動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-13 16:12

  精密劃片機 VS 激光劃片機：誰是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

  

  精密劃片機與激光劃片機作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，各有其技術(shù)特點和應(yīng)用場景。然而，精密劃片機在多個核心領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，尤其在切割精度、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率及成本控制等方面，凸顯了其在現(xiàn)代高精度制造中的重要性。以下是兩者的對比分析及精密劃片機優(yōu)勢的詳細說明：1.切割精度與良品率精密劃片機：采用高精度定位系統(tǒng)和機械切割技術(shù)（如砂輪或金剛石刀片），能夠

  劃片機 激光 電子制造

  995瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-02-11 17:10

  劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新

  

  隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動態(tài)與技術(shù)進展，探討劃片機在Micro-LED領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來趨勢。一、Micro-LED封裝的核心挑戰(zhàn)與劃片機的技術(shù)定位Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100

  LED芯片 Micro 劃片機

  798瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-02-05 15:16

  劃片機技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢解析

  

  劃片機在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細探討：一、劃片機在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機適用于多種材料的切割加工，包括鍍膜玻璃等。鍍膜玻璃作為一種具有特殊光學(xué)性能的玻璃材料，在光通訊、光學(xué)儀器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。劃片機能夠精準地切割鍍膜玻璃，滿足這些領(lǐng)域?qū)Ω呔?

  光學(xué)儀器 切割 劃片機 博捷芯

  588瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-14 19:02

  從晶圓到芯片：劃片機在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜且精密的過程，劃片機作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看，在芯片制造的后端工序中，劃片機承擔著將晶圓切割成單個芯片的重任。晶圓經(jīng)過光刻、蝕刻、摻雜等一系列前端復(fù)雜工序后，在其表面形成了眾多微小且功能完整的芯片單元。劃片機通過精確控制的切割刀具，沿著芯片之間預(yù)先設(shè)計好的切割道進行切割，將晶圓分割

  IC 劃片機 晶圓 芯片

  906瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-02 20:40

  全自動晶圓劃片機的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢

  

  全自動晶圓劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度：全自動晶圓劃片機采用先進的精密機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，能夠確保劃片過程中的高精度，滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體器件對尺寸和位置精度的極高要求。2.穩(wěn)定的劃片質(zhì)量：通過優(yōu)化劃片工藝和參數(shù)設(shè)置，全自動晶圓劃片機能夠保持穩(wěn)定的劃片質(zhì)量，減少因劃片不均或偏

  劃片機 半導(dǎo)體制造 晶圓

  584瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-26 18:04

  劃片機的工藝要求

  

  劃片機工藝要求嚴格且復(fù)雜，直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度和性能。一般來說，切割精度需要達到幾百納米到幾微米之間，以確保每個芯片都能精確分離，且邊緣平整無損傷。實現(xiàn)方式：使用高精度的控制系統(tǒng)和精密機械結(jié)構(gòu)，如采用空氣靜壓電主軸，配合先進的傳感器和自動化控制技術(shù)，實現(xiàn)

  劃片機 晶圓 芯片

  843瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-19 16:32

  博捷芯劃片機：LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案

  

  博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢隨著LED照明技術(shù)的不斷發(fā)展，LED燈珠的尺寸不斷減小，這對切割設(shè)備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯劃片機作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，其產(chǎn)品在LED燈珠精密切割領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.高精度切割：博捷芯劃片機采用先進的刀輪切割技術(shù)和自動化控

  led 劃片機 半導(dǎo)體 博捷芯

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-17 17:51

  晶圓切割機在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用

  

  晶圓切割機在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對氧化鋯材料進行高精度、高效率的切割加工。以下是對該應(yīng)用的詳細分析：一、氧化鋯材料特性氧化鋯（ZrO2）是一種高性能陶瓷材料，具有高硬度、高強度、高耐磨性、高抗腐蝕性等優(yōu)異物理性能。這些特性使得氧化鋯在晶圓切割等精密加工領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。二、晶圓切割機在氧化鋯中的劃切應(yīng)用1

  切割機 劃片機 晶圓

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-12 17:15

  半導(dǎo)體劃片機在鐵氧體劃切領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  鐵氧體芯片是一種基于鐵氧體磁性材料制成的芯片，在通信、傳感器、儲能等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。鐵氧體磁性材料能夠通過外加磁場調(diào)控其導(dǎo)電性質(zhì)和反射性質(zhì)，因此在信號處理和傳感器技術(shù)方面有著獨特的優(yōu)勢。以下是對半導(dǎo)體劃片機在鐵氧體劃切領(lǐng)域應(yīng)用的詳細闡述：一、半導(dǎo)體劃片機的工作原理與特點半導(dǎo)體劃片機是一種使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測中

  劃片機 芯片 鐵氧體

  977瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-11 16:46

  劃片機在存儲芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢

  

  劃片機在存儲芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它利用先進的切割技術(shù)，確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩(wěn)定性，以滿足日益增長的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)于劃片機在存儲芯片切割中的應(yīng)用的詳細介紹：劃片機的工作原理劃片機主要利用砂輪沿著晶圓上的預(yù)定路徑進行切割，將芯片分離。其關(guān)鍵在于精準定位、控制切口以及高效處理。通過精密的光學(xué)定位系統(tǒng)，劃片機可以確保切割位置的

  劃片機 博捷芯 存儲芯片 芯片

  960瀏覽量