當(dāng)華為(Huawei)本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時(shí)候，中國(guó)官方的《環(huán)球時(shí)報(bào)》(Global Times)稱贊這一“突破性”進(jìn)展“推動(dòng)”國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)，后者“往往被描述為過(guò)于依賴外國(guó)供應(yīng)商”。

但這些新的服務(wù)器芯片組與華為同樣備受追捧的先進(jìn)的智能手機(jī)處理器一樣，只是在中國(guó)大陸設(shè)計(jì)的。芯片組是在***生產(chǎn)的，這是持續(xù)技術(shù)差距的最新例證，這種差距阻礙了中國(guó)大陸在制造芯片方面實(shí)現(xiàn)自給自足。

半導(dǎo)體行業(yè)分析師認(rèn)為，大陸最好的芯片制造商仍比其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后十年——雖然北京方面長(zhǎng)期提供財(cái)務(wù)支持，中國(guó)電子硬件公司的市場(chǎng)主導(dǎo)地位日益提高，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的能力大幅提升。

美國(guó)咨詢公司TechSearch International的總裁E?簡(jiǎn)?瓦達(dá)曼(E Jan Vardaman)表示：“中國(guó)大陸還需要很長(zhǎng)時(shí)間才能擁有一家能夠與三星(Samsung)或臺(tái)積電(TSMC)競(jìng)爭(zhēng)的代工廠。”代工廠指的是為其他公司制造芯片的工廠。

專家們表示，過(guò)去北京方面對(duì)國(guó)有資金的不善使用拖慢了該行業(yè)的發(fā)展，而近年來(lái)西方對(duì)中資企業(yè)收購(gòu)半導(dǎo)體公司、引進(jìn)技術(shù)和人才的態(tài)度日益強(qiáng)硬，阻礙了中國(guó)的追趕能力。

由于芯片制造設(shè)備成本和生產(chǎn)用于高性能計(jì)算、高端移動(dòng)和游戲設(shè)備以及人工智能的最先進(jìn)處理器所需的研發(fā)成本越來(lái)越高，這種差距可能還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

臺(tái)積電是全球最大的代工芯片制造商，在代工芯片制造市場(chǎng)上占有逾一半的份額。該公司上周四表示，將繼續(xù)將年收入的8%至9%用于研發(fā)支出（2018年約為29億美元）——在高端智能手機(jī)需求突然下降的背景下，臺(tái)積電正努力擺脫惡化的近期前景。

相比之下，中國(guó)大陸最大的芯片制造商中芯國(guó)際(Semiconductor Manufacturing International)去年的研發(fā)支出估計(jì)大約為5.5億美元，約為收入的16%。

倫敦研究機(jī)構(gòu)Arete Research的高級(jí)分析師吉姆?豐塔內(nèi)利(Jim Fontanelli)表示：“在芯片制造領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位非常困難——這里沒(méi)有捷徑——就連英特爾(Intel)也在苦苦掙扎。首先要有巨大的研發(fā)支出，其次要有業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的工程師。中芯國(guó)際兩者都欠缺，而臺(tái)積電兩者皆備。”

雖然美國(guó)擔(dān)心中國(guó)技術(shù)的迅速崛起，但分析師指出了頂級(jí)企業(yè)之間的差距，并以中芯國(guó)際最先進(jìn)的芯片——為今年量產(chǎn)而處于測(cè)試中的14納米芯片——為例。三星在2014年就達(dá)到了這一標(biāo)準(zhǔn)。

鑒于芯片研發(fā)成本上升，美國(guó)GlobalFoundries和***聯(lián)華電子(United Microelectronics)（分別是銷售額排名第二和第三的代工廠商）在過(guò)去兩年中都退出了開(kāi)發(fā)前沿芯片的競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)而專注于更成熟芯片工藝級(jí)別的創(chuàng)新。

中芯國(guó)際表示，將繼續(xù)開(kāi)發(fā)14納米以下的先進(jìn)技術(shù)。

貝恩公司(Bain & Company)駐上海合伙人韋呂?辛哈(Velu Sinha)表示，中國(guó)的半導(dǎo)體科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)處于最前沿水平，但他指出，中國(guó)在獲取一些關(guān)鍵的配套技術(shù)方面存在挑戰(zhàn)。

分析師表示，領(lǐng)先的芯片工廠設(shè)備供應(yīng)商全都是外國(guó)公司，它們與業(yè)界最先進(jìn)的制造商合作開(kāi)發(fā)下一代芯片制造工具，這讓中國(guó)芯片制造商一直很被動(dòng)。

例如，荷蘭ASML公司于2012年與臺(tái)積電、英特爾和三星合作，加速其極紫外光(EUV)光刻技術(shù)的發(fā)展，該技術(shù)用于在硅片上蝕刻電路。

臺(tái)積電現(xiàn)在使用ASML的EUV***生產(chǎn)其7納米處理器芯片——這是生產(chǎn)華為和蘋(píng)果(Apple)最新智能手機(jī)的核心處理器芯片所用的業(yè)界目前的黃金標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社(Nikkei)報(bào)道，中芯國(guó)際斥資1.2億美元購(gòu)入一臺(tái)EUV***，但Arete的豐塔內(nèi)利預(yù)計(jì)，它在未來(lái)“很多年內(nèi)”都不會(huì)用于商業(yè)化生產(chǎn)。中芯國(guó)際沒(méi)有對(duì)其設(shè)備采購(gòu)置評(píng)。

豐塔內(nèi)利表示：“這有點(diǎn)像是購(gòu)買(mǎi)F1發(fā)動(dòng)機(jī)，卻沒(méi)有F1的底盤(pán)、懸掛和流線型，指望就這樣去比賽。EUV將成為未來(lái)十年前沿生產(chǎn)的重要組成部分，但要想成功制造前沿芯片，除了EUV，還有大量光刻以外的工作要做?！?/p>

專家們表示，在席卷半導(dǎo)體制造業(yè)的一波新技術(shù)發(fā)展浪潮中，***和韓國(guó)公司再次走在了前列。通用芯片現(xiàn)在正在針對(duì)特定任務(wù)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和優(yōu)化，而處理和存儲(chǔ)等過(guò)去分開(kāi)的功能現(xiàn)在被整合到單個(gè)芯片上。

貝恩的辛哈表示，隨著芯片行業(yè)超越摩爾定律——芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环缍嗽撔袠I(yè)十年來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)——此類新技術(shù)標(biāo)志著“根本性轉(zhuǎn)變”，并將為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。

而分析師也不排除中國(guó)最終成為具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片制造商的可能性。

辛哈表示：“這不是能不能的問(wèn)題，而是時(shí)間問(wèn)題。但是，我們說(shuō)的不是一兩年，我們說(shuō)的是中國(guó)的技術(shù)趕上同行還需五到十年時(shí)間?！?/p>

然而，瑞信(Credit Suisse)駐***分析師蘭迪?艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示，與此同時(shí)，需要世界上最先進(jìn)芯片的中國(guó)電子企業(yè)仍將依賴境外的芯片制造商。

艾布拉姆斯表示：“如果華為想要與全球其他公司不同……2021年他們將仍然需要向臺(tái)積電或三星采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，因?yàn)樗鼈兛赡苋匀皇亲钕冗M(jìn)的制造商。”