江西摩矽半導(dǎo)體有限公司成立于 2020 年 1 月，前身為臺灣新竹的半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊，深耕行業(yè) 20 余年，現(xiàn)注冊資本 600 萬美元，總部位于江西鷹潭市月湖區(qū)新城智慧眾創(chuàng)園。公司構(gòu)建 “臺灣研發(fā) + 鷹潭制造 + 全球銷售” 的全鏈條布局，臺灣研發(fā)中心匯聚來自世界頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的專業(yè)人才，覆蓋芯片設(shè)計、工藝開發(fā)等核心領(lǐng)域。 鷹潭封測基地為核心制造樞紐，投資 1.5 億元建設(shè)，廠房面積達(dá) 32000 平方米，配備自動裝配線、測試機(jī)、焊接機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，2024 年竣工后實現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體器件 600 億只的規(guī)模。分支機(jī)構(gòu)遍及香港、深圳、廈門等國內(nèi)多地，在日本、韓國、馬來西亞等國設(shè)有銷售網(wǎng)絡(luò)，全面實現(xiàn)研產(chǎn)銷一體化。 核心產(chǎn)品涵蓋功率器件與集成電路兩大體系，包括高低壓 MOS 管、三極管、肖特基二極管、穩(wěn)壓管、電源管理 IC、FLASH 存儲器及 MCU 微控制器等。產(chǎn)品以低功耗、高可靠性著稱，在消費電子領(lǐng)域為智能手機(jī)提供電源管理支持，在新能源汽車領(lǐng)域滿足電機(jī)驅(qū)動與電池管理需求，同時覆蓋智能家居、光伏儲能等場景。 公司以技術(shù)創(chuàng)新為核心，與高校開展產(chǎn)學(xué)研合作，持有多項核心專利，當(dāng)前重點深化碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，響應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)政策。憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與完善服務(wù)，其產(chǎn)品不僅占據(jù)國內(nèi)市場份額，更遠(yuǎn)銷歐美、東南亞，正逐步打造國際知名半導(dǎo)體品牌。