已逾“而立之年”的SEMICON China，即將在妍妍春日的3月20日-22日登場(chǎng)。每年SEMICON China都是中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商無(wú)一缺席。

中國(guó)是世界半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要消費(fèi)國(guó)之一，市場(chǎng)規(guī)模占到亞太區(qū)總量的一半以上。近幾年來(lái)，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策、投資不斷加大支持力度，為產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展形成支撐。伴隨AI、5G、電動(dòng)車、生物辨識(shí)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)崛起，全球各大半導(dǎo)體大廠對(duì)于新進(jìn)技術(shù)的投入仍不遺余力。家登近年大量投入先進(jìn)載具及其相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，今年也將在SEMICON China盛會(huì)上展示更加進(jìn)步的先進(jìn)載具系列產(chǎn)品。

國(guó)內(nèi)知名關(guān)鍵性貴重材料之保護(hù)、傳送及儲(chǔ)存解決方案整合服務(wù)商家登日前正式發(fā)布新一代EUV極紫外光光罩傳送盒G/GP Type同時(shí)獲全球最大半導(dǎo)體設(shè)備商ASML認(rèn)證，G/GP Type 版本可用于NXE:3400B，家登加速進(jìn)入EUV微影技術(shù)先進(jìn)裂程，大量制造全面啟航。

耗時(shí)近兩年，家登專注資源與ASML合作開(kāi)發(fā)新版本的EUV極紫外光傳送盒，目標(biāo)鎖定為更高更嚴(yán)密的防污染、防缺陷性能。本次認(rèn)證的G/GP Type EUV極紫外光傳送盒規(guī)格與條件定更為嚴(yán)謹(jǐn)，在ASML的協(xié)助下歷經(jīng)各種專業(yè)測(cè)試，家登全數(shù)通過(guò)功能性、抗缺陷性及遠(yuǎn)距運(yùn)送等各項(xiàng)測(cè)試，正式取得ASML認(rèn)證。G/GP TypeEUV極紫外光傳送盒可用于微影技術(shù)IC大量制造ASML最新曝光機(jī)NXE3400B及現(xiàn)有機(jī)臺(tái)上。此外，家登同時(shí)提供G-Type（無(wú)光罩護(hù)膜）及GP-Type（有光罩護(hù)膜）兩種版本，滿足客戶不同性能與規(guī)格要求，成為客戶在先進(jìn)制程上提高良率與效率的首選伙伴。

家登G/GP Type EUV極紫外光傳送盒取得認(rèn)證將為家登帶來(lái)新一波營(yíng)運(yùn)高峰，世界各大晶圓制造廠新一代ASML曝光機(jī)將于近年陸續(xù)安裝完成，直接帶動(dòng)家登EUV G/GP Type極紫外光傳送盒需求急速攀升，為滿足相較去年與今年全球大客戶大量需求家登G/GP Type EUV極紫外光傳送盒取得認(rèn)證必為家登帶來(lái)新一波營(yíng)運(yùn)高峰。世界各大晶圓制造廠新一代ASML曝光機(jī)于今年已陸續(xù)安裝完成，直接帶動(dòng)家登EUV G/GP Type極紫外光傳送盒需求急速攀升，為滿足相較去年與今年全球大客戶后續(xù)大量的訂單需求，家登樹(shù)谷廠及南科廠生產(chǎn)基地已做好全面量產(chǎn)準(zhǔn)備，新增人員、機(jī)臺(tái)及產(chǎn)品線均已到位，隨時(shí)可以提供全球大客戶從試產(chǎn)到2019全面量產(chǎn)的EUV G/GP Type產(chǎn)品需求，并可以提供全球客戶即時(shí)且迅速的支援與服務(wù)。

G/GP Type EUV極紫外光傳送盒通過(guò)ASML認(rèn)證直接帶來(lái)的訂單效益，伴隨半導(dǎo)體市場(chǎng)客戶需求，家登產(chǎn)能滿載至2019年Q1，此波半導(dǎo)體需求為家登帶來(lái)營(yíng)運(yùn)動(dòng)力，家登半導(dǎo)體本業(yè)的營(yíng)運(yùn)效能及技術(shù)表現(xiàn)將在EUV極紫外光光罩傳送盒的帶領(lǐng)下再創(chuàng)高峰，伴隨全球半導(dǎo)體技術(shù)走向先進(jìn)制程，2019年家登整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)值得期待。

規(guī)模年年擴(kuò)張的2019 SEMICON China即將展開(kāi)，超過(guò)1000家廠商，數(shù)百億產(chǎn)值之新商機(jī)等待著相遇與媒合機(jī)會(huì)。家登在此盛會(huì)中，除展示更加進(jìn)步的先進(jìn)載具系列產(chǎn)品，更抓緊每個(gè)了解客戶的機(jī)會(huì)，積極謹(jǐn)慎地推進(jìn)布局國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

家登精密定位為“關(guān)鍵性貴重材料之保護(hù)、傳送及儲(chǔ)存解決方案整合服務(wù)商”，主力產(chǎn)品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案，目前為高階光罩傳載解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。產(chǎn)品應(yīng)用橫跨半導(dǎo)體、LCD、LED、太陽(yáng)能光電、MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))以及GaAs(砷化鉀)等等重要領(lǐng)域。