動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-01-18 17:58

  SMT貼片推拉力測試機，應(yīng)用及原理

  

  貼片推力測試是電子設(shè)備制造過程中不可或缺的一環(huán)。在這個數(shù)字化時代，我們離不開各種電子設(shè)備，如手機、電腦、平板等。然而，這些設(shè)備的制造并不簡單，其中的一個重要步驟就是貼片推力測試。貼片推力測試機貼片推力測試首先，什么是貼片推力？貼片是指將電子元件與電路板表面焊接的過程，而貼片推力測試則是測試這些焊接是否牢固、可靠。為什么需要進行貼片推力測試呢？因為電子設(shè)備在使

  smt 測試機 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-08 17:01

  推拉力測試儀適用于各種不同用途之測試及公式

  

  推拉力測試儀適用于各種不同用途之測試! 1. 拉力測試。推拉力測試儀可以測試被測物體的拉力，例如金線、鋁帶等性能測定 2. 下壓測試。推拉力測試儀可以測試引腳疲勞下壓測試：非破壞性測試

  拉力測試儀 測試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-12-28 17:35

  PCBA推拉力測試儀測試方法及條件

  

  PCBA推拉力測試儀標(biāo)準(zhǔn)一、測試范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于對電子裝聯(lián)后的PCBA板進行推拉力測試，以確保其結(jié)構(gòu)強度和可靠性。二、測試設(shè)備推拉力測試設(shè)備應(yīng)符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求，具有高精度測量系統(tǒng)和穩(wěn)定的測試平臺。設(shè)備應(yīng)具備自動記錄和輸出測試數(shù)據(jù)的功能。三、測試條件環(huán)境溫度：測試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境中進行。1.相對濕度：相對濕度應(yīng)保持在50±10%。2.測試時間

  PCBA 檢測 測試儀

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• 發(fā)布了文章 2023-12-25 17:59

  IC封裝推拉力測試機配置、特點及應(yīng)用

  

  封裝推拉力測試機本文介紹了一種推拉力測試設(shè)備，用于測試電子封裝系統(tǒng)中焊點的破壞性測試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優(yōu)化公式。所開發(fā)的方法應(yīng)用于細間距球柵陣列(fpBGA)和超級球柵陣列(SBGA)封裝。還進行了選擇性實驗來評估fpBGA封裝的預(yù)測變形特性。模擬變形結(jié)果與實驗觀察結(jié)果非常吻合。對于耐久

  IC封裝 測試機 測試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-12-21 16:58

  電子元器件的“體檢”-焊接強度測試儀

  

  隨著社會的進步，推拉力測試機慢慢的成為了微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。但是隨著使用的用戶越來越多，很多用戶在使用推拉力計的時候，都不會注意一些弊端，導(dǎo)致推拉測試機損壞，所以為了延長推拉力測試機的使用壽命，我們都要學(xué)會正確使用推拉力測試機。

  測試 測試儀 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2023-12-19 16:59

  推拉力測試機拉力/推力/剪切力測試應(yīng)用

  

  推拉力測試機廣泛應(yīng)用于TO封裝、激光管元件、led半導(dǎo)體、合金線、濾波片的貼裝、元器件焊接、LED封裝測試、晶片研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試

  封裝 推拉力測試機 測試

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• 發(fā)布了文章 2023-12-11 17:59

  測試焊接質(zhì)量的方法，推拉力測試機測試方法

  

  焊點推力測試是一種測試焊接質(zhì)量的方法，它可以檢測焊點的強度和耐久性。測試時，將焊點固定在測試機上，然后施加一定的力量來測試焊點的承載能力。測試結(jié)果可以用來評估焊接的質(zhì)量和可靠性，以及確定焊接是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。焊點推力測試通常用于金屬焊接，如鋼鐵、鋁合金等。測試時需要注意以下幾點：焊點的幾何形狀和大小應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。測試機的負載應(yīng)

  測試機 焊接 焊點

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• 發(fā)布了文章 2023-12-07 16:38

  元器件精密推拉力測試機操作方法、功能及應(yīng)用前景

  

  元器件精密推拉力測試機是一種用于測試材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試設(shè)備。它可以廣泛應(yīng)用于元器件、電子元器件、汽車零部件等各種材料的力學(xué)性能測試。該測試機具有高精度、高穩(wěn)定性、高自動化程度、易于操作等特點，可以實現(xiàn)多種測試模式，如恒定速度拉伸、恒定速度壓縮、恒定速度彎曲、恒定速度剪切等。同時，該測試機還具有數(shù)據(jù)采集、處理、分析和報告輸出等功能，可

  元器件 拉力測試儀 測試機

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• 發(fā)布了文章 2023-12-04 17:20

  芯片精密推拉力測試機，強度測試原理

  

  多功能推拉力測試機能對芯片、半導(dǎo)體、金線、金球、焊線、鋁線、導(dǎo)線、電線、銅線以及其他線束等進行各種推拉力測試，廣泛應(yīng)用于器械加工、航天航空、電子元件、電器封裝、研究所、實驗室等領(lǐng)域。

  推拉力測試機 測試機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-12-01 17:45

  多功能推拉力試驗機操作方法、規(guī)格參數(shù)及注意事項

  

  多功能推拉力試驗機|推拉力機用于測試各種材料、半成品及成品的抗拉強度、抗壓強度及伸長量、延伸率、可做剝離、撕裂、抗彎、壓縮等試驗，適合合金、元器件、LED、半導(dǎo)體、光通訊、SMT、IGBT、研究機構(gòu)等行業(yè)使用。配備不同夾具可測試不同材質(zhì)式樣。是一款經(jīng)濟、實用的性價比極高的拉力強度試驗機。

  元器件 材料 試驗機

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