英偉達(dá)入股英特爾

NVIDIA和英特爾今日宣布達(dá)成合作，將共同開發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個人計算產(chǎn)品，以加速超大規(guī)模計算、企業(yè)級及消費(fèi)級市場的各類應(yīng)用與工作負(fù)載的處理。
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雙方通過 NVIDIA NVLink 技術(shù)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)無縫互連 --融合 NVIDIA 在 AI 與加速計算領(lǐng)域的優(yōu)勢，以及英特爾先進(jìn)的 CPU 技術(shù)與 x86 生態(tài)，為客戶提供前沿解決方案。
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在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，英特爾將為 NVIDIA定制x86 處理器。這些處理器將被集成至NVIDIA AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺中，并推向市場。
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在個人計算領(lǐng)域，英特爾將面向市場推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒(Chiplet)的x86 系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款全新的x86 RTX SoC 將用于驅(qū)動需要先進(jìn)CPU與 GPU集成解決方案的各類PC產(chǎn)品。
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寒武紀(jì)：網(wǎng)傳訂單信息不實(shí)，備貨看好AI算力需求

在最新的業(yè)績會說明會上，針對客戶情況以及供應(yīng)情況，寒武紀(jì)表示，公司產(chǎn)品持續(xù)在運(yùn)營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個重點(diǎn)行業(yè)規(guī)?；渴鸩⑼ㄟ^了客戶嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證，并再次強(qiáng)調(diào)，網(wǎng)上傳播的關(guān)于公司在某廠商預(yù)定大量載板訂單、 收入預(yù)測、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶、供應(yīng)鏈等相關(guān)信息，均為誤導(dǎo)市場的不實(shí)信息。
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對于上半年存貨大幅增長，寒武紀(jì)董事會秘書葉淏尹稱主要系本期產(chǎn)成品增加所致。公司已依據(jù)存貨跌價計提政策充分計提了相應(yīng)的跌價準(zhǔn)備。考慮大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場景預(yù)計將為公司帶來持續(xù)性收入，因此公司針對云端產(chǎn)品線進(jìn)行了備貨。
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在產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展方面，據(jù)介紹，公司新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。同時，公司對基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺也進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。
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郭明錤：蘋果2026年將量產(chǎn)首款觸摸屏MacBook Pro

蘋果內(nèi)部人士郭明錤（Ming-Chi Kuo）的一份新報告稱，該公司最終將在其Mac產(chǎn)品線中引入觸摸屏技術(shù)，首先是將于2026年底投入量產(chǎn)的OLED MacBook Pro。
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郭明錤周三凌晨在X上透露了這一消息?！癕acBook機(jī)型將首次配備觸控面板，進(jìn)一步模糊了它與iPad的界限，”他指出。“這一轉(zhuǎn)變似乎反映了蘋果對iPad用戶行為的長期觀察，表明在某些情況下，觸控可以同時提升生產(chǎn)力和整體用戶體驗(yàn)?！?br /> ?
據(jù)郭明錤稱，新款OLED MacBook Pro預(yù)計將于“2026年底”投入量產(chǎn)。
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郭明錤進(jìn)一步指出，蘋果正在計劃推出一款搭載A系列iPhone處理器、價格更親民的 MacBook。他表示，這款產(chǎn)品預(yù)計將于2025年第四季度量產(chǎn)，這意味著它很快就會上市。他指出，第二代MacBook可能會在2027年推出，蘋果正在考慮為該型號提供觸摸屏支持。
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華為昇騰 950 芯片架構(gòu)公布，明年推出

華為全聯(lián)接大會 2025 今日舉行，昇騰 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。
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華為昇騰 950 芯片新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬 2.5 倍、支持華為自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。
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昇騰 960 將于 2027 年 Q4 推出，規(guī)格還在規(guī)劃，還沒定版。
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PCIe 8.0 規(guī)范完成首份審查草案，迎來 Version 0.3 版本

近日，PCI-SIG 宣布 PCI Express 8.0 規(guī)范的 Version 0.3 版本已獲得工作組批準(zhǔn)，現(xiàn)已向 PCI-SIG 會員開放。這標(biāo)志著 PCIe 8.0 規(guī)范完成了第一版審查草案，該規(guī)范正按照 2028 年正式推出的預(yù)設(shè)開發(fā)進(jìn)程推進(jìn)。
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按照 PCIe 規(guī)范此前的開發(fā)慣例，PCIe 8.0 此后還將經(jīng)歷 Version 0.5 / 0.7 / 0.9 等階段方能走到最終的 1.0 版本。
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PCI Express 8.0 規(guī)范開發(fā)計劃于今年 8 月公布，其原始比特速率較 7.0 進(jìn)一步翻倍提升到 256GT/s，在 ×16 配置下雙向傳輸帶寬可達(dá) 1TB/s，旨在滿足未來 AI / HPC 芯片對高速互聯(lián)進(jìn)一步增長需求。
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盛美上海推出用于化合物半導(dǎo)體金蝕刻工藝的Ultra ECDP電化學(xué)去鍍設(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上?！保┬纪瞥鍪卓顚閷捊麕Щ衔?a target="_blank">半導(dǎo)體制造而設(shè)計的Ultra ECDP電化學(xué)去鍍設(shè)備。
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該新設(shè)備專為在晶圓圖形區(qū)域外進(jìn)行電化學(xué)晶圓級金（Au）蝕刻而設(shè)計，可實(shí)現(xiàn)更高的均勻性、更小的側(cè)蝕和增強(qiáng)的金線外觀。
Ultra ECDP設(shè)備提供專業(yè)化工藝，包括金凸塊去除、薄膜金蝕刻及深孔金去鍍，并配備集成的預(yù)濕和清洗腔體。其具備精確的化學(xué)液循環(huán)和先進(jìn)的多陽極電化學(xué)去鍍技術(shù)，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了最小化的側(cè)向蝕刻、優(yōu)異的表面光潔度以及所有圖形特征的卓越均勻性。
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盛美上?？偨?jīng)理王堅(jiān)表示：“受到電動汽車、5G/6G通信、射頻和人工智能應(yīng)用等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動，化合物半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。金因具有高導(dǎo)電性、耐腐蝕性和延展性，正成為這些器件的優(yōu)勢材料，但也帶來了蝕刻和電鍍方面的挑戰(zhàn)。我們的新型Ultra ECDP設(shè)備克服了這些障礙，提供可靠的生產(chǎn)就緒型解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)高性能成果。這是我們?nèi)绾瓮ㄟ^創(chuàng)新應(yīng)對客戶挑戰(zhàn)的又一例證?！?br /> ?