高通正式發(fā)布了它的新款旗艦芯片驍龍855，該芯片整合了其5G基帶X50，這是全球首款商用的5G芯片，由此它再次證明自己依然是全球手機芯片行業(yè)的領導者，華為預計明年9月前后發(fā)布其支持5G的手機，不過未知能否將5G基帶整合進手機芯片當中。

5G領導者之爭

華為是全球最大的通信設備商，也是全球第二大手機制造商，同時也是全球第七大芯片設計企業(yè)，集諸多榮耀于一身的它當下正試圖在5G時代成為領導者，而高通無疑是它的挑戰(zhàn)目標之一。

高通是全球手機芯片的領導者，它只是做芯片，而華為海思的芯片僅是供自家的手機使用，雙方本來沒有太大的沖突，不過隨著專利爭奪的日趨激烈，雙方正逐漸成為主要的競爭對手，而5G無疑是華為證明自己擁有領先技術的最好證明，如果高通在5G時代的專利地位被削弱它主要的盈利來源--專利費收入必然會大受打擊。

高通、華為都是5G標準的主要制定者之一，據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示在5G核心專利上，兩家企業(yè)均位居前三名，另一家是三星，而在信道編碼方案之爭中更是將華為與高通兩家企業(yè)推向?qū)α⒚?，雖然最終華為主推的polar碼僅拿下了eMBB的信令信道編碼方案，而高通主推的LDPC則拿下了其他信道編碼方案，但這對華為和中國企業(yè)來說已是一個了不起的進步。

在專利技術較量之外，雙方在市場的競爭中也日趨激烈，而5G手機芯片的研發(fā)進度無疑成為華為和高通展示自己技術研發(fā)實力的最好工具，由此雙方在5G芯片研發(fā)上展開了你追我趕的好戲。

高通證明了自己是手機芯片行業(yè)的領導者

高通早在2年前就發(fā)布了它的5G基帶X50，這兩年一直都在完善這款基帶，直到這次率先拿出整合了5G基帶的手機SOC驍龍855，這凸顯出它的謹慎態(tài)度，以往高通往往是提前一年發(fā)布新的基帶然后在下一年就將其整合到手機芯片當中，而X50基帶則花了它近兩年時間。

華為在今年初發(fā)布了5G基帶巴龍5G01，將其用于它推出的移動終端CPE上，由此證明自己為全球首家推出商用5G芯片的廠商。不過有分析認為，華為的5G基帶巴龍5G01僅僅是一款基帶，而且體積較大、功耗較高，并不適用于手機上，華為將其5G基帶用于CPE上有取巧的嫌疑。

這次高通率先發(fā)布支持5G的手機SOC驍龍855，證明了它在手機芯片行業(yè)依然是領導者，華為在5G芯片方面與高通還有不少差距。華為強調(diào)明年推出5G手機，考慮到它今年初推出的5G基帶巴龍5G01體積較大、功耗較高，在這一年多時間里它要迅速將它縮小體積、降低功耗，同時將它整合于手機芯片之中，必然會遇到很大的困難，或許華為會通過外掛5G基帶的方式以讓它的手機支持5G，如果是這樣那華為到時即使發(fā)布了支持5G的手機，其芯片與高通還是有差距的，而時間上則落后了近10個月。

華為如今在旗艦手機上已普遍采用自家的海思麒麟芯片，僅在中低端手機上采用高通的芯片，在它的努力下手機芯片能做到如今的成績已屬不易，即使在5G芯片上落后高通一步，也無阻它在手機芯片市場成為高通的主要挑戰(zhàn)者之一，畢竟放眼全球也就僅有三星和華為在手機芯片的研發(fā)上能與高通競爭，這對于華為來說已是一個了不起的成就。