動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-10-17 16:16
技術(shù)資訊 I 如何設(shè)計(jì)存儲(chǔ)卡讀卡器
本文重點(diǎn)存儲(chǔ)卡可以適配各類(lèi)操作系統(tǒng)且存儲(chǔ)容量無(wú)上限。標(biāo)準(zhǔn)USB接口為讀卡器提供了雙重功能：既能供電，又能實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。數(shù)字讀卡器集成電路（IC）是USB存儲(chǔ)卡讀卡器的核心組件。存儲(chǔ)卡可用于記錄數(shù)據(jù)，適配各類(lèi)操作系統(tǒng)且存儲(chǔ)容量無(wú)上限。對(duì)于讀取數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)卡讀卡器是必不可少的。如果設(shè)備（例如電腦）沒(méi)有存儲(chǔ)卡插槽，可能需要連接讀卡器來(lái)傳輸文件。本文就將介紹如 -
發(fā)布了文章 2025-10-17 16:16
技術(shù)資訊 I 圖文詳解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射
本文要點(diǎn)面對(duì)市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開(kāi)3D模型映射這個(gè)功能，3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線(xiàn)；3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體空間，打通了電子（ECAD）和機(jī)械（MCAD）之間那堵看不見(jiàn)的墻。上期我們介紹了PCB的快速布局操作；本期將介紹元器件的3D模型以及PCB板的3D模型映射操作。應(yīng)用 -
發(fā)布了文章 2025-09-30 20:48
行業(yè)資訊 I 從“中國(guó)制造”邁向“中國(guó)創(chuàng)造”，全球電子協(xié)會(huì)助力中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型
電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心引擎，其影響力貫穿人工智能、醫(yī)療、能源、交通等諸多關(guān)鍵領(lǐng)域，為全球技術(shù)進(jìn)步與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)提供著不可或缺的動(dòng)力。如今，全球電子產(chǎn)業(yè)已然崛起為一個(gè)規(guī)模高達(dá)6萬(wàn)億美元的龐大市場(chǎng)，其復(fù)雜而緊密的全球供應(yīng)鏈，彰顯著行業(yè)的強(qiáng)大生命力與全球影響力。電子行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與變局據(jù)相關(guān)調(diào)查，60%的企業(yè)反映貿(mào)易政策的頻繁變動(dòng)給業(yè)務(wù)帶來(lái)了顯著沖 -
發(fā)布了文章 2025-09-30 20:48
行業(yè)資訊 I AI已來(lái) 全自動(dòng)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)還有多遠(yuǎn)
“現(xiàn)在有超過(guò)50%的芯片設(shè)計(jì)會(huì)借助代理式AI工具來(lái)加速產(chǎn)品上市時(shí)間，預(yù)計(jì)未來(lái)2年這一比例將迅速增加到超過(guò)80%?！苯?，在CadenceLIVEChina2025中國(guó)用戶(hù)大會(huì)期間，Cadence高級(jí)副總裁兼系統(tǒng)驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理PaulCunningham博士如是說(shuō)。Cadence高級(jí)副總裁兼系統(tǒng)驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理PaulCunningham博士如果把AI在芯片270瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-26 23:32
行業(yè)資訊 I 當(dāng)中國(guó)芯開(kāi)上無(wú)人車(chē) 一場(chǎng)AI芯片與智駕的競(jìng)速
不迷路從“缺芯少魂”到“上車(chē)入海”，國(guó)產(chǎn)AI芯片正悄悄踩下智駕的“氮?dú)饧铀冁I”。但問(wèn)題是——我們到底是在彎道超車(chē)，還是在懸崖飆車(chē)？一場(chǎng)三足鼎立+長(zhǎng)尾逆襲的暗戰(zhàn)國(guó)產(chǎn)AI芯片早已不是“PPT造芯”的年代。2025年的戰(zhàn)場(chǎng)，頭部三強(qiáng)——華為、地平線(xiàn)、黑芝麻——已拿下68%的云端市場(chǎng)份額，形成“三足鼎立”之勢(shì)。但在智能駕駛賽道，格局更微妙：外資鐵三角（英偉達(dá)、Mob -
發(fā)布了文章 2025-09-26 23:32
行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考
摘要：光刻機(jī)、晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測(cè)試臺(tái)…這些關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍不足5%。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)前所未有的戰(zhàn)略機(jī)遇期與攻堅(jiān)期。在外部技術(shù)封鎖與內(nèi)部強(qiáng)烈自主創(chuàng)新需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)化浪潮席卷全行業(yè)，呈現(xiàn)出如火如荼的“火熱行情”。在此背景下，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC2025）在547瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-26 23:31
技術(shù)資訊 I 在 Allegro PCB 中如何快速布局
本文要點(diǎn)PCB布局的核心是“信號(hào)流”和“電源流”，常規(guī)的手動(dòng)拖拽，容易忙中出錯(cuò)，在茫茫飛線(xiàn)中里玩“一起來(lái)找茬”，眼睛都快要瞅瞎了，僅為了找一個(gè)電容R1該放置在板上的什么位置合適；快速布局功能，幫你一鍵放置器件，遵循一定的設(shè)計(jì)規(guī)則，它會(huì)優(yōu)先把有電氣連接的元件往一塊兒湊，將老工程師的“只可意會(huì)不可言傳”的布局經(jīng)驗(yàn)數(shù)字化、自動(dòng)化。上期我們介紹了PCB中的扇出孔操作 -
發(fā)布了文章 2025-09-19 15:55
技術(shù)資訊 I 數(shù)據(jù)中心能否承受高溫運(yùn)行？
通常，當(dāng)我們討論面向數(shù)據(jù)中心的數(shù)字孿生軟件時(shí)，會(huì)重點(diǎn)介紹工程師如何運(yùn)用基于物理原理的仿真技術(shù)，通過(guò)我們的數(shù)據(jù)中心軟件建立復(fù)雜熱力學(xué)模型，為IT設(shè)備尋找高效的冷卻方案。但從提高效能和節(jié)約成本的角度出發(fā)，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商有充分理由主動(dòng)讓機(jī)器在更高的溫度下運(yùn)行。問(wèn)題是，如何在不承擔(dān)過(guò)度風(fēng)險(xiǎn)的前提下實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)？數(shù)據(jù)中心高溫運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn)在更高溫度下運(yùn)行數(shù)據(jù)中心可以節(jié)能并250瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-19 15:55
技術(shù)資訊 I Allegro PCB設(shè)計(jì)中的扇出孔操作
本文要點(diǎn)隨著板子的空間越來(lái)越復(fù)雜，PCB板上的空間變得越來(lái)越有限，通孔元件的使用量越來(lái)越少，為了更有效利用空間，表面貼裝的元件的引腳只能從一層接入，要從印刷電路板的另一層訪(fǎng)問(wèn)表面貼裝就需要使用通孔，扇出是為印刷電路板上的表面貼裝器件創(chuàng)建分散通孔的過(guò)程。上期我們介紹了在布線(xiàn)操作中的布線(xiàn)優(yōu)化操作，實(shí)現(xiàn)PCB的合理規(guī)范走線(xiàn)；本期我們將講解在A(yíng)llegroPCB設(shè)計(jì)2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-12 16:08
技術(shù)資訊 I 基于芯粒(小晶片)的架構(gòu)掀起汽車(chē)設(shè)計(jì)革命
隨著汽車(chē)行業(yè)快速增長(zhǎng)，全球芯片市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求大幅上漲。這一增長(zhǎng)主要源于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動(dòng)汽車(chē)(EV)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的普及。這些技術(shù)需要快速數(shù)據(jù)處理、增強(qiáng)傳感器融合以及更優(yōu)的通信能力的支持，以提升車(chē)輛性能、舒適性和安全性。芯片行業(yè)的關(guān)鍵進(jìn)展之一是芯粒(小晶片)技術(shù)的橫空出世。芯粒(小晶片)具有靈活、可擴(kuò)展且經(jīng)濟(jì)高效的特點(diǎn)，能將多種技術(shù)集361瀏覽量