道(本例中為Ch2)被設(shè)置為PMU強(qiáng)制電流/測(cè)量電壓模式,初始電流吸收值不會(huì)損壞DUT輸出引腳。然后,PMU被編程為使器件電流從最小到最大測(cè)試值。在每個(gè)測(cè)試電流值下,測(cè)量DUT的輸出電壓,以確保其處于邏輯高電平的指定電壓范圍內(nèi)。還可以測(cè)量實(shí)際PMU測(cè)試電流,并用于為每個(gè)提供負(fù)載與輸出電壓電平曲線(參見(jiàn)圖6)。在這種情況下,被測(cè)器件(DUT)是八進(jìn)制鎖存器,每個(gè)輸出都測(cè)試輸出電平與電流負(fù)載。

上述測(cè)試技術(shù)也可用于VOL和IOS測(cè)試。對(duì)于VOL測(cè)試,DUT的輸出將被編程為邏輯低電平,并且在測(cè)量輸出電壓電平時(shí)將輸出施加到輸出的指定負(fù)載,以確保其在器件的規(guī)格范圍內(nèi)。對(duì)于IOS參數(shù),輸出將被編程為指定的邏輯狀態(tài),應(yīng)用于輸出的短路和測(cè)量的結(jié)果電流。

示例:漏電流測(cè)試(IIL,IIH)和V-I測(cè)試

測(cè)試器件的輸入包括泄漏電流測(cè)試以及表征DUT的每個(gè)輸入端上的保護(hù)二極管。這些測(cè)試通過(guò)在DUT輸入引腳上逐步施加恒定電壓并在每個(gè)步驟測(cè)量輸入電流來(lái)執(zhí)行(圖7)。由于漏電流通常在uA范圍內(nèi),PMU應(yīng)設(shè)置為更靈敏的電流范圍,以實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的測(cè)量。

要進(jìn)行漏電流測(cè)試,DUT將被通電,PMU引腳將設(shè)置為強(qiáng)制電壓/測(cè)量電流模式。在每個(gè)輸入電壓設(shè)置下,PMU測(cè)量輸入所汲取的電流,然后根據(jù)DUT規(guī)格驗(yàn)證該值。也可以測(cè)量PMU正在采集的實(shí)際測(cè)試電壓。此處所示的測(cè)試技術(shù)也可用于VIL和VIH測(cè)試。

用于測(cè)量/表征連接到設(shè)備與地和VCC的輸入保護(hù)二極管引腳,PMU被配置為強(qiáng)制電壓/測(cè)量電流,其中電壓依次以小增量步進(jìn)以產(chǎn)生每個(gè)二極管的V-I曲線。圖8顯示了TTL數(shù)字器件的保護(hù)二極管的V-I曲線。注意器件在約0.4伏的結(jié)電壓下開(kāi)始導(dǎo)通。

半導(dǎo)體測(cè)試自動(dòng)化

今天的測(cè)試工程師正在不斷的壓力下縮短測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間,并在創(chuàng)建測(cè)試程序時(shí)變得更有效率。測(cè)試開(kāi)發(fā)框架與可以自動(dòng)創(chuàng)建和執(zhí)行設(shè)備測(cè)試的軟件工具結(jié)合在一起,為測(cè)試工程師提供了強(qiáng)大的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,以提高測(cè)試開(kāi)發(fā)和部署生產(chǎn)力。例如,Marvin測(cè)試解決方案的TS-900包括ATEasy-一個(gè)用于管理程序開(kāi)發(fā)和部署的全功能測(cè)試執(zhí)行環(huán)境,以及簡(jiǎn)化了標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試的創(chuàng)建和執(zhí)行的測(cè)試庫(kù),它提供了用于繪制IV特性曲線和支持二維Shmoo圖的交互式工具。

直流參數(shù)自動(dòng)測(cè)試創(chuàng)建

ICEasy的庫(kù)包括一整套測(cè)試功能,用于表征器件的輸入和輸出直流特性。利用TS-900的每引腳PMU功能,用戶能夠快速創(chuàng)建用于以下類型測(cè)試的測(cè)試程序:

§OpenandShorts

§InputLeakage(IIL,IIH)

§InputVoltageThreshold(VIH,VIL)

§OutputShortCircuit(IOSH,IOSL)

§OutputVoltageThreshold(VOH,VOL)

§PowerConsumption(IDD,IDDQ)

這些預(yù)配置的測(cè)試結(jié)合了ICEasy的器件引腳和引腳組映射功能,為用戶提供了一種簡(jiǎn)單而簡(jiǎn)化的方法,可以將特定的器件引腳分配測(cè)試以及指定每個(gè)測(cè)試的通過(guò)/失敗限制,而無(wú)需執(zhí)行低級(jí)別的儀器設(shè)置和控制。結(jié)果是更快的測(cè)試創(chuàng)建和更短的測(cè)試時(shí)間。

I-VCurveTool

ICEasy的電流-電壓(I-V)曲線工具使用戶能夠以圖形方式繪制器件的ESD二極管的I-V特性。該測(cè)試方法可以深入了解可能影響設(shè)備I/O引腳的器件故障機(jī)制,如電應(yīng)力(EOS),靜電放電(ESD),接合線問(wèn)題和封裝問(wèn)題。而且最近,使用I-V曲線圖作為“阻抗特征”可能有助于識(shí)別假冒產(chǎn)品,其中將已知真實(shí)部件的阻抗或I-V標(biāo)簽出來(lái)并與可疑部件形成對(duì)比。

ICEasy的I-V曲線工具允許用戶輕松設(shè)置電壓和電流范圍以及步進(jìn)增量以及按名稱定義要測(cè)試的特定引腳(或引腳)。此外,所有I/O引腳可以繪制在同一個(gè)圖形上,提供了一種比較所有器件I-V曲線的簡(jiǎn)單方法。(見(jiàn)圖9)繪圖數(shù)據(jù)也可以通過(guò)TS-900的測(cè)試執(zhí)行環(huán)境(ATEasy)輕松導(dǎo)出。易于測(cè)量I-V特性并繪制結(jié)果的能力是故障分析和設(shè)計(jì)驗(yàn)證應(yīng)用的關(guān)鍵特性。

ShmooPlotTool

ICEasy的Shmoo繪圖工具允許用戶在X和Y軸上輕松更改測(cè)試參數(shù),無(wú)需編程-允許測(cè)試工程師直觀地觀察被測(cè)設(shè)備的通過(guò)/失敗操作范圍。TS-900的Shmoo繪圖功能是設(shè)備表征和鑒定的公認(rèn)測(cè)試方法,為用戶提供了強(qiáng)大的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和早期生產(chǎn)測(cè)試資格認(rèn)證技術(shù)。ICEasy的Shmoo工具支持自動(dòng)化和交互式控制,允許用戶即時(shí)更改參數(shù)或通過(guò)TS-900的測(cè)試管理器(ATEasy)控制測(cè)試以及記錄生成的數(shù)據(jù)。如圖10所示,Shmoo工具允許用戶輕松地改變測(cè)試參數(shù)范圍,例如VCC,時(shí)鐘頻率,邊沿放置,輸入電平等,以便完全表征器件的通過(guò)/失敗操作條件。

PXI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

考慮解決半導(dǎo)體測(cè)試需求的儀器和軟件的可用性,測(cè)試工程師現(xiàn)在可以選擇采用PXI架構(gòu)來(lái)滿足當(dāng)前和未來(lái)的ATE要求。諸如TS-900的系統(tǒng)為專有的ATE系統(tǒng)提供了可比較的功能和性能,如今,可以在使用16塊32通道GX5295數(shù)字I/O(每引腳帶PMU)的緊湊型20插槽PXI機(jī)箱中支持多達(dá)512個(gè)數(shù)字I/O通道。

此外,通過(guò)在PXI平臺(tái)上進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,用戶可以通過(guò)結(jié)合包括SMU,數(shù)字化儀,AWG以及RF信號(hào)源和分析儀在內(nèi)的各種儀器來(lái)擴(kuò)充系統(tǒng)。

TS-900具有集成的高性能模塊化接收器接口,是用戶希望優(yōu)化產(chǎn)品生命周期整體測(cè)試策略的理想平臺(tái)。如表1所示,與手動(dòng)或半自動(dòng)臺(tái)式測(cè)試配置相比,TS-900作為新產(chǎn)品具有顯著的優(yōu)勢(shì)。采用TS-900等測(cè)試系統(tǒng)可為工程師提供更快更自動(dòng)化的過(guò)程,用于表征器件,從而將器件表征和驗(yàn)證從幾周縮短到幾天。此外,TS-900可以有效地解決早期生產(chǎn)設(shè)備的測(cè)試成本,而不用昂貴的資本成本(測(cè)試時(shí)間),固定和長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間,而不依賴“大鐵”ATE。憑借廣泛的軟件工具和直觀的軟件開(kāi)發(fā)/測(cè)試執(zhí)行環(huán)境(ATEasy),TS-900滿足了測(cè)試平臺(tái)的需求,可以彌補(bǔ)工程實(shí)驗(yàn)室和批量生產(chǎn)測(cè)試之間的測(cè)試差距。

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    全新第六版共計(jì) 92 頁(yè),全面概述 PXI 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),并提供 PXI 實(shí)際操作指南 ? 2025 年 7 月11日,英國(guó)克拉克頓海濱 —— 全球領(lǐng)先的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案供應(yīng)商
    發(fā)表于 07-11 09:19 ?1062次閱讀
     Pickering Interfaces 發(fā)布最新版《PXIMate》<b class='flag-5'>PXI</b> 實(shí)用指南

    半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”,通過(guò)模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境,對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估,確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見(jiàn)的半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 05-15 09:43 ?663次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>可靠性<b class='flag-5'>測(cè)試</b>設(shè)備

    使用簡(jiǎn)儀產(chǎn)品的水聲測(cè)試解決方案

    針對(duì)上述挑戰(zhàn),簡(jiǎn)儀科技為客戶提供了一套基于PXI的水聲測(cè)試解決方案。該方案通過(guò)集成多種高性能的PXI模塊,實(shí)現(xiàn)了多通道信號(hào)生成、同步采集、萬(wàn)
    的頭像 發(fā)表于 04-30 16:34 ?749次閱讀
    使用簡(jiǎn)儀產(chǎn)品的水聲<b class='flag-5'>測(cè)試</b><b class='flag-5'>解決方案</b>

    半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

    半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案,通過(guò)分析MES系統(tǒng)的功能、架構(gòu)及應(yīng)用,為半導(dǎo)體企業(yè)提供一套高效、智能的生產(chǎn)管理
    的頭像 發(fā)表于 02-24 14:08 ?912次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)MES<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>解決方案</b>

    晶圓測(cè)試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

    隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高,對(duì)精確可靠的晶圓測(cè)試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用,到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM),在晶圓級(jí)確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 02-17 13:51 ?1077次閱讀

    意法半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

    在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來(lái),本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代
    的頭像 發(fā)表于 02-07 10:38 ?1349次閱讀
    意法<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>新能源功率器件<b class='flag-5'>解決方案</b>

    簡(jiǎn)儀科技PXI測(cè)試平臺(tái)解決方案

    領(lǐng)域,PXI技術(shù)的應(yīng)用需求日益增長(zhǎng),而基于國(guó)產(chǎn)麒麟操作系統(tǒng)PXI解決方案,不僅能夠滿足高性能測(cè)量和自動(dòng)化測(cè)試的需求,還能為本土軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 02-06 14:55 ?910次閱讀

    半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問(wèn)題

    半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會(huì)因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此,熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 01-06 11:44 ?1400次閱讀

    半導(dǎo)體測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題

    半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)因功率損耗、環(huán)境溫度等因素產(chǎn)生熱量,過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致器件性能下降甚至損壞。因此,熱測(cè)試成為半導(dǎo)體元件性能驗(yàn)證和可靠性評(píng)估的重要環(huán)節(jié)。然而,半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:16 ?1092次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>熱<b class='flag-5'>測(cè)試</b>常見(jiàn)問(wèn)題

    半導(dǎo)體制造行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

    半導(dǎo)體制造行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案在提高生產(chǎn)效率、降低成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量和增強(qiáng)生產(chǎn)靈活性等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。然而,在實(shí)施過(guò)程中也需要克服一系列挑戰(zhàn)。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化,MES
    的頭像 發(fā)表于 12-10 11:56 ?1232次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造行業(yè)MES<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b><b class='flag-5'>解決方案</b>

    半導(dǎo)體器件測(cè)試的理想型解決方案

    探針卡(Probe Card)是半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵工具,主要用于晶圓級(jí)的電學(xué)性能檢測(cè)。在半導(dǎo)體制造流程中,為了確保每個(gè)芯片的質(zhì)量與性能達(dá)標(biāo),在封裝之前必須對(duì)晶圓上的每個(gè)裸片進(jìn)行詳細(xì)的電學(xué)
    的頭像 發(fā)表于 11-25 10:27 ?1020次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件<b class='flag-5'>測(cè)試</b>的理想型<b class='flag-5'>解決方案</b>