電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 7月11日，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，瓴盛科技全資子公司立可芯半導(dǎo)體科技有限公司正式進(jìn)入破產(chǎn)審查程序，目前浦東新區(qū)法院已受理，涉及債務(wù)約9000萬元。
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資料顯示，上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2017年3月27日，初始定位為大唐電信旗下聯(lián)芯科技的全資子公司，專注于移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)。公司依托大唐電信的技術(shù)積累，初期聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能領(lǐng)域的芯片研發(fā)，注冊(cè)資本達(dá)5.91億元，注冊(cè)地位于上海自貿(mào)區(qū)。
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2018年，聯(lián)芯科技聯(lián)合高通（持股24%）、建廣資產(chǎn)（34.6%）、智路資本（17%）等共同成立合資企業(yè)瓴盛科技，立可芯隨后成為瓴盛科技的全資運(yùn)營主體，目標(biāo)直指國產(chǎn)手機(jī)芯片的技術(shù)突圍。
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高通以現(xiàn)金出資7.2億元獲得 24% 股權(quán)，既規(guī)避了中美貿(mào)易摩擦下的技術(shù)封鎖風(fēng)險(xiǎn)，又通過技術(shù)授權(quán)（Q-modem 平臺(tái)）實(shí)現(xiàn)曲線進(jìn)入中國市場；而大唐電信則通過資產(chǎn)注入保留產(chǎn)業(yè)話語權(quán)，試圖借助合資公司突破 4G 基帶芯片的技術(shù)瓶頸。立可芯作為核心載體，承接了兩大核心業(yè)務(wù)：一是為國內(nèi)中小手機(jī)品牌代銷高通芯片，二是開發(fā)面向公網(wǎng)手機(jī)市場的自研SoC芯片，成為國產(chǎn)替代浪潮中的典型樣本。
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但作為合資企業(yè)，瓴盛科技卻沒有瞄準(zhǔn)高端手機(jī)芯片，而是將產(chǎn)品定義為低端手機(jī)芯片，與紫光展銳等本土手機(jī)SoC廠商競爭，這在當(dāng)時(shí)也讓瓴盛遭到不少產(chǎn)業(yè)人士的質(zhì)疑。
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在產(chǎn)品上，2020年，瓴盛推出首款AIoT SoC芯片JA310，采用三星11nm制程，搭載4核A55 CPU、2TOPS NPU、高性能雙通道ISP，支持高達(dá)8M 30幀視頻處理，在智能家居領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。
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2022年6月，瓴盛推出其首款4G LTE智能手機(jī)SoC芯片JR510，被小米POCO C40手機(jī)采用并在越南、印度等市場發(fā)售。JR510采用了11nm工藝，搭載8核A55 CPU，Mali G52 GPU，支持1.23TOPS算力的NPU。但在2022年全球進(jìn)入5G網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展期，瓴盛推出的4G SoC已經(jīng)落后于競爭對(duì)手。
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值得一提的是，在POCO C40采用JR510后，2021年小米產(chǎn)業(yè)基金對(duì)瓴盛進(jìn)行了投資，收購聯(lián)芯科技持有的瓴盛科技3.35%股權(quán)。但公司經(jīng)營狀況未有改善，2019年至2021年第一季度，公司凈虧損累計(jì)超8億元，2022年上半年再虧2.4億元，暴露出嚴(yán)重的結(jié)構(gòu)性矛盾。
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更致命的是，隨著2023年消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入下行周期，立可芯的高通芯片代銷業(yè)務(wù)量銳減 30%，而自研芯片因性能不達(dá)標(biāo)未能打開新市場，形成“舊賬未清、新賬難收”的困局。
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2022年，聯(lián)芯科技徹底退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，大唐電信逐步拋售瓴盛股權(quán)。
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在持續(xù)虧損中，瓴盛也在不斷尋求外部融資。在2021年和2022年，瓴盛科技引進(jìn)了格科微、電連技術(shù)、建廣資產(chǎn)、華勤技術(shù)等投資者，兩輪投資金額超過3億元。
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截至近期破產(chǎn)，瓴盛科技及立可芯涉及146起訴訟，包括欠薪、社保逾期、合同糾紛等，涉案金額超1億元。