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VAIOS13拆解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)并沒有什么過人之處

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-17 14:24 ? 次閱讀
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去年8月份脫離了索尼公司的VAIO電腦品牌正式回歸中國,并在今年1月24日在京東首發(fā)了搭載英特爾第八代酷睿處理器的S11、S13輕薄本。值得注意的是,這兩款本在保留原有經(jīng)典元素重新設計的基礎上,減輕了厚度與重量。并且在優(yōu)化了散熱系統(tǒng)后,獨創(chuàng)了VAIO TruePerformance技術(shù),能夠?qū)⒂⑻貭柕诎舜犷L幚砥鞯腡DP從15W提升至20W,從而使得其性能大幅提升,這也是目前的輕薄本市場獨有的一個創(chuàng)新技術(shù)。那么這款S13究竟對內(nèi)部設計做了怎樣的優(yōu)化才使得VAIO TruePerformance技術(shù)得以實現(xiàn),這就是我們本次拆解需要探究的重點。

就在兩個星期前,筆者也有幸受邀參觀了VAIO位于長野縣安曇野市的工廠,參觀了VAIO S11/S13的系列的生產(chǎn)裝配線,并了解了筆記本電腦的各項設計與測試環(huán)節(jié),對于這款S13的設計結(jié)構(gòu)有了一些更加深刻的認識。

機身尾部的金屬條設計,不但起到了裝飾作用,還能夠在打開屏幕蓋子撐起機身的過程中提升該部分的強度,有效保護金屬條內(nèi)部顯示屏控制板的安全穩(wěn)定性。

打開屏幕蓋子,屏幕的下端會將整個機身撐起,形成一個非常舒適的打字角度。這個可以說是VAIO的標志性設計。并且全新的S13其實已經(jīng)對傾斜角度做了細微改進,使得傾斜角度略微的加大,打字更加的舒適。 當然,全面的接口也是S13的特色之一。左側(cè)的接口從左到右依次是,電源接口、散熱出風口、防盜鎖孔、兩個USB 3.0接口、耳機麥克風一體接口。

右側(cè)接口從從左到右依次是,SD讀卡器,USB 3.0接口(支持關(guān)機充電)、HDMI,RJ45網(wǎng)線接口、VGA接口。根據(jù)這款VAIO S13的設計師表述,他們希望用戶在使用這款筆記本電腦時,能夠感受到不需要任何轉(zhuǎn)接線帶來的便利性。在如今的商務本市場,搭載VGA的輕薄筆記本已經(jīng)幾乎絕跡,但很多公司還用著VGA接口的投影,所以在短期內(nèi)VGA接口仍然有大量的用戶需求。

1080P的霧面顯示屏是商務本的標配,雖然S13的屏幕邊框沒有像主流的輕薄本一樣采用窄邊框的設計,但這樣的傳統(tǒng)邊框設計其實是通過了VAIO內(nèi)部的夾筆測試。在合上筆記本屏幕的過程中,即便是屏幕與鍵盤之間不小心夾了一根筆,屏幕被強行合上,電腦內(nèi)部的基板和相關(guān)硬件也不會被損壞,從而能保護電腦里的重要數(shù)據(jù)。 當然,在參觀日本電腦賣場的過程中,我們也發(fā)現(xiàn)在日本的筆記本電腦市場,采用窄邊框設計的輕薄本幾乎沒有,這也說明日本的輕薄本用戶對于窄邊框設計的需求并不高。不過VAIO的設計師也表示,在進入中國市場后,將積極的采納中國消費者的產(chǎn)品需求,說不定在下一代的VAIO產(chǎn)品中就會出現(xiàn)窄邊框設計了。

前置攝像頭與雙陣列麥克風

金屬拉絲的C面也繼承了VAIO筆記本電腦的經(jīng)典元素設計

左下角掌托上的VAIO標志在sony的時代就存在,現(xiàn)在依然是原汁原味。

觸控板雖小,但十分的靈敏,左右按鍵分離的設計也十分的方便。

右側(cè)的掌托加入了按壓式的指紋識別設計

開機按鈕也維持了VAIO的經(jīng)典風格

在S13的底部上方,其實預留了一個SIM卡插槽

取下防塵蓋后即可看到SIM卡槽,當然由于國行版本還沒有拿到相關(guān)的許可,我們拆解的這款S13是不支持4G上網(wǎng)的。

背部一覽,螺絲直接外露的設計的確有些少見。

取下D面的所有螺絲,從C面小心的撬開邊緣的所有卡扣,即可取下整個C面。但要注意下方有一根排線連接,需要小心取下。

在繼續(xù)操作之前,可以把無線網(wǎng)卡旁邊的一個小開關(guān)關(guān)掉,切斷機器的電源,以防后面的拆解可能遇到靜電擊穿主板的意外。

取下C面后可以看到,鍵盤,觸控板以及指紋識別模塊都安裝在這里

并且這三個元件的排線都匯集在了一起,使得C面僅有一根排線與主板連接,減小了裝配難度。

一塊小小的電路板將鍵盤排線、鍵盤背光排線、觸控板排線融合到了一起。

這塊電路板的背面,即可看到指紋識別模塊

觸控板是從C面的正面粘黏上去的,所以這里我們只能把觸控板下方左右按鍵的電路板取下

在參觀工廠工人裝配的過程中,也證實了我們的想法。圖文VAIO工廠生產(chǎn)線上的工人正在給粉色的S11安裝觸控板

另外,鍵盤也是從C面的背部安裝上去的,并且緊緊的粘黏在C面,從而使得VAIO S11&S13具備一定的防潑濺能力。C面與鍵盤的緊密粘合使得液體難以找到鍵盤的縫隙滲透進主板,從而在第一道關(guān)卡就阻礙了液體向主板的滲入。

取下C面后,我們得以看到這款S13內(nèi)部結(jié)構(gòu)的全貌,這里有兩點需要說明: 1,國行版本的機器雖然不能4G上網(wǎng),但除了4G網(wǎng)卡之外,其他的諸如4G天線,SIM卡槽這些外圍設施是完全沒有閹割的。所以這臺S13僅需加裝一個4G網(wǎng)卡即可實現(xiàn)蜂窩移動上網(wǎng)功能,還是相當?shù)牧夹牡摹?2.電池周圍以及風扇周圍出現(xiàn)了大量的空間浪費,通過與VAIO設計師的直接交流,我們得到的答復是為了減輕機器重量的考慮,同時也為了機器內(nèi)部的空氣流通,避免熱量堆積。

可以看到,由于電池周圍的空間浪費,S13的電池容量僅有35W,算是輕薄本中容量比較小的了。值得注意的是這塊電池是中國企業(yè)制造的。

走線設計可以在一定程度上看出產(chǎn)品的用心程度,這款S13內(nèi)部對于wifi天線以及屏幕排線等都設計了專有的理線槽,內(nèi)部十分規(guī)整。

“渦輪增壓”如何實現(xiàn)?全新VAIO S13拆解評析

斷開所有連接排線后,擰下屏軸螺絲即可直接取下屏幕。

將筆記本電腦天線放在屏幕頂部的效果是最好的,這是VAIO通過專業(yè)的測試環(huán)境與測試儀器得出的結(jié)果,所以VAIO筆記本電腦的天線基本都被設計在了這個位置。

在工廠門口的展示區(qū),我們也看到了S11各種顏色的多層復合碳纖維A殼樣板,在碳纖維材料上著色的工藝也是VAIO不斷嘗試攻克的技術(shù)成果。這也是S11與S13輕薄化的主要功臣之一。

取下C殼、電池與屏幕后的S13

揚聲器模塊,體積中規(guī)中矩

SSD固態(tài)硬盤采用了三星SM961

WiFi無線藍牙二合一網(wǎng)卡,來自高通,型號為NFA344A

左側(cè)的兩個USB3.0與耳機接口模塊,有一根粗壯的排線連接起來。

這塊小小的電路板上還集成了聲卡芯片

左側(cè)I/O模塊正面

散熱風扇反面

散熱風扇正面

取下主板上的屏蔽罩后,即可清晰的看到散熱模組的結(jié)構(gòu)。

散熱模組特寫

可以看到S13的散熱模組雖然是采用了很不起眼的單銅管設計,但是散熱銅管的直徑十分粗壯,與傳統(tǒng)輕薄本輕輕一掰就彎的極薄銅管形成鮮明對比。不過如果銅管的長度再短一點相信會更加的合理。

散熱模組背面

可以看到出風口還是挺厚的,這也有助于提高散熱效率

取下散熱模組后,再擰下主板的固定螺絲即可拿下整個主板

可以看到散熱銅管蓋住主板的部分有特殊標記,這里是沒有任何電子元件的,這個設計還是相當不錯的,有效的保證了主板運行的穩(wěn)定性。

板載內(nèi)存顆粒

右側(cè)接口是與主板直接相連的,沒有經(jīng)過任何排線連接,保證了長期使用的穩(wěn)定性

位于VGA接口正面上方的開機按鈕,這里沒有設計成與主板分離的模塊,不知道會不會對日后的維修造成影響。

主板背面一覽

可以看到SIM卡插槽沒有任何的閹割,附件也沒有看到缺焊的電子元件,這也證明了4G模塊的外圍設施沒有閹割。

D殼材料,從鋼印PA+GF50FR(40)的字樣可以得知,S13的D殼采用的是尼龍(聚酰胺)+40%的玻璃纖維的材料,尼龍加纖后機械性和尺寸穩(wěn)定性得以提高,具有較好的耐熱性和較高的沖擊強度。另外還加入了防火劑,使得S13的D殼在高溫下難以燃燒,提高機器的安全性。

拆機一覽: 通過整個拆解,我們不難發(fā)現(xiàn)這款S13的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并沒有什么過人之處,但是在各種地方的用料以及細節(jié)上的用心程度都是值得其他廠商學習的。事實上VAIO TruePerformance技術(shù)的真正意義,是可以使得開啟了VAIO TruePerformance技術(shù)的第八代酷睿i5處理器的性能,幾乎等于甚至超越第八代酷睿i7處理器,從而幫消費者省下兩款處理器之間的巨大差價。不過對于S13內(nèi)部空間出現(xiàn)的大面積浪費,筆者認為VAIO應該在產(chǎn)品策略上做出一些調(diào)整,比如S11可以主打輕薄便攜,但體積稍大的S13應該主打性能續(xù)航,相信這樣對于中國的消費市場來說應該更加的合理。

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