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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？

  

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析：一、核心產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 10:28

  集成電路為什么要封膠？

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等環(huán)境因素的損害。封膠作為一種有效的保護(hù)措施，能夠隔絕這些有害物質(zhì)，防止它們對(duì)集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度：封膠能夠增強(qiáng)集成電路的

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-16 15:17

  PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?

  

  PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等，主要是提供一層保護(hù)性涂層，以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行，延長其壽命并提高其性能。PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠種類有哪些？PCB元

  pcb PCB 焊點(diǎn)

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 09:18

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠

  

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹脂封裝膠的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝膠主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨(dú)特的性能：優(yōu)異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料

  內(nèi)窺鏡 膠粘劑 鏡頭模組

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 15:55

  芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?

  

  芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對(duì)這些好處的詳細(xì)歸納：一、物理隔離與保護(hù)防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周圍形成一道堅(jiān)固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對(duì)芯片的侵蝕，從而延長芯片的使用壽命。防止化學(xué)侵蝕：圍壩填充膠具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵御化學(xué)物

  點(diǎn)膠 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充膠種類有哪些？

  

  芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：一、按填充方式分類完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護(hù)和支撐。邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進(jìn)行

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性

  

  PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個(gè)電路板的機(jī)械強(qiáng)度。這對(duì)于那些在使用過程中容易受到振動(dòng)、碰撞等機(jī)械應(yīng)力的電子元件來說尤為重要。通過點(diǎn)膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機(jī)械應(yīng)力而脫落

  PCB板 元器件 點(diǎn)膠

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 14:04

  BGA芯片底填膠如何去除？

  

  BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：一、準(zhǔn)備工具和材料熱風(fēng)槍或紅外加熱器楔形木棍（或牙簽、鑷子）平頭鏟形烙鐵頭或鏟形刮刀棉簽***溶液（或其他合適的清洗劑）助焊劑（可選）烙鐵和吸錫槍（用于清除焊錫）防護(hù)裝備（如手套和護(hù)目鏡

  BGA芯片 電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-06 09:42

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？

  

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于電子膠粘劑的需求也在不斷增長。這一需求推動(dòng)了國內(nèi)企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域的研究和發(fā)展，進(jìn)而促進(jìn)了電子膠粘劑的國產(chǎn)化進(jìn)程。以下是一些推動(dòng)電子膠粘劑國產(chǎn)化的主要因素：1.成本優(yōu)勢：國產(chǎn)膠粘劑相比進(jìn)口產(chǎn)

  國產(chǎn)化 電子產(chǎn)品 電子膠水 膠粘劑

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 10:35

  芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？

  

  芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對(duì)膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)此問題的詳細(xì)分析：一、環(huán)氧膠的固化特性環(huán)氧膠的固化是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)物。低溫固化環(huán)氧膠是一種能在較低溫度下快速固化，且不損傷耐熱精密電子元器件的膠粘劑。其

  固化 芯片封裝

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