科技業(yè)前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業(yè)界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下調(diào)展望及投片預估，導致臺積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應(yīng)恐會相當明顯。

晶圓代工龍頭臺積電對于明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關(guān)臺積電明年上半年先進制程接單不如預期消息卻持續(xù)不斷。

以蘋果生產(chǎn)鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下調(diào)7納米A12應(yīng)用處理器投片量。至于蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產(chǎn)，并增加10納米A11應(yīng)用處理器投片量，但對臺積電來說，有些客戶已由10納米轉(zhuǎn)進7納米，明年上半年整個10納米投片量僅持平。

蘋果減少明年上半年7納米投片，空出來的產(chǎn)能原本會由高通、海思等補上，但智能手機銷售動能明顯低迷，以及其他市場因素，業(yè)界傳出，在對未來需求預測轉(zhuǎn)趨保守情況下，高通及海思近期已下調(diào)明年上半年的7納米投片預估數(shù)量，高通7納米Snapdragon 8150及海思7納米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。

在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智能手機生產(chǎn)鏈的芯片庫存調(diào)整已經(jīng)提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結(jié)束。

雖然超微7納米Vega繪圖芯片及Rome服務(wù)器處理器、賽靈思7納米Everest可程序邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7納米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產(chǎn)能缺口。也因此，設(shè)備商預期，臺積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率將介于八～九成之間，未如先前預期般達滿載水平。

有法人指出，介于智能終端市場需求減弱，半導體庫存天數(shù)創(chuàng)下新高，且第四季實質(zhì)需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，臺積電7納米若無法滿載投片，淡季效應(yīng)會十分明顯。