聯(lián)發(fā)科新推出的芯片組支持LTE增強(qiáng)上傳和采用包絡(luò)追蹤模塊

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布發(fā)布旗下的新款HelioP25芯片，進(jìn)一步壯大HelioP系列移動(dòng)處理器家族。這款新芯片組結(jié)合16納米Octa-core工藝聯(lián)發(fā)科Imagiq圖像信號(hào)處理器（Image Signal Processor，ISP）和雙攝像頭功能的優(yōu)勢(shì)，以滿足智能手機(jī)攝影者需求。

聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機(jī)雙攝像頭優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級(jí)多媒體功能后的升級(jí)版。

聯(lián)發(fā)科Helio P25搭載Imagiq圖像信號(hào)處理器（ISP）系列硬件，集多種高端拍照包括媲美昂貴相機(jī)鏡頭的淺景深效果和高性能自動(dòng)曝光功能于用戶指尖，確保用戶在任何光線環(huán)境下，均能拍出最高品質(zhì)的照片。

聯(lián)發(fā)科HelioP25創(chuàng)新地加入了12位雙ISP支持：

? 高水平分辨率：支持2400萬(wàn)像素單攝像頭或1300萬(wàn)+1300萬(wàn)像素雙攝像頭

? 優(yōu)化的雙攝像頭：具有降噪功能的彩色+實(shí)時(shí)淺景深

? 高動(dòng)態(tài)范圍成像：支持實(shí)時(shí)預(yù)覽高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）視頻

? 高性能自動(dòng)曝光：3A硬件引擎升級(jí)，曝光收斂時(shí)間縮短30-55%

“聯(lián)發(fā)科Helio P25為具有高分辨率和豐富功能的智能手機(jī)攝像頭拍攝出令人驚艷的靜態(tài)畫(huà)面和4K2K視頻鋪平了道路，”聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官Jeffery Zu表示，“憑借兩顆高達(dá)1300萬(wàn)像素的攝像頭，聯(lián)發(fā)科Helio P25重新改寫(xiě)了用戶對(duì)智能手機(jī)拍攝和多媒體功能的期待，不斷增強(qiáng)用戶的視覺(jué)體驗(yàn)。”

聯(lián)發(fā)科HelioP25采用16納米FinFET工藝，功耗降低可高達(dá)25%。八核心ARM Cortex–A53處理器主頻高達(dá)2.5GHz，相比其它解決方案可耗費(fèi)更少的電力卻提供更強(qiáng)的動(dòng)力。在圖像處理方面，聯(lián)發(fā)科HelioP25受益于ARM最新推出的頻率高達(dá)900MHz的Mali-T880雙核GPU，能夠完美應(yīng)用于高清視頻和游戲應(yīng)用。

新推出的芯片組支持LTE增強(qiáng)上傳（LTE-TDD上行64QAM）和采用包絡(luò)追蹤模塊（Envelope Tracking Module），大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率，降低功耗與發(fā)熱量。

聯(lián)發(fā)科HelioP25進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)新一代技術(shù)，支持高達(dá)6GB的LPDDR4X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機(jī)存儲(chǔ)），內(nèi)存帶寬提升70%的同時(shí)，也降低了多任務(wù)處理對(duì)內(nèi)存的電力需求，讓用戶可以更加隨心所欲地使用手機(jī)。
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智能手機(jī)(176837) 智能手機(jī)(176837)
攝像頭(92610) 攝像頭(92610)
信號(hào)處理器(24984) 信號(hào)處理器(24984)

評(píng)論

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安森美半導(dǎo)推出高效低能耗Wi-Fi芯片組

安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組

2021-01-07 07:39:27

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)還有戲嗎？

都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器

2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁高通、聯(lián)發(fā)科一起漲價(jià)？精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)

2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>

2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

，淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng)，于去年8月推出了第二款

2012-10-25 19:56:48

有所謂的超聲波測(cè)厚的成套芯片組？

最近要設(shè)計(jì)一個(gè)超聲波測(cè)厚儀，導(dǎo)師說(shuō)超聲測(cè)厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，可以直接用市場(chǎng)上成套的超聲測(cè)厚芯片組，但是我沒(méi)有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？

2017-07-09 19:13:25

核心i7第3,4代支持G41芯片組主板嗎？

您好Im Minh，我有一個(gè)問(wèn)題是核心i7第3,4代支持G41芯片組主板嗎？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Hello Im Minh , i had a question is does core i7 3,4th gen supports G41 chipset motherboard?

2018-10-15 11:33:36

電腦主板芯片組的介紹

?！　E相對(duì)于G則是集成顯卡的進(jìn)化版芯片組，同樣支持AGP插槽?！　有兩種情況，一種是增強(qiáng)版，例如875P；另一種則是簡(jiǎn)化版，例如865P  &nbsp

2008-05-29 14:29:15

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司3Gbps串行數(shù)字接口芯片組

不同的視頻短片制作及剪輯設(shè)備。與此同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也推出另一款3Gbps 多速率SDI 串行/解串器芯片組。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體這款3Gbps 芯片組內(nèi)含的每一顆芯片都可支持電影及電視工程師協(xié)會(huì)

2018-12-07 10:24:33

英特爾效仿聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯　　觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科

2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？

為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？

2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā)科，你比較看好誰(shuí)？

背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”；　　同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利

2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？

最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單

2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的可以代替嗎？

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥能不能便宜很多啊

2022-06-18 16:49:21

香蕉派 BPI-R3 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲(chǔ),這是一個(gè)非常高性能

2022-08-20 09:58:32

英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)科MTK行業(yè)資訊

電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

Banana Pi BPI-R3 Mini 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 6,2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計(jì)，板載2G DDR 內(nèi)存，8G eMMC和128MB SPI NAND存儲(chǔ)

2023-11-30 16:06:19

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)科mtk核心板定制

　　安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)

2023-12-22 19:43:22

229.一個(gè)視頻看懂Arm下代GPU，新GPU能為聯(lián)發(fā)科天璣芯片帶來(lái)哪些改變

聯(lián)發(fā)科gpuMTK

小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組

安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組 　安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來(lái)了突破性的功能。新的芯

2009-12-19 08:54:34

862

ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組

ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組 意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號(hào)）

2010-01-19 09:24:12

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#硬聲創(chuàng)作季 #聯(lián)發(fā)科 #芯片 #智能手機(jī) 榮耀v40無(wú)基帶，看看這個(gè)天璣mtk芯片組的新情況

芯片組基帶電路維修產(chǎn)品拆解

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-11-07 20:39:07

高通發(fā)布第三代LTE芯片組

高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開(kāi)始出

2012-02-29 11:36:01

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三星GALAXY Note 3內(nèi)置全球首批移動(dòng)包絡(luò)追蹤芯片

你聽(tīng)過(guò)高通技術(shù)公司（QTI）推出的用于4G移動(dòng)終端的首批包絡(luò)追蹤（Envelope Tracking）芯片——QFE1100嗎？這對(duì)移動(dòng)行業(yè)是件大事。如果你愿意，你可以拆開(kāi)全新的三星GALAXY

2013-09-16 09:26:20

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高通面向大眾市場(chǎng)推出集成4G LTE全球模的驍龍410芯片組

智能手機(jī)的增長(zhǎng)和普及至關(guān)重要。隨著4G LTE在中國(guó)開(kāi)始加速發(fā)展，高通驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)準(zhǔn)備就緒以滿足消費(fèi)者需求。最新的驍龍410芯片組采用28納米制程技術(shù)制造，支持64位并內(nèi)置圖形性能出色的Adreno 306 GPU，支持1080p視頻播放功能和最高達(dá)1300萬(wàn)像素的攝像頭。

2013-12-10 11:44:18

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