一、MOSFET開(kāi)關(guān)速度的定義與影響因素開(kāi)關(guān)速度是MOSFET在導(dǎo)通(開(kāi))和關(guān)斷(關(guān))狀態(tài)之間的切換速度,通常以上升時(shí)間(tr)、下降
發(fā)表于 07-01 14:12
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,以其無(wú)與倫比的精度和穩(wěn)定性,成為了科研領(lǐng)域的核心設(shè)備之一。本文將深入探討原子鐘在科研領(lǐng)域的重要性,揭示其如何推動(dòng)科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步。1.天文學(xué)與宇宙研究在天文學(xué)領(lǐng)域,
發(fā)表于 05-15 15:55
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模塊壽命,提高系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性。文獻(xiàn) [12] 針對(duì) IGBT 開(kāi)關(guān)模塊的緩沖吸收電路進(jìn)行了參數(shù)設(shè)計(jì)和研究,該電路比較復(fù)雜,文中沒(méi)有給出參數(shù)選取的優(yōu)化區(qū)間。由于 SiC-
發(fā)表于 04-23 11:25
、參數(shù)與應(yīng)用,除針對(duì)目前低電壓 Power MOSFET 的發(fā)展趨勢(shì)做簡(jiǎn)單介紹外,還將簡(jiǎn)單比較新一代 Power MOSFET 的性能。
Power
發(fā)表于 03-24 15:03
。連接器氣密性檢測(cè)的重要性?惡劣環(huán)境電氣連接保障:潮濕、粉塵、腐蝕性氣體、溫度劇變等惡劣環(huán)境,氣密性不良將導(dǎo)致觸點(diǎn)腐蝕、絕緣下降、信號(hào)中斷等故障,威脅設(shè)備安全運(yùn)行
發(fā)表于 03-17 11:01
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB拼板設(shè)計(jì)的重要性表現(xiàn)哪些方面?PCB拼板設(shè)計(jì)的基本概念及其重要性。在電子制造行業(yè),SMT貼片工藝中,PCB拼板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)極為關(guān)鍵的步驟。通過(guò)優(yōu)化PCB拼板
發(fā)表于 03-13 09:35
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本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性,介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理,并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄膜量測(cè)技術(shù)。
發(fā)表于 02-26 17:30
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本文詳細(xì)分析計(jì)算開(kāi)關(guān)損耗,并論述實(shí)際狀態(tài)下功率MOSFET的開(kāi)通過(guò)程和自然零電壓關(guān)斷的過(guò)程,從而使電子工程師知道哪個(gè)參數(shù)起主導(dǎo)作用并更加深入理解MOSFET。
發(fā)表于 02-26 14:41
構(gòu)建綜合指揮調(diào)度系統(tǒng)的重要性不言而喻,它對(duì)于提升應(yīng)急響應(yīng)速度、優(yōu)化資源配置、加強(qiáng)跨部門協(xié)作、提高決策效率和確保公共安全等方面都具有至關(guān)重要的作用。以下是古河云科技構(gòu)建綜合指揮調(diào)度系統(tǒng)重要性的幾個(gè)關(guān)鍵方面:
發(fā)表于 02-06 16:56
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等指標(biāo)外,還有一個(gè)較為重要的指標(biāo)switching time,以日清紡微電子的車規(guī)SPDT開(kāi)關(guān)NJG1801BKGC-A為例,其規(guī)格書標(biāo)稱開(kāi)關(guān)時(shí)間在100ns左右。 除了switching time
發(fā)表于 02-06 16:47
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電橋在電子測(cè)試中的重要性體現(xiàn)在多個(gè)方面,以下是詳細(xì)的分析: 一、精確測(cè)量電性參數(shù) 電橋作為一種精密的測(cè)量工具,能夠精確測(cè)量電阻、電容、電感等電性參數(shù)
發(fā)表于 01-09 10:03
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隨著電力電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,碳化硅MOSFET因其高效的開(kāi)關(guān)特性和低導(dǎo)通損耗而備受青睞,成為高功率、高頻應(yīng)用中的首選。作為碳化硅MOSFET器件的重要組成部分,柵極氧化層對(duì)器件的整體性
發(fā)表于 01-04 12:37
在現(xiàn)代生活中,電能已成為不可或缺的能源之一。隨著電氣設(shè)備的普及,電氣安全問(wèn)題也日益凸顯。漏電開(kāi)關(guān)作為電氣安全的重要組成部分,其重要性和作用不容忽視。 一、漏電開(kāi)關(guān)的定義與原理 漏電
發(fā)表于 12-30 16:26
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PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用,其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象,從而提高整個(gè)
發(fā)表于 12-20 10:18
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本文介紹了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類,以及構(gòu)建和驗(yàn)證方式,并介紹了優(yōu)化方向。 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,recipe(工藝配方)是指一套精確定義的工藝參數(shù)和
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評(píng)論