聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。

　　Helio X30繼續(xù)采用10核心3集叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，但不同于前代X20的A72+A53+A53這種架構(gòu)，X30首次混合了三種不同架構(gòu)，具體包括2個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、4個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、4個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。

　　這里A73、A35都是ARM公司最新研發(fā)的處理器單元架構(gòu)，讓我們來(lái)具體了解一下：

　　A73關(guān)鍵詞：和A72無(wú)關(guān)，性能強(qiáng)，功耗低，持久性好

　　A15、A57、A72架構(gòu)上都屬于Austin（奧斯汀），A5、A7、A53均屬于Cambridge（劍橋），A12、A17和今天的A73則都來(lái)自于Sophia（索菲亞）——位于法國(guó)南部風(fēng)景迷人地中海之濱的索菲亞科技園區(qū)（Sophia Antipolis），是歐洲最大的科技園區(qū)，ARM CPU的法國(guó)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)就在那兒。

　　從產(chǎn)品定位上看，A73顯然要取代A72，但是從技術(shù)層面講，它其實(shí)是A17的進(jìn)化版本，整體微架構(gòu)、流水線、寬度設(shè)計(jì)都與之類似，反而和A72差別很大。

　　最明顯的就是，A72采用了三發(fā)射設(shè)計(jì)，A73則是雙發(fā)射的，但加上其他改進(jìn)，結(jié)果就是性能高于A72、功耗低于A72。

　　A15/57/72還肩負(fù)著沖擊工業(yè)、大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)的重任，A73就簡(jiǎn)單了，只針對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，這讓它輕松了不少，比如去掉了AMBA5 CHI接口，僅支持AMBA4 ACE，一級(jí)緩存也不再支持ECC。

　　顯然，ARM充分意識(shí)到了移動(dòng)處理器能效的重要性，宣傳A73的時(shí)候也特別強(qiáng)調(diào)其持續(xù)性能，即能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的表現(xiàn)。

　　相較4大A53+4小A53的8核心架構(gòu)，2大A73+4小53組成6核心后，可以在核心面積相同的情況下，性能提升30％，最佳響應(yīng)時(shí)間提升90％。

　　A35關(guān)鍵詞：超低功耗、性能接近A53、最經(jīng)濟(jì)的處理器

　　A35隸屬于ARM公司的超低功耗系列，是A5/A7的繼任者。A35瞄準(zhǔn)的功耗區(qū)間是125mW以下，這也是A7和A5通常的功耗范圍。

　　根據(jù)需求，A35可以做到A53 80-100%性能。在瀏覽器負(fù)載測(cè)試中，A35和A53的差距最大，A35最多只能提供A53 80%的性能；整數(shù)運(yùn)算負(fù)載測(cè)試中，A35可以達(dá)到A53 84-85%的性能；而對(duì)于提升最大的緩存性能，反映在需要緩存性能的負(fù)載測(cè)試中，則可以有接近A53的性能表現(xiàn)。

　　A35的芯片面積只有A53的75%，而功耗則只有A53的68%。ARM宣稱他們可以同時(shí)使用，甚至和A53做成大小核構(gòu)架的SoC。

　　A35只要把頻率提升，就能補(bǔ)上和A53的性能差距。即使再最差的方案中，高頻A35會(huì)吃掉自己在功耗上的優(yōu)勢(shì)，但廠商依舊可以換來(lái)更小的芯片面積，照樣可以省下一大筆成本。

　　Helio X30：最先進(jìn)的單元架構(gòu)，坑爹的總架構(gòu)

　　Helio X30采用的是2*A73+4*A53+4*A35的10核心3集從架構(gòu)。其中的A73、A35都是ARM公司最先進(jìn)的處理器單元架構(gòu)。然而Helio X30的10核心3集從架構(gòu)確是一個(gè)略顯坑爹的總架構(gòu)。

　　總體來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的這種架構(gòu)，還不如采用4*A73+4*A35的8核心2集從架構(gòu)，這種架構(gòu)可以讓高性能A73核心積極地參與日常運(yùn)算，在芯片設(shè)計(jì)和核心調(diào)度設(shè)計(jì)上都能更加簡(jiǎn)化，可以縮短響應(yīng)時(shí)間，提升用戶體驗(yàn)，降低專利及芯片成本。但為什么聯(lián)發(fā)科要采用吃力不討好的10核心3集從的架構(gòu)呢？

　　原因是聯(lián)發(fā)科在歷史上曾第一個(gè)推出8核架構(gòu)處理器，當(dāng)時(shí)各大手機(jī)廠商競(jìng)相采用，讓聯(lián)發(fā)科掙得盆滿缽滿。于是聯(lián)發(fā)科很早就想再第一個(gè)推出10核處理器，再?gòu)?fù)制一遍這種成功。聯(lián)發(fā)科也確實(shí)如愿第一個(gè)推出10核處理器——Helio X20/25，然而成功卻沒(méi)有被復(fù)制。X20/25出了名的高分低能——跑分時(shí)10核全開(kāi)，日常應(yīng)用中A72大核只能打醬油，否則功耗驚人，被民間夸張地諷刺為“一核有難，九核圍觀”，導(dǎo)致X20/25在市場(chǎng)上也不是很成功。

　　尤其是蘋果的雙核A9處理器以及高通的四核驍龍820處理器，都以極強(qiáng)的性能取得市場(chǎng)成功和口碑后，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)意識(shí)到單靠核心數(shù)去吸引用戶已經(jīng)行不通了，必須重視單核效能以及整體的用戶體驗(yàn)。但Helio X30早已開(kāi)始立項(xiàng)和設(shè)計(jì)了，待聯(lián)發(fā)科意識(shí)轉(zhuǎn)變之時(shí)已經(jīng)來(lái)不及更改了，所以只好繼續(xù)搞10核心3集叢架構(gòu)設(shè)計(jì)。但依靠臺(tái)積電先進(jìn)的10nm工藝以及A35/A73低功耗的設(shè)計(jì)，應(yīng)該不會(huì)再讓A73大核打醬油了。根據(jù)業(yè)界的一些消息，Helio X30會(huì)是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器，未來(lái)的處理器會(huì)回到以提升用戶體驗(yàn)為目標(biāo)，不再追求多核心的正確道路上來(lái)，但愿如此吧！