去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。

估計(jì)最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3月初就能買到搭載驍龍8150的智能手機(jī)了。

如果按照此前的命名規(guī)律的話，那么高通驍龍的下代旗艦芯片應(yīng)該會(huì)被命名為“驍龍850”或者“驍龍855”。由于如evleaks等爆料達(dá)人都曾在社交平臺(tái)上直接稱高通驍龍下代旗艦芯片為“驍龍855”，所以我們也沿用這個(gè)名稱至今。

但后來(lái)又傳出高通想給旗艦芯片更名的消息，只不過(guò)更名后叫什么就一直都沒(méi)有定論。近日，有一款名為“高通驍龍8150”的芯片通過(guò)了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的認(rèn)證，外媒表示這很可能就是此前傳聞中的高通驍龍855。

從藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的認(rèn)證頁(yè)面中可以看到，高通驍龍8150將支持多核Wi-Fi頻段和5.0低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)，這也側(cè)面證明了這是一款定位高端的芯片。根據(jù)PhoneArena報(bào)道，高通下代旗艦芯片在GeekBench 4跑分軟件中，單核成績(jī)提高了約1300分，多核成績(jī)提高了約2000分，當(dāng)然和A12 Bionic相比還是差得遠(yuǎn)。

根據(jù)此前的消息，高通驍龍8150（或者說(shuō)是驍龍855）將會(huì)使用臺(tái)積電的7納米工藝打造，和海思麒麟980、蘋果A12芯片保持一致。其次，高通驍龍8150在CPU和GPU部分都會(huì)有一定升級(jí)，不過(guò)這款芯片的升級(jí)重點(diǎn)是AI性能，甚至拿出和麒麟芯片類似的“NPU”部分也說(shuō)不定。

只不過(guò)，高通驍龍8150依然不是一款原生支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，因?yàn)檫@款芯片只會(huì)預(yù)裝驍龍X24基帶。但手機(jī)廠商也可以選配驍龍X50 5G基帶與之配合，讓手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)。毫無(wú)疑問(wèn)，高通驍龍8150依然是絕大多數(shù)安卓手機(jī)廠商心中最夢(mèng)寐以求的旗艦芯片，性能和功耗控制方面都有值得期待的地方。