動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-08-28 11:52
德明利亮相ELEXCON 2025，榮獲“年度AI市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”
8月26日，2025 ELEXCON深圳國(guó)際電子展在深圳正式啟幕。德明利攜嵌入式、工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)全棧存儲(chǔ)解決方案亮相展會(huì)，展示在AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-22 11:00
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發(fā)布了文章 2025-07-17 18:30
德明利亮相2025瑞芯微開發(fā)者大會(huì)，賦能AIoT生態(tài)創(chuàng)新
7月17日，瑞芯微開發(fā)者大會(huì)2025在福州舉辦。德明利作為瑞芯微AIoT生態(tài)核心建設(shè)力量出席本屆大會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展示全棧嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案，與現(xiàn)場(chǎng)開發(fā)者、生態(tài)伙伴代表探討最前沿的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為智能終端創(chuàng)新與千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供高性能存儲(chǔ)支撐。一、智能因鏈接煥新，存儲(chǔ)使鏈接無(wú)界隨著傳統(tǒng)IoT網(wǎng)絡(luò)向AIoT智能體升級(jí)，數(shù)據(jù)的高效流轉(zhuǎn)成為全鏈路智能協(xié)同的核心。在瑞 -
發(fā)布了文章 2025-07-09 11:11
DRAM代際交替中的技術(shù)賦能：德明利新一代高性能內(nèi)存方案
DRAM內(nèi)存市場(chǎng)“代際交接”關(guān)鍵時(shí)刻2025年P(guān)C及服務(wù)器市場(chǎng)中，DDR4的滲透率約為20%-30%，而DDR5的滲透率約為70%-80%（TrendForce集邦咨詢）。在AI算力爆發(fā)和先進(jìn)制程升級(jí)推動(dòng)下，DDR4減產(chǎn)與DDR5產(chǎn)能升級(jí)的窗口期疊加，行業(yè)正面臨結(jié)構(gòu)性變革。在轉(zhuǎn)型期存儲(chǔ)廠商需平衡新舊技術(shù)銜接：既要保障存量設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，又要加速DRAM新架構(gòu)產(chǎn) -
發(fā)布了文章 2025-06-26 17:00
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發(fā)布了文章 2025-06-18 17:11
2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存儲(chǔ)技術(shù)激活移動(dòng)通信數(shù)據(jù)流動(dòng)?
展會(huì)回顧/MWC20256月18日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（上海）在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。德明利聚焦移動(dòng)通信設(shè)備的存儲(chǔ)可靠性挑戰(zhàn)，首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域嵌入式存儲(chǔ)解決方案，助力AI終端與場(chǎng)景智能化升級(jí)。面向AI2.0時(shí)代數(shù)據(jù)處理需求德明利推出適用行業(yè)邊、端側(cè)高性能存儲(chǔ)解決方案智能存儲(chǔ)矩陣賦能通信數(shù)據(jù)流通01.端側(cè)智能存儲(chǔ)針對(duì)AI -
發(fā)布了文章 2025-06-04 10:02
德明利兼容性實(shí)驗(yàn)室：構(gòu)建面向多平臺(tái)生態(tài)的全棧驗(yàn)證體系
存儲(chǔ)設(shè)備的兼容情況影響終端系統(tǒng)的運(yùn)行效率與穩(wěn)定性，德明利兼容性實(shí)驗(yàn)室通過構(gòu)建多維度驗(yàn)證體系，為四大產(chǎn)品線提供系統(tǒng)兼容性、互操作性、能效和性能優(yōu)化的關(guān)鍵測(cè)試。一、多元生態(tài)下的適配性難題隨著AIoT技術(shù)普及,存儲(chǔ)設(shè)備需適配的操作系統(tǒng)、硬件架構(gòu)及終端場(chǎng)景呈多樣化。生態(tài)復(fù)雜：不同品牌、型號(hào)及處理器，測(cè)試方法難以覆蓋隱性兼容性問題。接口多樣性：需支持多接口協(xié)議適配，確713瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-21 15:05
COMPUTEX 2025：德明利以全棧存儲(chǔ)技術(shù)賦能“AI NEXT”產(chǎn)業(yè)落地
2025年5月20日，全球科技盛會(huì)臺(tái)北國(guó)際電腦展啟幕。在千億參數(shù)大模型商業(yè)化與算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)技術(shù)已從數(shù)據(jù)載體發(fā)展為AI效能的深度落地關(guān)鍵。德明利通過端側(cè)適配方案、全棧技術(shù)整合及全球化布局，展現(xiàn)存儲(chǔ)技術(shù)的革新力量。端側(cè)AI適配性能與能效的雙重突破PART.01高性能存儲(chǔ)矩陣AIPC的算力基石··PCIe5.0SSD··德明利采用新一代PC -
發(fā)布了文章 2025-05-15 16:27
全棧智能守護(hù)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)建高可用存儲(chǔ)體系
數(shù)字化轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，系統(tǒng)穩(wěn)定、數(shù)據(jù)安全與高效協(xié)同成為核心需求。德明利以深厚的技術(shù)積累與全棧式智能解決方案，提供從存儲(chǔ)硬件到數(shù)據(jù)管理的完整服務(wù)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。一、工業(yè)控制：極端環(huán)境下耐受性，確保系統(tǒng)穩(wěn)定與數(shù)據(jù)可靠針對(duì)工業(yè)4.0對(duì)智能化、自動(dòng)化系統(tǒng)穩(wěn)定性的嚴(yán)苛需求，德明利提供高可靠性的存儲(chǔ)解決方案。高可靠存儲(chǔ)產(chǎn)品：產(chǎn)品支持寬溫運(yùn)行，通過抗硫 -
發(fā)布了文章 2025-05-08 18:30
COMPUTEX 2025 | AI×存儲(chǔ)革新，德明利邀您智啟無(wú)界未來(lái)
臺(tái)北國(guó)際電腦展邀請(qǐng)函INVITATION2025年5月20-5月23日臺(tái)北市信義區(qū)松壽路2號(hào)君悅酒店展廳路線指引圖展品搶先看探秘AI全場(chǎng)景存儲(chǔ)優(yōu)化方案全棧存儲(chǔ)整合以主控芯片、算法與場(chǎng)景化服務(wù)，現(xiàn)場(chǎng)解析從硬件架構(gòu)到場(chǎng)景應(yīng)用的技術(shù)實(shí)踐。端側(cè)AI如何更智能？德明利構(gòu)建智能穿戴、手機(jī)及AIoT設(shè)備的嵌入式存儲(chǔ)生態(tài)，激活端側(cè)AI設(shè)備的數(shù)據(jù)處理與長(zhǎng)效穩(wěn)定運(yùn)行能力！以智能501瀏覽量
