一種針對小功率電機驅動的全新壓注模表面貼裝型智能功率模塊
為了將盡可能多的分立元器件集成到IPM封裝中,我們采用了將IGBT和FWD集成為單個芯片中的RC-I....
2018三菱電機功率模塊技術研討會順利落幕
從晶圓制造到模塊生產(chǎn),從低壓到高壓,山田部長層層剝繭式的演講方式深受觀眾好評。他介紹到,與傳統(tǒng)S....
三菱電機開發(fā)了首款6.5kV全SiC(Silicon Carbide)功率模塊
6.5kV新型全SiC MOSFET功率模塊內(nèi)部采用半橋拓撲,一般的大功率應用可以采用并聯(lián)連接來提高....
谷歌無人車入華,無人車發(fā)展史介紹
三菱電機株式會社將于9月20日起,開始提供工業(yè)用彩色TFT液晶模塊新產(chǎn)品7.0寸WXGA的樣品,此次....
高分辨率WXGA新品,彩色TFT液晶模塊
三菱電機株式會社將于9月20日起,開始提供工業(yè)用彩色TFT液晶模塊新產(chǎn)品7.0寸WXGA的樣品,此次....
高壓IGBT模塊在濕度影響下的壽命預估模型
在一些電力電子應用場合,不僅需要高壓IGBT模塊有優(yōu)異的性能,還需要具有相當高的可靠性;為了滿足實際....
三菱電機成功開發(fā)6.5kV全SiC功率模塊 實現(xiàn)世界最高功率密度額定輸出功率
1月31日,三菱電機株式會社宣布已成功開發(fā)出6.5kV耐壓等級全SiC功率半導體模塊,該模塊采用單芯....