20世紀40—50年代晶體管和集成電路先后在美國誕生。戰(zhàn)后日本半導體技術得以迅速發(fā)展，與20世紀50年代美國為應付蘇聯威脅的戰(zhàn)略需要，對日本半導體產業(yè)提供慷慨援助是分不開的，早期美國對日本“技術慷慨”的另一原因是當時美國根本沒把日本當作競爭對手。

例如在20世紀50—60年代，日本工程師被允許頻繁參加國際會議和訪問美國公司，能相對自由地接觸到美國半導體生產現場，而中國的半導體事業(yè)卻一直受到美國管控出口產品的阻礙。與此同時，美蘇冷戰(zhàn)格局使日本得以趁美國忙于對蘇軍備競賽而疏于發(fā)展民生技術之際，成功地從美國持續(xù)引入先進技術，并憑借開發(fā)眾多民生產品奪得了對美競爭優(yōu)勢。

可以認為，處在戰(zhàn)后美蘇爭霸夾縫之中的日本是冷戰(zhàn)格局的最大受益者，冷戰(zhàn)格局下的日美同盟關系成為日本的巨大利益源泉。但是，美國早期的“幫助”只能說是日本半導體產業(yè)迅速發(fā)展的“外因”，更值得關注的是促使日本半導體產業(yè)迅速發(fā)展乃至趕超美國的主要“內因”。

（一）國家扶持

半導體關系國家經濟的整體效益和國家安全，圍繞半導體技術和產業(yè)的競爭帶有國家間競爭的性質，因此國家強力干預本國（甚至外國）的半導體技術和產業(yè)發(fā)展成為普遍現象。

如前所述，在日美兩國的半導體產業(yè)發(fā)展過程中，“國家扶持”都起了十分重要的作用。在美國，所謂“國家扶持”，主要體現在美國軍方如同抓洲際彈道導彈等頂級戰(zhàn)略技術那樣狠抓半導體技術發(fā)展；

而在追趕美國先進技術的日本，“國家扶持”主要體現為通商產業(yè)省對民間企業(yè)引進和消化美國先進技術進行產業(yè)政策引導和扶持。顯然，如果沒有日本政府相關部門的保護和扶持，即便作為美國同盟國的日本，其IC產業(yè)也會在發(fā)展初期遭到美國競爭對手的無情摧殘。但必須強調的是，日本半導體產業(yè)發(fā)展最重要的推動力不在于“國家扶持”，而是日本半導體企業(yè)自己“爭氣”的結果。

（二）人的因素

與美國既依靠本國科技人才、又廣泛吸納包括中國在內的世界各國高科技人才的做法不同，日本半導體技術發(fā)展歸根到底是依靠本國科技工作者和民間企業(yè)付出艱苦卓絕努力的結果。從1948年日本電子產業(yè)的先覺們組成“輪讀會”廢寢忘食地集體研讀英文資料、緊密跟蹤半導體理論和實踐的最新發(fā)展等事實可以看到，日本科技工作者對發(fā)展新技術有一股持久不懈的“著了迷”的勁兒。日本有大批半導體科技工作者將半導體研發(fā)、設計與制造作為畢生為之奮斗、體現人生價值的崇高事業(yè)，他們奉行“拜技主義”和“終身主義”（一輩子就干這一件事），而不是“拜金主義”、機會主義（為了抓住個人掙大錢的機會而跳槽）。

在戰(zhàn)后，富于工匠精神的日本企業(yè)及其員工能數十年如一日地專注于某一技術領域苦心鉆研，富于團隊精神的工程師與車間工人經常一道追求技術革新、開展合理化建議活動，努力提高成品率（這是提高產品性價比和出口競爭力的關鍵），而富于敬業(yè)精神的企業(yè)經營者則善于通過管理將技術革新和合理化建議匯聚成集體智慧的結晶。概言之，優(yōu)秀的半導體科技工作者、素質良好的技能工人和出色的企業(yè)經營者，構成了日本迅速趕超美國先進技術所需的人才隊伍的“絕配”。

（三）構筑完整的半導體產業(yè)鏈

為制造大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路，需要包括芯片制造工藝及設備、原材料等在內的成百上千種技術，需要眾多不同專業(yè)的技術圍繞制造IC這個核心相互銜接和融合，構成高效的半導體全產業(yè)鏈。

戰(zhàn)后日本依靠長期推進工業(yè)化的雄厚技術積累，不僅迅速發(fā)展起屬于自己的IC生產基地，而且迅速扶持培育出“尼康”“佳能”等制造***等IC生產設備的企業(yè)，以及“信越化學”等制造硅晶片等半導體材料的企業(yè)，從而形成了獨立自主、相互銜接的包括“材料—晶圓—設備—制造—封裝測試—應用”等環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈。

（四）善于運用市場競爭的推動力

由于大眾化消費品的市場競爭非常激烈，企業(yè)對新產品開發(fā)或質量管理稍有懈怠，就會被競爭對手甩在后面甚至被市場淘汰。日本很善于通過開發(fā)利用晶體管和IC的大眾化消費品來促進半導體技術的發(fā)展。在市場競爭壓力的推動下，日制半導體產品的質量和可靠性日益提高并達到優(yōu)于美國的水平，不僅贏得了民生產品市場，還吸引了美國軍方從日本優(yōu)秀的民用半導體產品中“選拔”軍用半導體產品。

在20世紀90年代初爆發(fā)的海灣戰(zhàn)爭中，美軍所使用的武器裝備上必不可少的IC芯片有80%是日本生產的。這意味著，盡管日本主要依靠民生產品市場促進半導體產業(yè)發(fā)展，但80年代以后美國的軍事需求也有力地推動了日本芯片技術發(fā)展，而且日本國內對芯片技術的軍事需求也有所增長。芯片技術的政治、戰(zhàn)略色彩日益濃厚。

當今的IC產業(yè)，是一個“超高技術、超高投資、高度風險、競爭激烈的產業(yè)”，是一個更新換代最快的產業(yè)，是難度超過“兩彈一星”、競爭異常激烈的產業(yè)，是一個對國家安全戰(zhàn)略極其重要的高科技產業(yè)。從所有這些技術與產業(yè)構成的產業(yè)鏈整體來看，中國與美國等技術先進國家相比，估計芯片設計大約相差5—10年，芯片制造大約相差15—20年，芯片生產設備大約相差10—30年。這種差距之所以存在，歸根到底在于中國依然是發(fā)展中國家，尚未完全實現工業(yè)化和現代化，而美國的核心技術優(yōu)勢是以長期工業(yè)化積累和深厚現代化生態(tài)作為后盾的，是以其西方同盟體系中的日本、荷蘭等技術先進國的協(xié)助為條件的。還有，美國等發(fā)達國家在長期發(fā)展芯片技術過程中形成了保護知識產權的完整法律體系，不僅可用來保護自身知識產權，也可成為打擊對手的手段，對后來者的發(fā)展形成壁壘。

中興被美國制裁事件，激發(fā)了中國廣大民眾對半導體技術的關注，期待中國在半導體芯片等“核心技術”上取得突破。探索日本半導體產業(yè)趕超美國并實現技術創(chuàng)新的歷程，吸取其中所蘊含的經驗、精神和教訓，或可能對我們思考如何加快中國的芯片技術發(fā)展有一定參考價值。