動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-09-15 15:36

  導熱界面材料的測試方法

  

  導熱系數(shù)是表征材料熱傳導能力的重要物理參數(shù)，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時，研究人員與工程師尤為重視該項指標。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展，散熱問題日益突出，導熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，其性能測試與評估愈發(fā)受到行業(yè)關(guān)注。導熱界面材料是一種用于填充在電子設(shè)備

  導熱系數(shù) 散熱材料 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 14:39

  FIB與SEM/TEM聯(lián)用：實現(xiàn)材料微觀結(jié)構(gòu)與成分的精準解析

  

  為深入解析材料的“結(jié)構(gòu)-組成-性能”之間復(fù)雜關(guān)聯(lián)，精準高效的樣品制備已成為微納尺度表征的關(guān)鍵。聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）作為一種高精度加工技術(shù)，有效解決了傳統(tǒng)電子顯微鏡（如SEM和TEM）在制樣環(huán)節(jié)面臨的定位難、效率低和精度不足等問題，成為聯(lián)接形貌觀察與內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析不可或缺的橋梁。掃描電子顯微鏡（SEM）可用于觀察材料表面形貌與成分組

  fib SEM TEM 電極

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 14:36

  LED失效原因分析與改進建議

  

  LED壽命雖被標稱5萬小時，但那只是25℃下的理論值。高溫、高濕、粉塵、電流沖擊等現(xiàn)場條件會迅速放大缺陷，使產(chǎn)品提前失效。統(tǒng)計表明，現(xiàn)場失效多集中在投運前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常見失效機理梳理清楚，可在設(shè)計、工藝、選型環(huán)節(jié)提前封堵風險，減少重復(fù)故障，保住品牌口碑。芯片級失效1.金屬化層開裂（1）故障表現(xiàn)：LED仍可微亮，但正向電壓（Vf）突然

  led 失效分析 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-11 14:43

  環(huán)氧樹脂在各領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  環(huán)氧樹脂的卓越特性與應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧樹脂憑借其卓越的物理機械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。其使用工藝的靈活性更是使其在國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，包括涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料等。作為專注于光電半導體失效分析的科研檢測機構(gòu)，能夠?qū)Νh(huán)氧樹脂的來料進行嚴格的檢驗，確保其各項性能指標符合應(yīng)用要求

  復(fù)合材料 機械性能 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2025-09-11 14:42

  什么是IMC（金屬間化合物）

  

  什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴散反應(yīng)形成的特定化學計量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機械強度與電學性能。在芯片封裝中，常見的IMC產(chǎn)生于如金與鋁、銅與錫等金屬對接界面。它們通常在高溫工藝（如焊接、回流、熱壓鍵合等）中形成并逐漸生長。IMC層的適度生長有助于提高連接強度，但過度生長或形成不利相（如脆性相），則會引起連接

  IMC 芯片封裝 金屬

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• 發(fā)布了文章 2025-09-10 16:49

  快速解決LED屏幕五大常見故障（附排查方法）

  

  在日常使用中，LED屏幕難免會遇到各種問題，有些可以自行快速解決，而有些則可能源于深層的質(zhì)量隱患。對于簡單連接性問題，自助排查通常有效。但對于反復(fù)發(fā)生、大面積出現(xiàn)、或懷疑與產(chǎn)品質(zhì)量本身相關(guān)的故障，繼續(xù)盲目更換配件成本高昂且無法根治。本文將為您講解LED屏幕的常見故障及其解決辦法。金鑒實驗室作為專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機構(gòu)，能夠?qū)ED顯示屏進行嚴格的檢測，

  led LED屏幕 控制系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-09-08 15:13

  芯片樣品備制前處理技術(shù)分析（CP研磨、FIB分析）

  

  在芯片設(shè)計完成后，樣品功能性測試、可靠性測試以及失效分析除錯等環(huán)節(jié)開展之前，樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中，芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察，對于確認芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合結(jié)構(gòu)、封裝打線等潛在缺陷，具有至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)機械研磨：大面積觀察的可靠選擇傳統(tǒng)機械研磨的最大優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的觀察范圍，可覆蓋小于15cm的區(qū)域，跨越

  測試 離子束 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-08 15:12

  LED光源有什么優(yōu)點?

  

  在日常生活中，照明設(shè)備的核心功能是提供光亮，使得我們在昏暗的環(huán)境中能夠清晰地看到周圍的事物。過去，白熾燈作為主要的照明工具，雖然能夠提供明亮的光線，但存在一些明顯的不足，例如光線過于刺眼，能源消耗高，使用壽命較短，并且容易發(fā)生故障。隨著科技的進步，LED光源應(yīng)運而生，以其高效節(jié)能、光線柔和、使用壽命長等優(yōu)勢，逐漸取代了白熾燈，成為現(xiàn)代照明的主流選擇。光源就是

  LED光源 照明

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• 發(fā)布了文章 2025-09-04 14:44

  焊線拉力（WBP）和剪切測試（WBS）在汽車電子領(lǐng)域的重要性

  

  在汽車電子領(lǐng)域，電子組件的可靠性和耐用性對于保障汽車性能和安全至關(guān)重要。WBP（WireBondPull）和WBS（WireBondShear）試驗是AEC-Q102標準中用于評估焊線質(zhì)量和焊點強度的兩種關(guān)鍵測試。這些測試對于確保汽車電子組件在各種環(huán)境條件下的性能和壽命至關(guān)重要。WBP試驗WBP試驗，即焊線拉力測試，是一種用來評估焊線在機械應(yīng)力下的強度和可靠

  WBS 汽車電子 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-09-03 13:22

  一文了解硫化氫試驗（H2S）

  

  應(yīng)用原理當產(chǎn)品在大氣中使用時，大氣環(huán)境會導致產(chǎn)品金屬表面形成水膜，而大氣中存在的硫化氫、二氧化硫、二氧化氮、氯氣等有害氣體會溶入金屬表面的水膜中，產(chǎn)生腐蝕性離子加速腐蝕的發(fā)生。近年來，環(huán)境的不斷惡化，使得腐蝕的發(fā)生幾率大大增加，每年電子、電器、通訊、計算機、LED等行業(yè)都因為產(chǎn)品在大氣中被腐蝕而損失慘重。為了減少損失，各行業(yè)積極應(yīng)對，致力于提高產(chǎn)品的耐腐蝕性

  H2S氣體 led

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