AD4081:重新定義高性能數(shù)據(jù)采集的20位20MSPS SAR ADC
在當(dāng)今高速發(fā)展的電子系統(tǒng)中,對(duì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的要求越來(lái)越高——需要更高的分辨率、更快的采樣速率、更低的噪....

OmniHand 2025系列靈巧手的核心技術(shù)
OmniHand 2025系列靈巧手(含 靈動(dòng)款 與 專業(yè)款 )通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,在 高自由度、輕量....
以高壓模擬開關(guān)替代光繼電器:關(guān)鍵電壓設(shè)計(jì)與選型實(shí)踐
在自動(dòng)化測(cè)試、工廠控制系統(tǒng)等高精度應(yīng)用場(chǎng)合,光繼電器(Photorelay)長(zhǎng)期以來(lái)是實(shí)現(xiàn)高壓信號(hào)切....
ADXL366——嵌入式低功耗設(shè)計(jì)中的實(shí)用加速度計(jì)
在做電池供電的可穿戴設(shè)備和 IoT 節(jié)點(diǎn)時(shí),加速度計(jì)的功耗經(jīng)常被忽略,但它可能是系統(tǒng)待機(jī)電流的大頭。....
NVIDIA Jetson + Isaac SDK 人形機(jī)器人方案全面解析
NVIDIA Jetson + Isaac SDK 人形機(jī)器人方案全面解析 一、方案概述 Jetso....
Jetson平臺(tái)核心組件BOM清單概覽
Jetson平臺(tái)核心組件BOM清單概覽 NVIDIA Jetson系列作為業(yè)界領(lǐng)先的邊緣計(jì)算和人工智....
NVIDIA Jetson + Isaac SDK 在人形機(jī)器人領(lǐng)域的方案詳解
NVIDIA Jetson + Isaac SDK 在人形機(jī)器人領(lǐng)域的 方案詳解 ,涵蓋芯片型號(hào)、軟....
工業(yè)“MCU+AI”技術(shù)發(fā)展的核心要點(diǎn)
? 一、AI功能實(shí)現(xiàn)方式 ? ? Arm Helium?技術(shù) ? ? 特點(diǎn) ?:提升DSP和機(jī)器學(xué)習(xí)....
光儲(chǔ)邊緣智能的核心演進(jìn)方向:MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計(jì)
“MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計(jì)” 是未來(lái)光儲(chǔ)系統(tǒng)向邊緣智能化、模塊化發(fā)展的核心....

傳感器走向“AI on-chip”與低功耗集成化
傳感器技術(shù)正向“AI on-chip”(片上人工智能)與低功耗集成化方向加速演進(jìn),這一趨勢(shì)由物聯(lián)網(wǎng)、....
AI智能時(shí)代重構(gòu)PCB價(jià)值的核心邏輯
AI智能時(shí)代的PCB價(jià)值重構(gòu)研究 一、引言 (一)研究背景與意義 在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下,全球電子信息產(chǎn)業(yè)....
ADBMS6834精度+擴(kuò)展性無(wú)對(duì)手 力壓群雄
一、 ADBMS6834 簡(jiǎn)介 *附件:adbms6834-6836-6837數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf 產(chǎn)品....
MCU內(nèi)嵌AI技術(shù)成為行業(yè)新標(biāo)配:技術(shù)路線:頭部廠商的三大策略
? 一、行業(yè)轉(zhuǎn)型背景:AI從云端下沉至終端 ? ? 用戶需求驅(qū)動(dòng) ? 智能設(shè)備(如掃地機(jī)器人、安防攝....
盤點(diǎn)專注于AI驅(qū)動(dòng)的硬件/PCB設(shè)計(jì)企業(yè)及其產(chǎn)品服務(wù)
我來(lái)為您盤點(diǎn)這些專注于硬件/PCB設(shè)計(jì)自動(dòng)化AI工具的企業(yè)及其產(chǎn)品服務(wù): 1. JITX (美國(guó)) ....
IoT Edge MPU# ?RZ/G3S微處理器 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹
瑞薩電子(Renesas Electronics)出品的 RZ/G3S微處理器具有三個(gè)Arm? Co....

瑞薩 RZ 系列微處理器產(chǎn)品組合盤點(diǎn)
瑞薩電子 RZ MPUs 產(chǎn)品組合概覽表 應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品型號(hào) 處理器核心架構(gòu)與頻率 主要特性 支持操....
DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹
Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍(lán)牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無(wú)....

RZ/A3M 1 GHz微處理器(MPU)數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹
Renesas Electronics RZ/A3M 1GHz微處理器基于Arm^?^ Cortex....

從“Show Me Your Code”到“Show Me Your Prompt”:代碼與提示詞的雙向奔赴
一、歷史回響:Show Me Your Code的誕生與程序員信仰 “Talk is cheap. ....
nRF54L藍(lán)牙? 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹
Nordic Semiconductor nRF54L藍(lán)牙^?^ 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 模塊具....

TI Edge AI - AM6xA 處理器與深度學(xué)習(xí)加速器及其效率
TI 處理器與深度學(xué)習(xí)加速器 [TI]的AM6xA(如[AM68Ax]和[AM69Ax])邊緣AI處....

Codasip 正在掛牌出售
Codasip是一家歐洲領(lǐng)先的RISC-V處理器IP核供應(yīng)商,目前正在掛牌出售。以下是相關(guān)情況: 出....
深入分析小智AI現(xiàn)象級(jí)項(xiàng)目背后的成功密碼
小智AI作為2025年智能硬件領(lǐng)域的一匹黑馬,憑借其獨(dú)特的技術(shù)架構(gòu)和開源策略,成功點(diǎn)燃了全球開發(fā)者與....
2025年市場(chǎng)主流AI MCU品牌及其代表性型號(hào)進(jìn)行系統(tǒng)盤點(diǎn)#2025.6
隨著工業(yè)4.0和人工智能技術(shù)的深度融合,AI MCU(人工智能微控制器)市場(chǎng)正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。這類芯....
Nordic 宣布以1.2億美元收購(gòu)Memfault
低功耗無(wú)線連接芯片廠商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2億美元收購(gòu)其長(zhǎng)期合作伙....
Nordic 收購(gòu) Neuton.AI # Neuton ML 模型解鎖 SoC 邊緣人工智能
超低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè) Nordic Semiconductor今日宣布收購(gòu)邊緣設(shè)....

RA2L2#48MHz Arm Cortex-M23 入門級(jí) USB 通用微控制器
RA2L2 產(chǎn)品組是 RA 系列的入門級(jí)單芯片微控制器,基于 48MHz Arm? Cortex-M....
