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微電子所在2019VLSI國(guó)際研討會(huì)上展示最新研究進(jìn)展

kus1_iawbs2016 ? 來(lái)源:yxw ? 2019-06-26 15:58 ? 次閱讀
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近日,2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits(簡(jiǎn)稱VLSI國(guó)際研討會(huì))在日本召開(kāi)。微電子所劉明院士科研團(tuán)隊(duì)在會(huì)上展示了高性能選通管的最新研究進(jìn)展。

交叉陣列中的漏電流問(wèn)題是電阻型存儲(chǔ)器(如RRAM、MRAM、PCM)高密度集成的主要障礙,研制具有高疲勞特性、高均一性的通用選通管對(duì)于實(shí)現(xiàn)上述存儲(chǔ)器的高密度三維交叉陣列集成具有重要意義。劉明院士團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種基于NbOx的高性能選通器件,通過(guò)對(duì)氧元素分布的調(diào)節(jié)與隧穿層的引入,實(shí)現(xiàn)了高開(kāi)態(tài)電流密度(4.8MA/cm2)、高操作速度(10ns)、高疲勞特性(>1012)。在機(jī)理研究方面,基于變溫測(cè)試結(jié)果及第一性原理計(jì)算,提出了基于熱失控(Thermal runaway)結(jié)合肖特基勢(shì)壘的電荷傳輸模型。這為RRAM等新型存儲(chǔ)器的高密度集成提供了解決方案。

上述研究成果以題為“Nb1-xO2 based Universal Selector with Ultra-high Endurance (>1012), high speed (10ns) and Excellent Vth Stability”的論文入選2019 VLSI Technology。微電子所羅慶博士為第一作者,呂杭炳研究員和劉明院士為通訊作者。

VLSI與ISSCC、IEDM并稱微電子技術(shù)領(lǐng)域的“奧林匹克盛會(huì)”,是超大規(guī)模集成電路半導(dǎo)體器件領(lǐng)域里最頂尖的國(guó)際會(huì)議之一,也是展現(xiàn)IC技術(shù)最新成果的櫥窗。截止2019年的VLSI,中國(guó)大陸地區(qū)在VLSI技術(shù)研討會(huì)總共入選論文18篇,該論文是劉明院士團(tuán)隊(duì)繼2016年之后的第二篇入選文章。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:【成員風(fēng)采】微電子所在2019 VLSI國(guó)際研討會(huì)上展示最新研究進(jìn)展

文章出處:【微信號(hào):iawbs2016,微信公眾號(hào):寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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