2019年3月5日，高度集成定制和可配置電源管理、AC／DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，其音頻和可配置混合信號IC（CMIC）被華為的最新榮耀FlyPods真無線立體聲耳機所采用。

Dialog SmartBeat？DA14195 系統(tǒng)級芯片（SoC）被集成到每個FlyPod耳機中，并連接到一對語音拾?。╒PU）傳感器。片上音頻數(shù)字信號處理器（DSP）和ARM？Cortex？－M0微控制器用來提供極低功耗、高準確率的語音控制。系統(tǒng)通過測量語音經(jīng)過耳道時產(chǎn)生的振動來檢測佩戴者何時發(fā)出語音命令，提供了即使在嘈雜環(huán)境中也能運行的語音用戶界面。

華為榮耀FlyPods的充電方面配置了Dialog的GreenPAK？ IC，為充電盒和每個耳機之間提供了低成本的電力線通信解決方案。共采用了三顆GreenPAK IC，其中兩顆分別用于兩個耳機中，還有一顆用于充電盒。

Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“華為的真無線立體聲耳機需要無縫的語音控制和電池充電，以滿足今天消費者的需求。Dialog和華為的工程師團隊緊密合作，實現(xiàn)了高度優(yōu)化的芯片組解決方案，完美地提供這些關(guān)鍵性能。華為榮耀FlyPods證明了Dialog為非常低功耗且小尺寸的設(shè)備提供多芯片系統(tǒng)解決方案的能力。我們很高興華為在其產(chǎn)品中選擇集成我們的芯片?！?/p>

華為榮耀FlyPods是Dialog DA14195的最新應(yīng)用實現(xiàn)，DA14195是為有源耳機類應(yīng)用而設(shè)計的開放式音頻平臺IC。它采用了小型晶圓級芯片封裝（WLCSP），具有極低功耗和卓越的處理性能。它為大批量消費類音頻市場提供了高端專業(yè)耳機性能，包括環(huán)境和回聲噪音消除，虛擬環(huán)繞聲和語音控制。

通過采用GreenPAK CMIC，榮耀FlyPods也利用了經(jīng)濟有效的非易失性存儲器（NVM）可配置CMIC器件，可以幫助創(chuàng)新工程師在單顆芯片中集成諸多模擬和系統(tǒng)功能，同時減少了所需元件數(shù)量、縮小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer軟件和GreenPAK開發(fā)套件，設(shè)計工程師可以快速創(chuàng)建和配置定制混合信號電路。

榮耀FlyPod系列于2018年第四季度在中國推出，榮耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出，現(xiàn)已在全球銷售。